在近日舉辦的高通4G/5G峰會(huì)媒體溝通會(huì)上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，5G時(shí)代，手機(jī)需要集成越來(lái)越多的技術(shù)組件，高通計(jì)劃在未來(lái)推出全集成的5G多模SoC。

阿蒙認(rèn)為，因?yàn)楦咄P(guān)注的是整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)，高通在4G時(shí)代推出了面向不同價(jià)格層級(jí)的解決方案，特別是在新興市場(chǎng)中取得了很大的成功。因此高通希望將4G時(shí)代的規(guī)?；统杀緝?yōu)勢(shì)拓展至5G時(shí)代。

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，手機(jī)正在集成越來(lái)越多的技術(shù)組件，其中增長(zhǎng)最快的一個(gè)領(lǐng)域就是射頻前端。以往在手機(jī)上使用最多的是天線共享技術(shù)，但如今MIMO和毫米波這些先進(jìn)技術(shù)的出現(xiàn)，要求在手機(jī)中集成大量天線。在這樣一個(gè)多天線的環(huán)境中，更需要在不同的組件之間合理分配有限的空間。

高通在此次峰會(huì)上推出了5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組，是高通QTM052毫米波天線模組系列的最“小”新產(chǎn)品。阿蒙稱，高通盡量把封裝尺寸降低，同時(shí)把它集成到射頻前端之中。這樣才可以節(jié)約更多的空間給電池組。

同時(shí)，高通也觀察到在手機(jī)設(shè)計(jì)中對(duì)于模組的需求越來(lái)越高，這也是高通發(fā)布新的天線模組的原因。未來(lái)需要盡可能地提高集成度，只有這樣才能夠滿足對(duì)于射頻前端和天線的更高要求，同時(shí)為電池組留出空間。

阿蒙認(rèn)為，另一個(gè)促進(jìn)高度集成模組的因素是，如今5G技術(shù)在智能手機(jī)之外的其他終端上也有非常高的需求。特別對(duì)于那些非電信、非無(wú)線行業(yè)的客戶來(lái)說(shuō)，他們需要集成程度更高的交鑰匙式解決方案，將5G技術(shù)集成到已有的終端上以發(fā)揮5G的能力。

關(guān)于何時(shí)能夠看到集成5G能力的SoC，高通還沒(méi)有公布相關(guān)的消息。阿蒙透露，根據(jù)高通未來(lái)的規(guī)劃路線圖，已經(jīng)將全集成的5G多模SoC提上日程。