5G的腳步越來(lái)越近，新一代通信技術(shù)的到來(lái)也讓網(wǎng)絡(luò)承載迎來(lái)了挑戰(zhàn)，面對(duì)全新的云化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，高速率、低延時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)需求，OTN也將隨之開啟3.0時(shí)代。

5G標(biāo)準(zhǔn)引入全新云化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)

隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的確立，以及從今年下半年在全球多個(gè)地區(qū)的進(jìn)一步部署推進(jìn)，MiFi類產(chǎn)品將會(huì)同步開售。明年下半年開始，5G的手機(jī)也將開始上市。隨著終端的大量接入，以及5G的頻譜使用、現(xiàn)有基站相對(duì)飽和的問(wèn)題，5G的競(jìng)爭(zhēng)將演變?yōu)楣饫w基礎(chǔ)設(shè)施的競(jìng)爭(zhēng)。

實(shí)際上，5G標(biāo)準(zhǔn)引入了全新的云化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和新的接口，要求基礎(chǔ)光纖網(wǎng)以十分之一的4G時(shí)延支持十倍的4G速率，為了保持網(wǎng)絡(luò)的經(jīng)濟(jì)可行性，要求光纖網(wǎng)從架構(gòu)到技術(shù)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，從而能控制日益增長(zhǎng)的基礎(chǔ)光纖基礎(chǔ)設(shè)施成本。也就是說(shuō)，5G基站架構(gòu)將發(fā)生改變，傳統(tǒng)基站中L1-L2（Low）中的功能將遷移到X86服務(wù)器，通過(guò)數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器來(lái)實(shí)現(xiàn)CU的虛擬化，以方便進(jìn)行集中控制。在新架構(gòu)中，L1層則衍生出新的硬件需求，例如剛性隔離的切片層和網(wǎng)絡(luò)硬切片，以支持各種垂直應(yīng)用場(chǎng)景和行業(yè)。基帶處理的虛擬化也需要新的專用硬件加速設(shè)備來(lái)減輕服務(wù)器的負(fù)荷。

5G承載物理層的理想選擇：OTN3.0

對(duì)此，一直在循序漸進(jìn)發(fā)展的OTN技術(shù)在對(duì)5G新架構(gòu)的支持上本身就具有優(yōu)勢(shì)。比如OTN的通道之間是時(shí)分復(fù)用的，所以是完全物理隔離的。OTN交叉，對(duì)大容量，大帶寬的支持，以及完善的OAM機(jī)制。

目前OTN也演進(jìn)到了3.0時(shí)代，并成為了5G承載中了切片層的理想選擇，其中引入了靈活的速率和對(duì)移動(dòng)承載的優(yōu)化。單波長(zhǎng)傳輸速率超過(guò)100G，并且從以前離散的固定的速率（OTU1/2/3/4），轉(zhuǎn)變成靈活可變的速率（OTUCn）。OTUCn可以是100G以上，以5G為增量的任何速率。這極大提高了波長(zhǎng)和網(wǎng)絡(luò)的利用率。

OTN3.0在對(duì)移動(dòng)承載的優(yōu)化方面，通過(guò)對(duì)于軟硬件的優(yōu)化設(shè)計(jì)，降低時(shí)延至1微秒；增加新的25GE/50GE客戶側(cè)接口，方便接入5G射頻單元的eCPRI信號(hào)；提升硬件以支持納秒級(jí)的時(shí)鐘戳精度，并實(shí)現(xiàn)在OTN上傳送高精度時(shí)間的機(jī)制。

DIGI-G5開啟OTN 3.0時(shí)代

目前，美高森美已經(jīng)推出了第一款完全支持OTN 3.0的產(chǎn)品—第五代OTN芯片DIGI-G5。DIGI-G5具有單片600G的OTN交換處理能力，支持靈活的超100G速率，在時(shí)延、時(shí)間戳精度、功耗等設(shè)計(jì)上都做了大幅度優(yōu)化和改進(jìn)，能完全滿足OTN3.0和5G承載的要求。

美高森美通信業(yè)務(wù)部門副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Babak Samimi表示：“我們的DIGI OTN處理器組合在促進(jìn)服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為大規(guī)模部署100G OTN交換網(wǎng)絡(luò)方面發(fā)揮了重要作用。我們的DIGI-G5開創(chuàng)先河，通過(guò)三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗，幫助業(yè)界實(shí)現(xiàn)太比特可擴(kuò)展性，過(guò)渡到新的OTN 3.0架構(gòu)。”

美高森美經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證和運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證的DIGI OTN交換軟件開發(fā)套件（SDK）提供了一個(gè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的硬件抽象層（HAL），它將業(yè)務(wù)路徑設(shè)置簡(jiǎn)化為幾個(gè)應(yīng)用程序接口（API）調(diào)用，從而幫助OEM加快開發(fā)周期。DIGI-G5的板上ARM®處理器可以通過(guò)從主機(jī)中央處理單元（CPU）中卸載復(fù)雜和時(shí)間關(guān)鍵的操作（如業(yè)務(wù)路徑配置、保護(hù)交換和開銷管理），以實(shí)現(xiàn)Tbps應(yīng)用性能。DIGI-G5允許OEM廠商根據(jù)需要，通過(guò)軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）控制的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)來(lái)擴(kuò)展他們的軟件性能。

Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt表示：“雖然100G在今天的城域和和長(zhǎng)距網(wǎng)絡(luò)中很普遍，但下一代分組光傳輸必須擴(kuò)展到超100G，并包括隨時(shí)隨地按需要消除多余余量（excess margin）和快速提供帶寬的功能。憑借DIGI-G5，美高森美延續(xù)了其一直為市場(chǎng)提供領(lǐng)先OTN芯片組的悠久歷史，這些芯片組是OTN傳輸和交換網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)。”