誰是臺積電？今天就來聊一聊。

臺積電是一家位于中國臺灣的半導體企業(yè)，在紐交所上市。按市值計算，它是全球最大的半導體企業(yè)。2020年二季度，高通市值約為1040億美元，Nvidia為2580億美元，英特爾2470億美元，三星2900億美元，但臺積電達到了3100億美元，它們都是半導體巨頭。最近中芯國際上市，市值沖到6000億人民幣，相當于858億美元。

對于整個5G產(chǎn)業(yè)來說，到底華為影響力大，還是臺積電大？臺積電的對手是誰？它是怎樣走向成功的？在回答這些問題之前，我們先要了解一下臺積電的商業(yè)模式，了解一下它的歷史。

從德州儀器到臺積電

1959年，德儀公司的Jack Kilby發(fā)明集成電路，后來獲得諾貝爾物理學獎，因為他制造了第一塊IC。他設計的芯片實際上就是一塊鍺，上面有一些導線和焊接材料。這塊IC只有兩個晶體管，只是用來驗證概念，不是真正的商業(yè)產(chǎn)品。由此開始，企業(yè)開始大規(guī)模制造IC，半導體產(chǎn)業(yè)由此形成。

在摩爾定律的驅(qū)動下，IC成為強大的處理引擎，塑造當今數(shù)字世界?，F(xiàn)在一塊小芯片有500多億晶體管，密度降到3納米。因為晶體管高度密集，需要精密的制造工藝，甚至接近量子極限。當企業(yè)在圓晶上形成電路時，需要完成復雜的處理，涉及到光刻和化學處理，比如表面鈍化、熱氧化、平面擴散、結隔離。

制造IC十分昂貴。按照摩爾第二定律的闡述，半導體工廠的成本4年翻一倍。臺積電剛剛宣布要在美國亞利桑那建一座工廠，成本120億美元。建一座IC工廠的成本比建一座石油鉆井平臺貴5-10倍，比核電廠也要貴幾倍。在私營科技投資中，IC工廠可能是昂貴的。

就算你有了新工廠，有了優(yōu)勢，這種競爭優(yōu)勢也無法保持太久。核電廠可以連續(xù)運營幾十年，IC工廠大約5年就會被淘汰。為了生存，半導體企業(yè)需要將大量營收投向研發(fā)，修建新工廠，購買新設備。整個半導體行業(yè)大約將30%的營收拿來投資，如果你跟不上行業(yè)步伐，那就只能淘汰。

因為成本極高，所以半導體企業(yè)被硬生生分成兩派：一類是有廠半導體企業(yè)，自己投入巨資制造芯片；另一類沒有制造廠，它只是設計芯片，并不制造，這樣就能節(jié)省成本。美國高通、Nvidia不制造芯片，它們提供高價值設計，與代工廠簽約生產(chǎn)芯片，比如與臺積電合作。

到了今天，有能力制造芯片的企業(yè)已經(jīng)不多，規(guī)模是生存的關鍵因素，臺積電順理成章成為全球最大芯片制造商。

華為、臺積電和美國

華為和高通一樣，自己設計芯片但并不制造芯片。臺積電約有20%的營收來自華為，禁令生效之后，雙方業(yè)務中斷，無論對華為還是對臺積電都是一記重拳。

就算華為真的能設計出芯片替代高通芯片，它也沒有辦法自己制造，至少暫時無法制造。想進入芯片制造行業(yè)，越早越好，越晚門檻越高，這也是摩爾第二定律闡述過的。制造芯片擁有很長的“學習曲線”，光有錢還不行，還要花很多時間來學習。

遭到美國打壓之后，華為更加依賴中芯國際。當年創(chuàng)建中芯國際時，華為也是創(chuàng)始成員。原本中芯國際在紐交所上市，2019年退市。曾經(jīng)臺積電指控中芯國際竊取專利技術，后來中芯國際賠了一大筆錢才和解。

