華碩Zenfone 6將采用全面屏設(shè)計搭載驍龍855平臺并保留了3.5mm耳機接口
自從華碩宣布將于5月16日在西班牙推出華碩Zenfone 6后,網(wǎng)上關(guān)于該機的爆料就一直沒有停過。前有Evleaks爆料華碩Zenfone 6將采用滑蓋設(shè)計,后有slashleaks網(wǎng)站放出疑似華碩Zenfone 6的帶殼渲染圖,該渲染圖中的手機采用劉海設(shè)計,與之前Evleaks的爆料并不一致。
華碩Zenfone 6概念渲染圖(圖片來源于網(wǎng)絡(luò))
華碩Zenfone 6帶殼渲染圖(圖片來源于slashleaks)
5月10日,slashleaks又放出一組疑似華碩ZenFone 6的真機圖,從圖片中可以看出,該機采用滑蓋全面屏設(shè)計,揚聲器位于機身底部,后置并排雙攝像頭,支持背部指紋解鎖,機身至少擁有銀色一種配色可選。
華碩Zenfone 6真機圖(圖片來源于slashleaks)
華碩Zenfone 6真機圖
早在之前,華碩官方就劇透過華碩Zenfone 6的一些參數(shù)信息,可以確定的是該機將采用全面屏設(shè)計,會搭載時下非常流行的驍龍855移動平臺,并且保留3.5mm耳機接口,獨立三卡槽設(shè)計。預(yù)計會配備6GB+128GB、8GB+256GB和12GB+512GB三個內(nèi)存版本。
華碩Zenfone 6預(yù)熱海報
不過,在華碩發(fā)布會舉行之前,所有的爆料都不一定準確,僅供大家參考。