SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布攜手縱行科技和Techsor共同開發(fā)新一代低功耗、低成本的ZETag無線廣域網(wǎng)云標簽SoC，項目預計于2020年內完成測試芯片，并于2021年實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

新ZETag無線廣域網(wǎng)云標簽SoC采用縱行科技LPWA(低功率廣域網(wǎng)) ZETA-G協(xié)議，并通過Socionext獨創(chuàng)的RF技術和MCU技術以單芯片實現(xiàn)從前需要兩顆芯片才能實現(xiàn)的功能，從而顯著降低成本、面積和功耗，并提高產(chǎn)品性能。

2020年6月18日于日本新橫濱舉行MOU協(xié)議三方簽字儀式

單芯片實現(xiàn)低成本、低功耗、高性能ZETag云標簽

根據(jù)市場研究機構IDTechEX Research報告顯示，2018年全球IC標簽出貨量為155億片，預計到2020年這一市場規(guī)模有望達到120億美元。當前廣泛使用的大多數(shù)IC標簽是無電源的無源類型，但是對于更高級的應用，需要具有內置電源并從自身發(fā)送信號的有源IC標簽。然而，常規(guī)有源標簽的價格約為幾百元，并且傳輸距離小于100m，因此如何降低價格并提高性能是普及主動標簽應用的關鍵所在。

ZETag云標簽采用縱行科技ZETA LPWA的ZETA-G通信技術IP，通信距離達數(shù)公里支援。借助Socionext獨有的RF技術和低功耗MCU技術，可將原先在RF芯片和MCU芯片上的標簽功能集成到單顆SoC上，大幅降低了成本，可作為一次性標簽使用。此外，該技術還縮小了標簽尺寸和功耗，打破了常規(guī)有源標簽的技術瓶頸。ZETag云標簽預計于2020年內完成測試芯片，并在2021年實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

在應用方面，無線廣域云標簽ZETag大范圍拓寬了傳感器的應用邊界，從耐用品拓展至易耗品。在工業(yè)領域，搭載ZETag云標簽可實現(xiàn)資產(chǎn)管理、物流領域的貨品和容器的端到端流轉可視化，能夠在體量巨大的郵政包裹和快遞、城市范圍內的危險廢品、醫(yī)藥領域的藥品、醫(yī)療廢品的存放和處理狀態(tài)檢測中應用。另外，在建筑結構件管理、倉庫管理、禽畜管理等領域，該芯片也可以實現(xiàn)有效應用，預計將覆蓋萬億級的市場規(guī)模。

對于此次合作，Socionext汽車及工業(yè)事業(yè)部長谷川照晃表示：“我們很高興能在本次合作中將Socionext的尖端SoC技術和高性能的RF/MODEM設計功能結合到ZETA技術中，以提供更低成本、更低功耗的產(chǎn)品。與縱行科技共同開發(fā)的ZETag芯片將為為智慧城市、智慧醫(yī)藥、智慧物流、智能制造等眾多新興行業(yè)帶來新的增長點，并有助于實現(xiàn)低成本和快速的數(shù)字化轉型?！?

“我們相信與ZETag相關的產(chǎn)品將成為LPWAN 2.0的代表，即低成本的新一代消費物聯(lián)網(wǎng)，”縱行科技CEO李卓群博士說：“我們非常高興能與SoC全球領導廠商Socionext及ZETA聯(lián)盟伙伴一起推廣ZETA技術及ZETag云標簽。我們將把本次使用SoC開發(fā)的ZETag引入包括中國市場在內的多個國家。”

Techsor CEO朱強表示：“我們很高興能參與此次的廣域無線ZETag芯片開發(fā)。當前，智能物流市場規(guī)模正在迅速擴大。我們有信心，通過三個公司的合作將使實現(xiàn)更低成本，功耗更低和性能更高的ZETag產(chǎn)品，加速物流行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。聯(lián)盟成員也將在日本市場大力推廣使用SoC的ZETag。”