大家想必已經(jīng)明白，就眼下來說，華為找不到伙伴替代臺積電，中芯國際也不能。

整個行業(yè)高度依賴臺積電不是什么好事。市場咨詢公司EJL Wireless Research的CEO就曾說過：“我希望臺灣不要出現(xiàn)地震，如果臺積電停工，整個半導體行業(yè)將會殘廢?！碧O果、高通、Nvidia都需要臺積電，整個5G產(chǎn)業(yè)離不開臺積電。2020年，在整個芯片制造市場，臺積電占的份額高達54.1%，三星15.9%、Golbal Foundries 7.7%、UMC 7.4%、中芯國際4.5%。

美國企業(yè)青睞輕資產(chǎn)模式，沒有自己的芯片制造廠，這是一大弱點。2015年，全球芯片制造產(chǎn)能只有13%來自北美，但在無廠IC市場美國占了69%。

美國似乎已經(jīng)意識到這種危險，5G時代這種危險更加顯眼，所以美國政府準備投入200多億美元，劫持半導體企業(yè)建廠。

200億美元根本就是杯水車薪，也許可以買一座先進工廠，但5年之后就會淘汰。美國資本市場也討厭企業(yè)花錢。

在美國，最大的芯片制造企業(yè)是英特爾，因為建廠花錢太多，投資者很不喜歡它。所以美國人只能在心中祈禱臺積電平平安安。如果華為突然從地球消失，5G產(chǎn)業(yè)會受到影響，但并不致命，如果臺積電突然消失，情況就不一樣了。

我們再將目光回到中芯國際身上，就算它獲得技術，未來十年也很難拿到頂級客戶的訂單，因為專利、制造技術不如臺積電。分析師預計，去年中芯國際的資本支出約為47億美元，但相比臺積電只有三分之一，但今年中芯國際的支出至少翻倍。

臺積電與三星的資本大戰(zhàn)

2018年，臺積電在臺南市的新工廠破土動工，投資接近400億美元。如今那里一片繁榮，全球各地的人才和資金涌入臺南。今年下半年，臺南工廠將為蘋果生產(chǎn)5納米芯片。到了2022年芯片制程將會縮小到3納米，進一步滿足5G設備的要求。行業(yè)人士認為，臺南工廠將會成為5G產(chǎn)業(yè)最關鍵的供應基地。

1987年臺積電成立，當時的臺積電很弱小，只能避開高成本高端產(chǎn)品，積蓄力量；從2000年開始，臺積電開始向高端領地挺進，一躍成為龍頭老大；2010年之后，智能手機需求大增，5G投資明顯增加，臺積電加速前進。

2009年時，由于金融危機爆發(fā)，臺積電收益惡化，但它還是堅持投資不動搖。當時分析師都批評臺積電，不過后來智能手機普及，需求猛增，臺積電成為最大贏家。

第四大芯片代工廠聯(lián)華電子和第三大代工廠GlobalFoundries都遭遇挫折，被迫削減投資。從2013年開始，臺積電每年都要掏100億美元購買新設備，研發(fā)新技術，當中大多錢都是自掏腰包。

由于行業(yè)需求降溫，截止2019年12月的一年，臺積電凈利率下降2個百分點，年利潤117億美元。盡管如此，臺積電的利潤率仍然維持在32%。

在短期之內(nèi)，中芯國際無法威脅到臺積電，真正的敵人可能是三星。2016年，三星爭奪iPhone芯片訂單時失利，臺積電成為贏家。三星電子大力削減價格，爭奪新客戶（比如高通），以填充產(chǎn)能空缺。當時臺積電一些人也建議降價，不過臺積電高層沒有這樣做。幸好，比特大陸、華為為臺積電送上新訂單，高通和Nvidia也支持臺積電，三星未能擊敗臺積電。

現(xiàn)在三星的策略又有了變化，它的目標是增強芯片設計實力。為了成為全球邏輯芯片和芯片制造巨無霸，為此三星計劃投資1100億美元，當中636億美元投向研發(fā)，招募15000名芯片設計、制造技術專家。不只如此，三星還向硅谷挺進，準備從加州招一批設計師。

從資本投入看，三星未來10年將會投入1100億美元，臺積電每年投入100億美元，二者的投入基本相當。