本周四眾所矚目來自高通的重大消息，原本預(yù)期應(yīng)該是正式宣布放棄以440億美元收購荷蘭恩智浦半導(dǎo)體一案，不過，高通經(jīng)營團(tuán)隊也透過該公司最新財報法說會，證實了另外一件業(yè)界長久以來的合理推測：自從2011年蘋果采用高通旗下基頻基帶芯片以來，由于2017年初起兩造雙方陷入授權(quán)糾紛專利侵權(quán)的法庭戰(zhàn)氣氛下，高通表示蘋果2018年新發(fā)表iPhone新機(jī)將不會內(nèi)建其基帶芯片，意味著雙方長久以來合作關(guān)系至少暫告中止。 

根據(jù)報導(dǎo)指出，高通財務(wù)長George Davis日前在高通最新財報法說會上表示，該公司相信蘋果有意在2018年新一代手機(jī)iPhone發(fā)表時100%完全使用其競爭對手的基帶芯片，而非高通芯片，不過，高通仍將繼續(xù)為蘋果舊款手機(jī)機(jī)型提供基帶芯片使用。盡管Davis并未點名英特爾，但英特爾自2016年以來，替蘋果iPhone提供GSM版本機(jī)型的基帶芯片，是蘋果的另外一家基頻芯片供應(yīng)商。 

高通經(jīng)營團(tuán)隊的上述談話，也間接證實了自從2017年底以來的傳言，屢屢傳出新一代iPhone基帶芯片主力供應(yīng)商，將由高通轉(zhuǎn)為英特爾的消息。有鑒于英特爾最新基帶芯片XMM 7560能夠同時支援GSM與CDMA營運商網(wǎng)路，先前已有不少報導(dǎo)暗示蘋果將隨著英特爾XMM 7560芯片成熟導(dǎo)入iPhone后，擺脫對于高通的依賴，而英特爾XMM 7560芯片的確已經(jīng)在日前展開量產(chǎn)工作，只不過當(dāng)時還不確定高通是否還會提供少數(shù)占比的基帶芯片給2018年iPhone新機(jī)而已，而今從高通的證實消息，顯示英特爾在經(jīng)過2016年與2017年低調(diào)練兵之后，終于在2018年通吃iPhone新機(jī)。 

根據(jù)AppleInsider報導(dǎo)指出，蘋果與高通之間針對基帶芯片供應(yīng)的合作關(guān)系，直到2016年以前，蘋果仍被專屬合作協(xié)議綁定在高通獨家供貨的情況下，因此，蘋果直到2016年發(fā)表iPhone 7時才終于在基帶芯片實現(xiàn)雙重供應(yīng)商高通與英特爾競爭的狀態(tài)，在此同時，英特爾XMM 7560芯片尚未成熟之前，高通在基帶芯片技術(shù)上的優(yōu)越，也成了蘋果遲遲未能成功轉(zhuǎn)換到英特爾供貨的另一個原因。 

高通總裁Cristiano Amon在財報法說會上的問答環(huán)節(jié)上表示，盡管蘋果2018年新發(fā)表的iPhone新機(jī)不會采用高通基帶芯片，但這是一個非常動態(tài)的產(chǎn)業(yè)，隨著整體產(chǎn)業(yè)朝向2019年推出第一代5G商用化智能手機(jī)之際，Amon認(rèn)為高通此刻的蘋果商機(jī)流失，或?qū)⒅皇菚簳r性的，假如有機(jī)會的話，高通仍將替蘋果iPhone供應(yīng)先進(jìn)芯片。

或許也正因為高通早已有準(zhǔn)備在這次的財報法說會上釋出蘋果琵琶別抱的訊息，因此高通本周稍早以先發(fā)制人的姿態(tài)企圖替這則負(fù)面消息洗白，表示最新研究認(rèn)為內(nèi)建高通基帶芯片的iPhone機(jī)型數(shù)據(jù)下載速度要比配置英特爾芯片的機(jī)型來得快得多，企圖在展示其技術(shù)上的優(yōu)勢。 自從2017年初蘋果率先提告以來，蘋果與高通目前正因?qū)＠謾?quán)與授權(quán)金糾紛而在全球各大監(jiān)管機(jī)關(guān)與司法機(jī)關(guān)纏斗不休。

高通也反訴蘋果積欠權(quán)利金，更宣稱蘋果侵犯高通專利，并不當(dāng)分享專屬機(jī)密資訊與競爭對手英特爾，意圖扶植英特爾。雙方關(guān)系從2017年以來每況愈下，終至合作關(guān)系解消。 值得注意的是，高通預(yù)期內(nèi)建其首款5G基帶芯片智能手機(jī)將在2019年初第一批問世，然而英特爾的第一款5G基帶芯片XMM 8060恐怕要到2019年秋天才能隨著iPhone發(fā)表上市。

雖說高通失了蘋果這個大客戶，必定流失營收獲利，無論是在芯片部門還是在授權(quán)部門都受到?jīng)_擊，但英特爾在鷸蚌相爭之下的這個漁翁得利，能夠堅持多久還要看蘋果臉色，而蘋果找上聯(lián)發(fā)科也未必不是另一種解方。