近日，有投資者向雷曼股份提問，“現(xiàn)在好多上市公司也在做COB，請問雷曼股份第三代COB技術有什么優(yōu)勢？競爭力是什么？”

雷曼股份回答稱，公司具有十四年LED封裝研發(fā)及制造經(jīng)驗；十三年LED顯示屏研發(fā)及制造經(jīng)驗；四年以上COB小間距研發(fā)經(jīng)驗，在LED行業(yè)領域具備良好的品牌影響力與技術領先優(yōu)勢。公司自2014年就開始積極探索COB顯示技術創(chuàng)新，研究碩果累累，目前已申請二十幾項COB顯示技術專利。在同行內(nèi)雷曼COB具備產(chǎn)業(yè)鏈完善、研發(fā)時間超前、技術積累領先、生產(chǎn)智能質(zhì)優(yōu)等優(yōu)勢，深受國內(nèi)外客戶青睞。

此外，雷曼股份表示，公司將繼續(xù)聚焦高科技LED產(chǎn)業(yè)，在鞏固與優(yōu)化傳統(tǒng)LED業(yè)務的基礎上，借助國家對超高清顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的東風，堅定把COB小間距LED顯示業(yè)務作為發(fā)展戰(zhàn)略的重點，持續(xù)加大COB領域的投入，擴大現(xiàn)有產(chǎn)能，加大COB小間距LED顯示產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)與市場推廣。COB封裝技術較傳統(tǒng)LED封裝技術具有高密度、高防護、高信賴性、高適應性、高畫質(zhì)與使用成本低等技術優(yōu)勢，隨著技術和工藝的不斷提升，其將全面開啟全新的小間距LED顯示時代，市場前景廣闊。