本文將對(duì)Lakefield SoC予以介紹，如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟，或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí)，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

英特爾推出的 Lakefield 利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合 CPU 架構(gòu)，封裝面積減小多達(dá) 56%，主板尺寸減小多達(dá) 47%，電池續(xù)航時(shí)間也獲得了延長(zhǎng)，可幫助 OEM 更靈活地設(shè)計(jì)外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設(shè)備。

Lakefield SoC 的待機(jī)功耗降低至 2.5mW，相比 Y 系列處理器降低多達(dá) 91%。

Lakefield 要點(diǎn)一覽：

·Foveros 幫助實(shí)現(xiàn)更小的封裝尺寸：借助 Foveros 3D 堆疊技術(shù)，處理器可以將兩個(gè)邏輯芯片和兩層 DRAM 進(jìn)行三維堆疊，從而大幅縮小封裝面積 – 現(xiàn)在只有 12x12x1 毫米，大約相當(dāng)于一角硬幣的大小，同時(shí)還消除了對(duì)外部?jī)?nèi)存的需求。

·硬件引導(dǎo)的操作系統(tǒng)調(diào)度：混合 CPU 架構(gòu)支持 CPU 和操作系統(tǒng)調(diào)度程序之間實(shí)時(shí)通信，以便在正確的內(nèi)核上運(yùn)行正確的應(yīng)用，有助于將每 SOC 功耗性能提高多達(dá) 24%，將單線程整數(shù)計(jì)算密集型應(yīng)用程序性能提高多達(dá) 12%，從而加快應(yīng)用加載速度。

·在英特爾集成圖形處理器上為 AI 增強(qiáng)的工作負(fù)載提供超過(guò) 2 倍的吞吐量：靈活的 GPU 引擎計(jì)算支持持續(xù)的高吞吐量推理應(yīng)用 - 包括人工智能增強(qiáng)的視頻風(fēng)格轉(zhuǎn)換、圖像分析和圖像分辨率提升。

·顯卡性能提升高達(dá) 1.7 倍：Gen11 顯卡可在外出途中提供無(wú)縫的媒體和內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，為基于 7 瓦的英特爾處理器帶來(lái)更大的顯卡性能提升。轉(zhuǎn)換視頻剪輯的速度提高了 54%，并支持多達(dá)四個(gè)外接 4K 顯示屏，可為內(nèi)容創(chuàng)作和娛樂(lè)帶來(lái)豐富的沉浸式視效。

·千兆位連接：對(duì)英特爾 ®Wi-Fi 6(Gig+)和英特爾 LTE 解決方案的支持，可帶來(lái)無(wú)縫的視頻會(huì)議體驗(yàn)和在線流服務(wù)。

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