對于全球智能手機市場競爭，業(yè)界人士基本都統(tǒng)一看法，2018年無疑是進入存量競爭的狀態(tài)，即總出貨量或將無法有所增長，在此基礎上，手機廠商在市場所占份額將會由于競爭而發(fā)生變化，而這種變化則主要圍繞“馬太效應”展開，即大魚吃小魚，前幾大品牌在市場的占有率將繼續(xù)上升，而中小品牌的市占率則出現(xiàn)危險被侵占！

時至2018年中旬，據旭日大數(shù)據統(tǒng)計上半年1－5月份的數(shù)據，以及對下半年出貨量進行詳細調研后的預測，2018年國產前四大手機品牌依然是華為、OPPO、小米和vivo。值得注意的是，華為出貨量今年將會大幅度提升，將逐漸逼近蘋果！

2018年國產手機出貨量預測：

馬太效應繼續(xù)加強，華為出貨量2億部逼近蘋果

據旭日大數(shù)據調研數(shù)據預測，2018年華為的出貨量將達到1．99億部，已經達到了近2億部，與2017年的1．59億部相比，同比增長25．15％，而蘋果去年的出貨量是2．15億部，這也就是說，今年華為與蘋果之間的出貨量的差距大幅度縮小，而在前不久，市場有消息稱，蘋果警告供應商，今年下半年的新機出貨量規(guī)劃是8000萬部，與2017年的1億部相比同比下降20％，更為嚴重，如果蘋果今年的出貨量有所下降的話，那么，華為今年的出貨量極有可能與蘋果并駕齊驅！

其次是OPPO的出貨量，OPPO今年的出貨量相比而言較為穩(wěn)定，預測其今年出貨量為1．18億部，將近1．2億部，從上半年來看，第一季度出貨量為1809萬部，第二季度環(huán)比大幅度提升超過了3000萬部，而在接下來的第三季度和第四季度將會繼續(xù)穩(wěn)定上升，分別突破3300萬部和3600萬部！

小米今年的出貨量則會大幅度提升，在去年維持了高增長的情況下，小米2018年出貨量預計將增長到1．1億部，與2017年相比將增長近2000萬部，同比增長超過20％。從小米每個季度的出貨量來看，雖然都維持上升的趨勢，但是前三個季度單季度出貨量卻從未突破3000萬部，直到第四季度出貨量首次突破3000萬部！對于小米而言，今年出貨量增長的一個很重要的因素來源于海外市場，尤其是印度市場，據手機報在線了解到，其代工廠卓翼科技正在為其在印度開設新的廠房！

而vivo今年的出貨量情況還不錯，整體情況依然維持了去年的穩(wěn)定勢態(tài)，出貨量近9300萬部。從vivo今年的市場戰(zhàn)略來看，看似十分“冒進”，其實不然，這更多的是vivo此前長期累積的技術的一種體現(xiàn)，進入2018年以后，很明顯的可以看出，vivo已經開始從敢為天下后上升為敢為天下先，如最早大規(guī)模量產屏下指紋的X21，再如近期屏占比達到了91．42％的NEX，同時也去掉了全面屏的劉海，并且搭載了升降式攝像頭！

從整個上半年來看，對于華為而言，據旭日大數(shù)據從供應鏈端得知，華為今年第二季度出貨量的增長主要是靠4月份，而其在5月和6月均出現(xiàn)了下降的情況，所幸的是，其5月份的出貨量延續(xù)了4月份的火熱勢頭，出貨量依然超過了1800萬部。當然，在今年上半年，這四大品牌中華為表現(xiàn)可謂最佳，其中的功勞榮耀系列占比很大！

而另外三家OPPO、小米和vivo，在上半年的每月的出貨量并不是很樂觀，尤其是上半年1月份和2月份，由于受到季節(jié)以及全面屏市場的影響，1－2月份主要處于清理庫存階段，所幸的是，從3月份開始起量，并在后續(xù)兩個月發(fā)力。

