北京時間6月29日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7納米及12納米，也排隊切入5納米。

臺積電供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科已分三波追單臺積電，以7納米制程為主，目前已進行至第二波。

至于第三波追加訂單，是排隊切入臺積電5納米，預(yù)料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。

臺積電之所以能夠得到聯(lián)發(fā)科的三波訂單的背后是臺積電對研發(fā)的投入造就的先進工藝。

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電近日公布了該公司去年研發(fā)方面的相關(guān)數(shù)據(jù)。

2019年臺積電的R&D研發(fā)費用為29.59億美元，同比增長了4%，約占年營收的8.5%，研發(fā)人員就高達6354人，同比增長了5%，截至2019年年底，臺積電員工總數(shù)為51297人。

臺積電占領(lǐng)全球晶圓代工市場份額超過50%，可謂一家獨大，臺積電的高市場占有率源于其先進工藝，在7nm及今年的5nm工藝方面遙遙領(lǐng)先其他對手。

高市場占有率的背后是臺積電每年高昂的研發(fā)費用的投入和支撐。

按照現(xiàn)在的發(fā)展下去，臺積電未來幾年也會保持較高投入，2020年的研發(fā)投入預(yù)計達到33.7億美元到35.2億美元，繼續(xù)刷新紀(jì)錄。

臺積電今年將量產(chǎn)5nm工藝，全面使用EUV光刻工藝，預(yù)計今年內(nèi)貢獻大約10%的營收，算下來至少30億美元的收入了。

5nm之后還有增強版的5nm+工藝，再往下還有3nm、2nm工藝，臺積電表示，在開發(fā)3nm第六代三維電晶體技術(shù)平臺的同時，也開始進行2nm技術(shù)研發(fā)，并針對2nm以下的技術(shù)同步進行探索性研究。

與臺積電相比，國內(nèi)最先進的晶圓代工廠中芯國際去年營收不過31億美元，臺積電一年研發(fā)費就超過中芯國際的營收了，制程工藝上保持著2代的代差。