作為最早扛起電競(jìng)游戲手機(jī)的品牌之一，華碩的ROG游戲手機(jī)已經(jīng)推出了兩代，馬上就要推出ROG游戲手機(jī)3了，不出意外的話它會(huì)首發(fā)驍龍865 Plus處理器，官方邀請(qǐng)函顯示會(huì)在7月22日晚上發(fā)布。

此前華碩官方已經(jīng)宣布ROG游戲手機(jī)3會(huì)在7月份發(fā)布，最新的邀請(qǐng)函確認(rèn)是7月22日晚上11點(diǎn)線上發(fā)布，在臺(tái)北、米蘭及紐約三地同時(shí)發(fā)布，場(chǎng)面隆重，并且會(huì)全球直播。

此前，ROG游戲手機(jī)3已在工信部入網(wǎng)，工信部信息顯示，ROG游戲手機(jī)3配備了6000mAh超大容量電池，三圍尺寸為171 x 78×9.85mm，重量達(dá)到了240g。

外觀方面，ROG游戲手機(jī)3采用無(wú)劉海、無(wú)挖孔屏的6.59英寸OLED顯示屏，分辨率為2340×1080。背部造型與上代基本一致，細(xì)節(jié)區(qū)別是ROG游戲手機(jī)3升級(jí)為三攝系統(tǒng)，主攝為6400萬(wàn)像素。

核心配置方面，ROG游戲手機(jī)3搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)，曝光信息顯示其CPU頻率達(dá)到了3.09GHz（驍龍865的CPU主頻為2.84GHz），可能就是傳聞中的驍龍865 Plus。此外，該機(jī)最高配備16GB內(nèi)存+512GB存儲(chǔ)。