智能手機快速成長_臺積電連續(xù)7年創(chuàng)營收記錄
臺灣集成電路制造股份有限公司連7年營收創(chuàng)歷史新高紀錄后,將力拚業(yè)績持續(xù)逐年成長5%到10%到公元2020年,行動裝置、高效能運算、汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)將是臺積電未來營運成長4大動能。
臺積電成立滿30周年,營運表現(xiàn)與電子終端產(chǎn)品發(fā)展息息相關,計算機、消費性電子與傳統(tǒng)手機是驅動臺積電1990年到2000年營運成長主要動能。
隨智能手機快速成長,臺積電2010年起邁入新一波成長期,營收一路逐年刷新歷史新高到2016年,連7年業(yè)績創(chuàng)歷史新高;臺積電營收從2010年新臺幣4195.37億元,倍增到2016年9479.38億元。即便智能手機市場成長趨緩,計算機與消費性電子產(chǎn)品市場同步衰退,但受惠智能手機內含半導體價值持續(xù)增加,臺積電今年業(yè)績仍將延續(xù)成長趨勢,以美元計價的營收將較去年再成長近10%水平。
臺積電董事長張忠謀預計明年6月股東會后自臺積電裸退,但他對臺積電未來營運成長依然深具信心,預期臺積電營收逐年成長5%到10%到2020年目標應可順利達成,成長性將高于整體半導體產(chǎn)業(yè)水平。臺積電看好行動裝置、高效能運算、汽車電子與物聯(lián)網(wǎng),將是未來快速成長市場,并將是臺積電未來營運成長4大動力。
因應客戶需求,從過去以制程技術為中心,轉變?yōu)橐援a(chǎn)品應用為中心,臺積電建構行動裝置、高效能運算、汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)技術平臺,提供完備邏輯制程、特殊制程、硅智財及封裝測試技術,加速產(chǎn)品上市時程。
臺積電一方面持續(xù)推進制程技術,7奈米預計明年量產(chǎn),5奈米制程將于2020年量產(chǎn),另方面則推出具成本效益的16奈米精簡型制程基礎硅智財、射頻制程技術與28奈米射頻制程技術等特殊制程技術。
以行動裝置平臺為例,臺積電針對客戶高階產(chǎn)品應用,一口氣提供7奈米、10奈米、16奈米、20奈米、28奈米高效能(HPC)及28奈米移動式高效能(HPM)等邏輯制程技術,提升芯片效能、降低功耗及芯片尺寸大小。針對中、低階產(chǎn)品應用,臺積電提供12奈米精簡型、16奈米精簡型、28奈米低功耗(LP)、28奈米高效能低功耗(HPL)、28HPC、28HPC+及22奈米超低功耗(ULP)等邏輯制程選項,滿足客戶高效能、低功耗芯片需求。
隨策略調整,法人看好,在消費性電子與低階通訊驅動下,臺積電2018年與2019年的28奈米制程市占率可望維持在88%以上高水平。
法人也看好臺積電7奈米先進制程將可受惠輝達(NVIDIA)及高通(Qualcomm)銷售比重提升及系統(tǒng)廠自行開發(fā)人工智能(AI)芯片效益,都將是臺積電明、后年業(yè)績成長主要動力。