從國內外市場銷量占比來看，在華為、OPPO、小米和vivo這四家來看，華為與小米的國內外市場占比較為均勻，基本上維持在50％左右，尤其是小米到了今年第一季度，其國內市場占比只有49％，其余均為海外市場，從小米海外市場布局來看，2018年除了主攻印度市場以外，同時還開始進軍歐洲市場。據手機報在線了解到，小米在印度市場的定位與國內一樣，依然主要是中低端為主，而vivo在印度市場依然穩(wěn)中繼續(xù)上升！

同時，OPPO此前由于在印度市場的戰(zhàn)略調整，導致其出貨量有所下降，今后其在印度市場則主要將會以中篇高端為主，而華為在穩(wěn)定歐洲市場以后，今年也開始大幅度進攻印度市場，近期更是在印度市場進行了管理層調整！從目前來看，國產手機廠商在印度市場的競爭勢必會越加激烈！

此外，在華為、小米、OPPO和vivo在售價布局方面，我們可以很明顯的看出，在5月份，售價在1500元以下的出貨量，華為占據了50％左右，而小米則更是高達79％，相比之下，OPPO與vivo顯然在這方面更加優(yōu)勢，其售價在1500元以下的出貨量占比十分小。

細分看來，華為1500元以下智能手機出貨量占比達到了50％左右，從另外50％來看，主要是1500元－1999元機型以及3000元以上機型，其在2000元－3000元之間機型出貨量占比最?。⌒∶淄瑯尤绱?，主要原因在于，在這一價格區(qū)域，主要被OPPO和vivo所占領！OPPO在1000元－2000元機型和2000元－3000元之間機型占比相差不大，相對來說，欠缺的則是3000元以上的機型！

小米手機主要局限于1500元以下，其出貨量在這一區(qū)域占比高達79％，很顯然，對于小米而言，其更主要的是在于低端市場，盡管其多次發(fā)布高端旗艦機，但是銷量并不理想，走量的依然是靠低端機！這與小米的市場戰(zhàn)略有很大的關系，對于小米而言，其一直秉承的是低價策略，再結合線上互聯(lián)網銷售模式將出貨量提高，智能手機對于小米來說，更多的是在乎用戶群體，是其生態(tài)鏈中累積用戶群體的主要渠道！

值得一提的是vivo，vivo智能手機售價主要在1500元－3000元之間，售價在3000元以上出貨量占比情況，vivo僅次于華為，如果vivo在1500元以下市場發(fā)力的話，其出貨量或將會快速增長！

其實我們可以看到，智能手機市場競爭至今已經十分慘烈，并且市場需求相對而言放緩不少，在這種情況下，國產前幾大智能手機廠商開始再度深耕1000元以下智能手機市場，智能手機價格甚至下探到600元以下，而在這一市場，小米表現(xiàn)最佳！同時在1000－1500元的市場，四大品牌的競爭則更為激烈！

此外，在1500元－2000元之間的市場，對于這一區(qū)域可謂是OPPO與vivo的大本營，兩者在該市場的占有率十分之高，尤其是OPPO的A3可以說是獨領風騷，而vivo的Y系列也表現(xiàn)很好。華為在Nova青春版進入該市場以后，今年也推出了暢享8 Plus成功搶灘，而小米在去年推出了A1以后，今年繼續(xù)推出了小米8SE版本試圖主攻該市場，相對而言，在這一區(qū)間，小米表現(xiàn)的最差！

繼續(xù)上探到2000元－2500元之間的市場，該區(qū)間依然是vivo與OPPO的大本營，兩者在該市場的表現(xiàn)十分強勁，而小米在該區(qū)域則幾乎為空白，華為也主要是靠榮耀以及麥芒系列支撐，但出貨量遠不及OPPO和vivo！

而到了2500－3000元這一階段，同樣主要被vivo和OPPO所霸占，從單款機型出貨量來看，OPPO R15一枝獨秀，而vivo X21也表現(xiàn)良好步步緊逼，此外，vivo 的X20以及X21i兩款機型表現(xiàn)也很好，華為和小米在該區(qū)域依然較為欠缺！

