6月27日消息，去年7月，華碩推出了ROG游戲手機(jī)2，該機(jī)全球首發(fā)了驍龍855+移動(dòng)平臺(tái)。而在今年6月23日，ROG游戲手機(jī)和騰訊游戲聯(lián)合宣布，將繼續(xù)于今年7月發(fā)布全新的ROG游戲手機(jī)3游戲手機(jī)，并且近日有知名數(shù)碼博主表示，高通將在7月推出驍龍865旗艦平臺(tái)的升級(jí)版—;—;驍龍865+。

據(jù)知名數(shù)碼博主@i冰宇宙 爆料稱，如無(wú)意外高通將在7月正式發(fā)布驍龍865+處理器，并表示“產(chǎn)品將覆蓋下半年各家旗艦機(jī)型”。而此前有多方消息稱，全新的驍龍865+處理器的安兔兔跑分達(dá)到了646310分，CPU頻率達(dá)到了3.09GHz，而此前驍龍865的安兔兔跑分平均在61萬(wàn)分左右，CPU主頻則為2.84GHz，相對(duì)來(lái)說(shuō)驍龍865+的提升還是比較明顯的。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的ROG游戲手機(jī)3總體將延續(xù)上一代機(jī)型的外觀設(shè)計(jì)思路，繼續(xù)采用無(wú)劉海、無(wú)挖孔屏的6.59英寸OLED顯示屏，分辨率為2340×1080，背部造型同樣將與上代基本一致，不過(guò)其后置相機(jī)模組將升級(jí)為三，主攝為6400萬(wàn)像素。此外，該機(jī)還將配備6000mAh超大容量電池，三圍尺寸為171×78×9.85mm，重量達(dá)到了240g。

據(jù)悉，全新的ROG游戲手機(jī)3游戲手機(jī)已在工信部入網(wǎng)，很可能繼續(xù)成為全新的驍龍865+處理器的首發(fā)機(jī)型。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。