昨日，聯(lián)發(fā)科全新的天璣820芯片正式發(fā)布，安兔兔跑分高達415672，性能極其強悍。隨后Redmi官方也正式官宣，全新的Redmi10X系列新機將于5月26日與大家見面，該機將首發(fā)搭載最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣820芯片?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了據稱是該機高配版的高清外觀渲染圖。

根據知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新曬出的圖片顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi 10X高配版沒有采用時下流行的開孔全面屏，而是依舊采用了水滴屏方案，并且水滴面積極小。背部則后置神似海外版Redmi Note 9 Pro的4800萬方形AI四攝相機模組。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi 10X將采用6.57英寸OLED顯示屏，分辨率為2400×1080，刷新率可能是90Hz，搭載聯(lián)發(fā)科天璣820芯片，基于7nm工藝制程打造，采用4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55架構，GPU為Mali-G57 MC5，支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、SA、NSA雙模5G，官方稱它集成了全球頂尖的5G調制解調器。前置1600萬像素攝像頭，后置4800萬AI四攝。此外，該機電池容量為4420mAh，支持屏幕指紋識別。

據悉，全新的Redmi10X系列新機將于5月26日與大家見面，其最大的亮點就是將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣820芯片，同時小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰強調，Redmi將與MTK一起通力合作，致力于在5G時代為用戶打造性能強大、體驗極致的5G智能終端。更多詳細信息，我們拭目以待。