目前，中國廠商在芯片領(lǐng)域的實(shí)力與歐美巨頭差距較大，整體市占率甚至不到10%，核心器件高度依賴進(jìn)口。尤其在芯片上游最重要的原材料方面，全球市占率還不足1％。

不過，近年國家對半導(dǎo)體核心技術(shù)越來越重視，內(nèi)外聯(lián)合下催生了一大批優(yōu)秀的“中國芯”玩家。譬如，在手機(jī)芯片領(lǐng)域玩得風(fēng)生水起的海思、展銳；在封測領(lǐng)域已躋身全球前列的長電科技，通富微電；在觸控芯片領(lǐng)域如魚得水的匯頂科技，在晶圓代工領(lǐng)域足以比肩格羅方德的中芯國際。

相信不久的將來，“中國芯”一定會照耀世界。以下為電子產(chǎn)業(yè)（包括手機(jī)行業(yè)）各細(xì)分領(lǐng)域最核心供應(yīng)商名單：

IC設(shè)計(jì)公司：海思半導(dǎo)體、中興微電子、紫光展銳、全志科技、華大半導(dǎo)體、大唐半導(dǎo)體、智芯微電子、杭州士蘭微、國微技術(shù)、中星微電子、紫光國芯、國民技術(shù)、歐比特、中穎電子、瀾起科技、北斗星通、北京君正、兆易創(chuàng)新、格科微電子、中國電子、韋爾半導(dǎo)體、同創(chuàng)國芯、復(fù)旦微電子、艾派克微電子、匯頂科技、聯(lián)發(fā)科、集創(chuàng)北方、同方微電子、中天聯(lián)科、圣邦微電子等。

臺灣主要有聯(lián)發(fā)科、敦泰科技、義隆電子、神盾科技、凌陽、威盛等。

半導(dǎo)體材料公司：中能硅業(yè)科技、中環(huán)半導(dǎo)體、晶龍集團(tuán)、新特能源、西安隆基、中硅高科、陽光能源、奧瑞德光電、天宏硅業(yè)、上海申和熱磁（日企獨(dú)資）、國盛電子、江豐電子材料、有研億金、北京達(dá)博、上海新陽、安集微電子、有研新材料、湖北興福電子、江化微、金瑞泓等。

半導(dǎo)體設(shè)備公司：北方華創(chuàng)微電子裝備、中微半導(dǎo)體設(shè)備、上海微電子裝備、拓荊科技、中電科電子裝備集團(tuán)、中微半導(dǎo)體，七星華創(chuàng)、華海清科、深南電路、睿勵科學(xué)儀器、上海微電子、達(dá)誼恒精密機(jī)械、漢民科技、琦升機(jī)械設(shè)備、上?？悼耸松藤Q(mào)等。

半導(dǎo)體制造公司：中芯國際、三星（中國）半導(dǎo)體有限公司、SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司、華潤微電子、華虹宏力、英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司、臺積電（臺灣）、華力微電子、西安微電子、和艦科技、聯(lián)電（臺灣）、力晶（臺灣）、武漢新芯、君耀電子、吉林華微電子、上海貝嶺、蘇州固锝、揚(yáng)杰科技、士蘭微、東晨電子、先進(jìn)半導(dǎo)體、無錫納瑞電子、芯原股份、西安航天華迅、高云半導(dǎo)體，方正微電子等。

半導(dǎo)體封測公司（含在華外資及臺廠）：通富微電、天水華天、南通華達(dá)微電子、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體、英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司、海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司、江蘇新潮科技、安靠封裝測試（上海）有限公司、晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司、日月光半導(dǎo)體、硅品、力成、南茂等。

近年，大陸LED廠商迅速崛起，助推中國成為全球最大的LED芯片制造國。目前，全球LED芯片市場主要分為三大陣營：日本、歐美廠商為第一陣營，韓國、臺灣為第二陣營，大陸廠商為第三陣營。

