近日，好消息來自供應(yīng)鏈相關(guān)人士爆料華為即將在2021年發(fā)布的旗艦系列手機(jī)華為P50仍然將會(huì)使用一款5nm處理器的芯片，但是這款芯片并非海思麒麟系列，也就是說將會(huì)有第三方供應(yīng)商繼續(xù)為華為供應(yīng)未來的手機(jī)芯片。

根據(jù)目前市場(chǎng)上的消息看來，首先排除蘋果自用芯片的可能，其次高通、聯(lián)發(fā)科都具備5nm芯片產(chǎn)品，目前看來聯(lián)發(fā)科的天璣2000系列可能性較大，但仍要考慮聯(lián)發(fā)科的研發(fā)進(jìn)度。

此前，華為P系列產(chǎn)品總經(jīng)理王永剛在《翻牌吧!花粉》節(jié)目中表示，P系列產(chǎn)品一直是華為自研產(chǎn)品中無論是在經(jīng)費(fèi)還是時(shí)間上，都是消耗巨大的項(xiàng)目，除了華為自研方面的努力以外，來自業(yè)內(nèi)的多方支持也是十分重要的。每一款P系列產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)到上市至少要經(jīng)歷18個(gè)月的打磨，匯聚了全球各個(gè)研發(fā)中心的創(chuàng)新技術(shù)，“明年的P50一定會(huì)有更多驚喜?！?

如果不出意外，華為P50系列將于明年3月正式發(fā)布，所以可以確定的是P50系列已經(jīng)進(jìn)入開發(fā)階段。

2020年對(duì)于華為是背水一戰(zhàn)的一年，為了防止9月份美國審批過審的阻礙，華為需要為接下來手機(jī)產(chǎn)品的核心部件芯片做好打算，如果臺(tái)積電不能再為華為海思麒麟系列芯片代工，那么即使5nm麒麟1000系列處理器可以保證2020年的使用，但是2021年應(yīng)當(dāng)如何應(yīng)對(duì)呢?所以讓我們共同期待吧。