2018年，乾照光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入102，956.20萬(wàn)元，同比下降8.91％；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)21，002.26萬(wàn)元，同比下降16.94％；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為17，998.57萬(wàn)元，同比下降14.52％。

乾照光電表示，報(bào)告期內(nèi)，受到國(guó)內(nèi)宏觀大環(huán)境及中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，LED行業(yè)整體增長(zhǎng)有所放緩；同時(shí)因?yàn)楦鲝S商芯片產(chǎn)能大規(guī)模釋放，供過(guò)于求導(dǎo)致芯片價(jià)格出現(xiàn)持續(xù)下滑，行業(yè)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)下行調(diào)整周期，至2018年底部分廠商稼動(dòng)率不足甚至關(guān)停。

在紅黃光領(lǐng)域，乾照光電堅(jiān)持“擴(kuò)產(chǎn)＋擴(kuò)充高端產(chǎn)品”的發(fā)展戰(zhàn)略，爭(zhēng)做世界龍頭。在揚(yáng)州子公司投產(chǎn)7.3億元用于實(shí)施紅、黃光LED芯片及三結(jié)砷化鎵太陽(yáng)能電池的擴(kuò)產(chǎn)，2018年已陸續(xù)釋放產(chǎn)能，未來(lái)紅黃光芯片產(chǎn)能將持續(xù)提升。正裝紅光LED芯片、小功率反極性紅光LED芯片、中大功率反極性紅光LED芯片的性能持續(xù)提升；公司高端倒裝芯片、紅外芯片等產(chǎn)品已經(jīng)批量生產(chǎn)并對(duì)外供貨。

在藍(lán)綠光領(lǐng)域，實(shí)施“全面擴(kuò)產(chǎn)，規(guī)模跟隨”的布局戰(zhàn)略，爭(zhēng)取成為藍(lán)綠光領(lǐng)域的寡頭。2018年1月，乾照光電南昌基地項(xiàng)目一期工程正式動(dòng)工，一年時(shí)間基地從一片荒蕪之地拔地而起成為一片雄偉壯觀的現(xiàn)代化工廠群，作為國(guó)內(nèi)最大單體GANLED器件生產(chǎn)基地，已基本全面建成。2018年，公司在藍(lán)綠光領(lǐng)域積極順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，優(yōu)化升級(jí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，隨著產(chǎn)能的不斷拉升，將為乾照光電新增60萬(wàn)片／月的氮化鎵LED外延片和芯片產(chǎn)能，使乾照光電的氮化鎵LED外延片和芯片總產(chǎn)能達(dá)到100萬(wàn)片／月。

高端化合物芯片領(lǐng)域，2018年11月，公司發(fā)布公告出資15．9億元建設(shè)VCSEL、高端LED芯片等半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目，推動(dòng)LED芯片技術(shù)升級(jí)、拓展應(yīng)用范圍及高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化，目前VCSEL、高端LED芯片等半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)按計(jì)劃進(jìn)行。公司合作開(kāi)發(fā)的單色AM Micro－LED顯示屏，已可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)顯示，有望實(shí)現(xiàn)彩色化。

在四元系產(chǎn)品方面，正裝紅光LED芯片進(jìn)一步開(kāi)發(fā)出小尺寸芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。小功率反極性紅光LED芯片性能大幅提升。850nm和940nm近紅外LED芯片產(chǎn)品已穩(wěn)定量產(chǎn)，并開(kāi)發(fā)出不同尺寸的產(chǎn)品應(yīng)用。

在氮化鎵產(chǎn)品方面，新開(kāi)發(fā)Phecda系列和Megrez系列正裝白光LED芯片產(chǎn)品，已量產(chǎn)出貨并持續(xù)進(jìn)行性能的優(yōu)化提升；倒裝白光LED芯片第二代產(chǎn)品已小批量生產(chǎn)，第三代產(chǎn)品正在客戶端驗(yàn)證；公司還開(kāi)發(fā)出多種型號(hào)的LED燈絲芯片。

在Mini－LED方面，開(kāi)發(fā)出多種型號(hào)的產(chǎn)品并已在背光和顯示屏等客戶端使用，同時(shí)正在開(kāi)發(fā)第二代Mini－LED新品。RGB顯示屏芯片持續(xù)改善性能和可靠性，已獲得客戶認(rèn)可并量產(chǎn)出貨。在Micro－LED方面，與合作伙伴協(xié)同開(kāi)發(fā)出單色顯示屏樣品，并持續(xù)朝20um以下的芯片尺寸邁進(jìn)。