國外LED芯片廠商：日亞化學(xué)（日本）、豐田合成（日本）、科銳（美國）、歐司朗（德國）、安捷倫（美國）、東芝（日本）、流明（總部在美國，被飛利浦收購）、首爾半導(dǎo)體（韓國）、昭和電工（日本）、旭明（美國）等。

國內(nèi)LED芯片/封裝廠商：大陸公司主要有三安光電、同方光電、華燦光電、干照光電、德豪潤達(dá)、澳洋順昌、士蘭明芯、圓融光電、藍(lán)光科技、雷曼光電、藍(lán)寶光電、福日電子、晶藍(lán)光電、湘能華磊、聚燦光電、晶能光電、晶科電子、方大集團(tuán)、晶宇光電、華聯(lián)電子、升譜光電等。臺灣方面主要有芯片光電、華上光電、合晶光電、璨圓光電、泰谷光電等。

無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈主要包括兩類：一類是像大疆、GoPro這樣的整機(jī)制造商；另一類則是為無人機(jī)提供硬、軟件的上游制造商，包括芯片、飛控、電池、傳感器、GPS、陀螺儀、動力系統(tǒng)、數(shù)據(jù)系統(tǒng)等等。硬件方面，芯片是核心零部件，它直接決定了無人機(jī)的操控性能、通信能力和處理圖像信息的能力。

無人機(jī)主控芯片廠：高通、英特爾、意法半導(dǎo)體、德州儀器、三星、Atmel、英偉達(dá)、新唐、瑞芯微、全志科技、聯(lián)芯、海思半導(dǎo)體等。

自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來，越來越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開始加入這個日漸火熱的市場。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”，騰訊近期也公開表示，其智能音箱產(chǎn)品“耳朵”將于8月前后發(fā)布，加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯(lián)合上游合作方在智能音箱領(lǐng)域的動作，各大互聯(lián)網(wǎng)廠商在該領(lǐng)域的產(chǎn)品路線圖逐漸清晰。

中下游產(chǎn)業(yè)熱情的升高也在催生上游芯片廠商的備貨積極性。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾以及紫光展銳等芯片廠商紛紛在今年發(fā)布了智能音箱產(chǎn)品線。

智能音響芯片廠商主要有：聯(lián)發(fā)科、高通、英特爾、蘋果、德州儀器、科勝訊、全志科技、瑞芯微、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等。

上市公司：歌爾聲學(xué)、航天電子、華天科技、東風(fēng)科技、航天機(jī)電、通鼎互聯(lián)、華工科技、科陸電子、士蘭微、機(jī)器人、紫光國芯、蘇州固锝、漢威電子、中航電測、三諾生物、新聯(lián)電子、上海貝嶺、晶方科技、威爾泰等。

在華外資：西門子傳感器與通訊（SSCL）、西克傳感器（廣西）、圖爾克（天津）傳感器、美捷特（廈門）、MTS傳感器中國、巴魯夫傳感器（成都）、威格勒傳感器（上海）、德爾達(dá)傳感器（常州）、墨迪傳感器（天津）等。

正極材料廠家：日亞化學(xué)，戶田工業(yè)，清美化學(xué)，田中化學(xué)，三菱化學(xué)，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，當(dāng)升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，寧波金和，天驕科技，廈門鎢業(yè)，振華新材，干運(yùn)高科等。

負(fù)極材料廠家：日本化成，日本碳素，JFE 化學(xué)，三菱化學(xué)，貝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯諾，星源石墨，江西正拓，湖州創(chuàng)亞，天津錦美，成都興能等。

隔膜廠家：旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化學(xué)，SK，星源材質(zhì)，中科科技，金輝高科，滄州明珠，河南義騰，南通天豐，東航光電，河北金力，天津東皋，山東正華等。

電解液廠家：新宙幫，多氟多，三菱化學(xué)，富士藥品工業(yè)，三井化學(xué)，森田化學(xué)，關(guān)東電化，SUTERAKEMIFA，韓國三星，江蘇國泰，天津金牛，東莞杉杉，廣州天賜，東莞凱欣，珠海賽緯電子，北京化學(xué)試劑研究院，汕頭金光，潮州創(chuàng)亞等。