7月23日，國際半導體產業(yè)協會預計，晶圓廠的設備，包括晶圓加工、工廠設備、掩膜等方面設備的銷售額，今年預計增長5%，明年預計增長13%。在晶圓廠的設備支出中，芯片和邏輯設備的銷售額預計會占到一半，今明年也都會保持增長。

據國外媒體報道，電腦、智能手機、智能手表等各類電子設備，在消費者日常生活中發(fā)揮的作用越來越大，更新換代的速度也越來越快，對處理器、存儲芯片等各類半導體元器件的需求也常年居高不下，也拉升了半導體制造設備的銷量。

國際半導體產業(yè)協會(SEMI)日前就預計，全球半導體制造設備今年的銷售額，將增至632億美元，較2019年的596億美元增加36億美元，同比增長6%。

而在2021年，國際半導體產業(yè)協會預計半導體制造設備的銷售額，將創(chuàng)下記錄，達到700億美元。國際半導體產業(yè)協會表示，半導體多個領域的設備支出，未來兩年會保持增長勢頭，進而推動了半導體設備的銷售額連續(xù)增長，并在2021年創(chuàng)下新高。