2019年2月25-28日，2019年世界移動通信大會（MWC2019）在西班牙巴塞羅那火熱召開。2020年規(guī)模商用5G已成業(yè)界共識，今年將是5G發(fā)展的關(guān)鍵一年。在今年的MWC2019上，5G也成為“當(dāng)紅炸子雞”。

業(yè)界首創(chuàng)，加速5G商用進程

作為5G產(chǎn)業(yè)鏈中的核心廠商，高通公司的一舉一動備受矚目。在開展首日，高通也不負眾望，為業(yè)界帶來了驚喜，重磅宣布已將5G集成至SoC中的高通驍移動平臺。這一宣布令業(yè)界十分振奮，也將加速5G商用進程。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們的研發(fā)和領(lǐng)先的移動平臺支持手機廠商銳意創(chuàng)新，并在全球范圍內(nèi)規(guī)?；赝瞥鲩_創(chuàng)性產(chǎn)品。超過20家OEM廠商和20家移動運營商，已承諾在今年發(fā)布基于我們5G調(diào)制解調(diào)器系列的5G網(wǎng)絡(luò)和移動終端。在首批旗艦5G終端發(fā)布之際，將我們突破性的5G多模調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理技術(shù)集成至單一SoC，是讓5G在不同地區(qū)和產(chǎn)品層級更廣泛普及所邁出的重要一步?！?/p>

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙

值得一提的是，這已經(jīng)是高通發(fā)布的第三代5G產(chǎn)品。早在2016年，高通就發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50。MWC2019前夕，高通發(fā)布了第二代5G產(chǎn)品——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器和第二代5G毫米波天線模組QTM525。其中驍龍X55是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現(xiàn)最高達7Gbit/s的下載速度和最高達3Gbit/s的上傳速度；還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbit/s的下載速度。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器面向全球5G部署而設(shè)計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式，助力運營商利用現(xiàn)有的FDD和TDD頻譜資源進行5G部署；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署，能夠滿足全球日益增長的5G NSA和SA部署需求的解決方案，從而帶來極大靈活性，幾乎支持全球所有部署類型。

全新的集成式移動平臺在眾多軟件兼容式5G移動平臺中實屬首創(chuàng)，其充分利用了高通新發(fā)布的第二代5G毫米波天線模組和6GHz以下射頻前端組件與模組。驍龍X50、X55 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端（RFFE）解決方案讓高通處于5G的領(lǐng)導(dǎo)地位，這一全新的集成式驍龍5G移動平臺鞏固了公司在為全球移動生態(tài)系統(tǒng)帶來廣泛、快速部署5G所需的靈活性和可擴展性方面，所扮演的重要角色。OEM廠商將能夠利用已在驍龍X50和X55調(diào)制解調(diào)器上的投入，加速實現(xiàn)全新5G集成式平臺的商用。

2019年Q2向客戶出樣

高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示：“我們非常興奮地宣布，這是高通第三代的5G產(chǎn)品，和分離式的不同，是一體性的。新一代的5G集成式平臺進一步促進5G在全球的普及，第三代5G芯片產(chǎn)品還使我們的客戶在前兩代的投入能夠快速用到現(xiàn)在的平臺，快速推出下一代的產(chǎn)品。下一代5G終端產(chǎn)品將會大大加速?！?/p>

高通產(chǎn)品管理副總裁? Kedar Kondap

值得一提的是，功耗越來越受用戶的關(guān)注。高通全新的集成式驍龍5G移動平臺將大幅度降低功耗。此外，該平臺還采用 5G PowerSave技術(shù)，為5G智能手機提供與當(dāng)下用戶所期待的電池續(xù)航一樣的表現(xiàn)。高通 5G PowerSave基于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下的非連續(xù)接收（3GPP規(guī)范中的C-DRX特性）和高通的其他技術(shù)，能夠提高5G移動終端的電池續(xù)航能力，讓其續(xù)航可以媲美目前的千兆級LTE終端。驍龍X50和X55 5G調(diào)制解調(diào)器也支持Qualcomm 5G PowerSave，將搭載于今年推出的首批5G移動終端上。

高通提供從5G調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，旨在讓終端制造商在全球幾乎任何5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)，快速、經(jīng)濟地開發(fā)5G智能手機。

據(jù)悉，高通全新的集成式驍龍5G移動平臺計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預(yù)計將于2020年上半年面市。