LED的兩種封裝方式，COB和SMD。然而不同的是SMD是叫做表貼封裝技術(shù)，意思就是采用把燈芯一個(gè)一個(gè)的焊接在PCB板上做成單元板;而COB是把發(fā)光芯片集成在PCB板中，而COB顯示屏則是采用COB技術(shù)制作出來(lái)的顯示屏模組組成的LED顯示屏。

COB小間距LED顯示屏的出現(xiàn)，是在LED小間距在迅速發(fā)展遇到瓶頸之后。作為L(zhǎng)ED小間距的革新物，COB小間距可以輕易實(shí)現(xiàn)更小間距。

COB小間距LED顯示屏是利用COB封裝而成的，與LED小間距在封裝方式上是一樣的，因?yàn)長(zhǎng)ED小間距采用的是SMD，所以這兩種產(chǎn)品可以說(shuō)是不一樣的。封裝方式不一樣，使得COB小間距LED顯示屏在防護(hù)層級(jí)和畫(huà)面顯示上有著很大優(yōu)勢(shì)：

1、COB封裝將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，器件不外露，環(huán)氧樹(shù)脂膠固化，燈珠不會(huì)損壞，不會(huì)掉;在動(dòng)性大的動(dòng)作上不會(huì)“掉鏈子”;

2、COB封裝沒(méi)有做燈步驟，不會(huì)有物理隔閡，可以輕易實(shí)現(xiàn)更小間距，1.00mm以下點(diǎn)間距更簡(jiǎn)單達(dá)成;間距更小，屏面顯示畫(huà)面更清晰，色彩更細(xì)膩柔和;

3、熱阻值小，散熱更快，熱量直接通過(guò)PCB板散出，沒(méi)有堆積，產(chǎn)品壽命更有保障;

COB小間距作為L(zhǎng)ED顯示屏的未來(lái)，LED顯示屏的發(fā)展縱觀整個(gè)系列都是圍繞點(diǎn)間距的小化，從而帶來(lái)更加清楚的顯示產(chǎn)品，提供更高的可靠性與穩(wěn)定性。