1月24日上午消息，華為今日在京召開5G發(fā)布會。華為發(fā)布業(yè)內首款面向5G基站的核心芯片“天罡”，這款芯片的尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以支持200兆頻寬，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現(xiàn)5G。

華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往芯片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應的頻譜可達200M。

華為運營BG總裁丁耘表示，華為在過去一年里獲得了30個5G的商業(yè)合同，18個在歐洲，9個在中東，3個在亞太。5G產品全球發(fā)貨25000臺以上。

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