在3000元以上的高端市場，從上述可知，華為的P系列銷量十分不錯，成為今年上半年國內旗艦機的主流機型，在國內前四大品牌中，華為在高端旗艦機的表現(xiàn)最為亮眼，而從今年來看，vivo往高端市場的發(fā)展的力度十分大，如近來發(fā)布的NEX，其最高價更是達到了近5000元，這是vivo在高端市場發(fā)力的重要體現(xiàn)，從vivo的戰(zhàn)略規(guī)劃來看，其今后在高端市場也將會繼續(xù)推進！

2018年智能手機主要競爭點：

全面屏大尺寸＋大內存＋多攝像頭＋屏下指紋

1、6GB＋128GB將成旗艦機主流配置

從配置方面來看的話，今年的智能手機競爭一大熱點就是內存，其中華為、vivo、OPPO、和小米均是如此，如OPPO在R15上選擇了6GB＋128GB的配置，而到了下半年，OPPO在R系列將會繼續(xù)采用更大的內存，而vivo發(fā)布的NEX最低配置同樣采用了6GB＋128GB的配置，在最高版本甚至采用了8GB＋256GB的配置，這在國產手機中可謂獨領風騷！

2、處理器站隊現(xiàn)象十分嚴重，三足鼎立趨勢依在

從當前處理器市場來看，主要是高通、展訊以及聯(lián)發(fā)科，其中高通此前主要局限于中高端市場，但是從這兩年來看，由于受到市場影響，導致其不得不下探到中低端市場，乃至在國內成立了合資公司，主打的就是低端市場，當前市場最擔心的是，隨著高通在低端市場的繼續(xù)發(fā)力，其將會對聯(lián)發(fā)科造成很大的沖擊。

毫無疑問，在處理器市場的競爭，接下來會更加激烈！尤其是當前智能手機出貨量集中化越發(fā)嚴重的情況下，對于所有的供應商而言，可以說拿到了前幾大手機品牌的訂單，才能夠穩(wěn)定企業(yè)的運營與市場的占比，一旦失去前幾大廠商的占比，今后在市場的，用如履薄冰來形容供應商之間的競爭，可謂絲毫不為過！

從國產前四大手機品牌5月份處理器陣營選擇來看，華為一如既往主要采用自主研發(fā)的海思芯片，其采用海思芯片占比已經達到了75％，采用高通的占比為8％，采用聯(lián)發(fā)科的占比為17％。尤其是今年上半年主推的P20、暢玩7X和暢享8 Plus等熱銷機型，均采用海思芯片。而小米5月份則全部采用的是高通的芯片！

5月份OPPO則主要選擇的是聯(lián)發(fā)科芯片，如此前主推和熱銷的R15采用的是聯(lián)發(fā)科的P60！對于OPPO而言，主要采用的都是聯(lián)發(fā)科芯片，此前采用高通芯片占比并不高，但隨著R15采用了聯(lián)發(fā)科的P60促使其在OPPO陣營的占比有所提升！

與OPPO截然相反的則是vivo，5月份vivo主要是以高通為主，如6月份發(fā)布的NEX系列，全部采用的是高通處理器，電容指紋版采用的是高通驍龍710，第三代屏幕指紋版則采用的是高通驍龍845！

3、5．7寸大屏幕引領市場潮流

眾所周知，從2017年開始，全面屏就開始盛行，尤其是到了目前，幾乎所有的手機廠商都在熱炒全面屏概念，如最近vivo最新發(fā)布的NEX，其屏占比就達到了91．24％，屏幕尺寸更是達到了6．59英寸。

4、OLED在屏市占率繼續(xù)提升

從華為、OPPO、vivo和小米來看，其中華為5．7寸以上的智能手機占比為60％左右，而小米也在60％左右，而OPPO與vivo5．7寸以上的智能手機占比則更高，在70％左右！在全面屏的推動下，相信國產手機的屏幕尺寸還會提升的空間，這對于面板產業(yè)而言無疑是一大利好消息！

從面板市場來看，這兩年來OLED面板在市場的應用率十分之高，最初在OPPO和vivo的帶動下，華為也開始采用，不過整體來看，當前國產手機中主要是OPPO和vivo采用的多，占比在65％左右，而華為則主要是在高端旗艦機方面，采用占比在10％左右，小米的則采用更少！不過，今年華為和小米會有更多的智能手機采用OELD，尤其是華為，采用OLED的占比將會提升，主要受益于其旗艦機的出貨量！

