根據(jù)此前宣布的消息，ROG游戲手機和騰訊游戲?qū)⒗^續(xù)在7月發(fā)布全新一代的ROG游戲手機3游戲手機，更關(guān)鍵的是，此前有消息稱高通將在7月推出驍龍865旗艦平臺的升級版—;—;驍龍855+，也就是說，該機很可能再一次成為升級版芯片的首發(fā)機型?，F(xiàn)在有最新消息，近日有媒體發(fā)現(xiàn)，該機已現(xiàn)身藍牙 SIG 認證。

據(jù)外媒最新發(fā)布的消息顯示，騰訊游戲與 ROG 深度合作的ROG 游戲手機 3 已現(xiàn)身藍牙 SIG 認證，這也意味著，該機距離發(fā)布又進了一步。此外，該機此前已在工信部入網(wǎng)，將配備6000mAh超大容量電池，三圍尺寸為171×78×9.85mm，重量達到了240g。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的ROG游戲手機3總體將延續(xù)上一代機型的外觀設(shè)計思路，繼續(xù)采用無劉海、無挖孔屏的6.59英寸OLED顯示屏，分辨率為2340×1080，背部造型同樣將與上代基本一致，不過其后置相機模組將升級為三攝，主攝為6400萬像素。此外，該機將有望首發(fā)驍龍865+移動平臺，最高配備16GB內(nèi)存+512GB存儲，還將配備6000mAh超大容量電池，三圍尺寸為171×78×9.85mm，重量達到了240g。

據(jù)悉，全新的ROG游戲手機3游戲手機將于7月正式發(fā)布，目前已在工信部入網(wǎng)，很可能繼續(xù)成為全新的驍龍865+處理器的首發(fā)機型。更多詳細信息，我們拭目以待。