臺積電憑啥7nm、5nm領(lǐng)先?每年砸錢30多億美元研發(fā)
在全球晶圓代工市場上,臺積電的份額超過50%,不僅一家獨(dú)大,而且先進(jìn)工藝更是獨(dú)一份,7nm及今年的5nm工藝都遙遙領(lǐng)先其他對手。在這背后,是臺積電的高昂研發(fā)支撐,去年就花了30億美元。
根據(jù)臺積電的報告,2019年臺積電的R&D研發(fā)費(fèi)用為29.59億美元,同比增長了4%,約占年?duì)I收的8.5%,研發(fā)人員就高達(dá)6354人,同比增長了5%,研發(fā)投入及人員規(guī)模已經(jīng)比很多一流科技公司還要高。
按照現(xiàn)在的發(fā)展下去,臺積電未來幾年也會保持較高投入,2020年的研發(fā)投入預(yù)計達(dá)到33.7億美元到35.2億美元,繼續(xù)刷新紀(jì)錄。
臺積電今年將量產(chǎn)5nm工藝,全面使用EUV光刻工藝,預(yù)計今年內(nèi)貢獻(xiàn)大約10%的營收,算下來至少30億美元的收入了。
5nm之后還有增強(qiáng)版的5nm+工藝,再往下還有3nm、2nm工藝,臺積電依然在積極研發(fā)新一代工藝。
與臺積電相比,國內(nèi)最先進(jìn)的晶圓代工廠中芯國際去年?duì)I收不過31億美元,臺積電一年研發(fā)費(fèi)就超過中芯國際的營收了,制程工藝上保持著2代的代差。
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