5、全面屏繼續(xù)推進，市場占比超過70％

全面屏作為這兩年來智能手機最大的熱點，當前智能手機廠商所推出的手機大部分都是全面屏，從5月份數(shù)據來看，華為、OPPO、vivo和小米這四大品牌總計這一比率高達70％，其中華為與小米主要以18：9為主，而OPPO則主要以19：9為主，vivo則主要是以19：9和18：9為主，不過，其NEX則是19．3：9，在未來，19．X：9的機型想必會更多！

6、雙攝像頭已成標配，三攝像頭趨勢越加明顯

除了全面屏成為智能手機必然的趨勢以外，多個攝像頭近些年來的發(fā)展同樣如此，在2017年，智能手機攝像頭主要以雙攝為主，但是到了今年，開始啟動了三攝像頭，在旭日大數(shù)據看來，攝像頭已經成為智能手機差異化競爭的關鍵所在，并且已經從硬件上升到軟件，硬件方面，在雙攝成為標配的同時，三攝像頭趨勢也開始顯現(xiàn)，而在軟件方面，圍繞AI和人臉識別以及3D結構光的趨勢同時十分明顯！

7、后置指紋為當前主流，屏下指紋下半年全面鋪開

在全面屏的影響之下，屏下指紋順勢而出，早在今年年初，vivo X21就大規(guī)模采用了匯頂?shù)钠料轮讣y，隨后華為Maste RS也采用了匯頂?shù)钠料轮讣y，緊接著小米8探索版同樣采用了匯頂?shù)钠料轮讣y，而在近來的vivo NEX，匯頂更是成為獨家供應商，在屏下指紋市場，無疑匯頂成為最大的贏家！

當然，上述屏下指紋也主要是在高端旗艦機，而在中低端市場，依然采用的是傳統(tǒng)的電容式指紋為主，由于受到全面屏的限制，導致手機廠商不得不采用前置窄邊框前指紋和后者指紋，其中華為主要是前者窄邊框指紋以及后置指紋，而小米主要是后置指紋，OPPO則主要是后者指紋，vivo則是屏下指紋和后置指紋！

8、快充依然是主流，電池容量不斷升級

智能手機充電一直是業(yè)界難題，除了電池容量提升以外，也促使近些年來快速充電成為業(yè)界熱點，當前華為、OPPO、vivo以及小米均在大力推動快速充電，整體看來，快速充電依然是市場的重要競爭點所在！

從電容容量來看的話，華為主要選擇3000－3499mAh以上，占比超過了80％，而OPPO主要是在3000－3499mAh，小米則主要是采用3000－3499mAh和4000mAh以上，同時，華為和vivo還有少部分機型采用的是2999mAh以下的電容容量！

整體來看，據旭日大數(shù)據預測，今年出貨量增長最大的將會是華為，其將近2億的出貨量將會進一步將其他國產手機廠商甩開；而小米今年受益于海外市場的增長，其出貨量依然會像去年一樣維持高增長，隨后的OPPO和vivo今年的出貨量也在去年的基礎上穩(wěn)中提升。細分來看，華為的高增長主要受益于中低端市場，當然，其在高端市場表現(xiàn)也有所提升；而小米則主要還是在于中低端市場，OPPO與vivo在盤踞中端市場的同時，進一步向高端市場發(fā)力。同時，加強海外市場的開拓也是國產手機品牌的必然趨勢，再如OPPO和vivo，今年開始釋放ODM訂單，也將會加強在低端市場的競爭，而這將會對小米和華為榮耀造成一定的沖擊！

此外，從2018年智能手機的硬件競爭來看，依然維持在去年的競爭點，主要在于全面屏、攝像頭、屏下指紋、AI、非金屬后蓋、OLED等領域，不過，到了2018年，通過市場我們可以明顯看出，軟件端的競爭也日益突出，如AI以及3D攝像頭等，在這兩者中算法十分重要，簡而言之，從當前的智能手機硬件競爭已經全面升級到軟件端，在同質化十分嚴重之際，進一步做差異化為重中之重！