當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月27日，Qualcomm Technologies, Inc.宣布面向Android終端推出最快速的商用充電技術(shù)Qualcomm^® Quick Charge? 5。

與前代平臺(tái)相比，該平臺(tái)不僅能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)提供前所未有的充電速度與效率提升，同時(shí)還支持一系列全新電池技術(shù)、配件和安全特性。Quick Charge 5有望成為面向智能手機(jī)提供100W以上充電功率的首個(gè)商用快充平臺(tái)，可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)手機(jī)從零電量充至50%電量?jī)H需5分鐘——幾乎是目前市場(chǎng)上最快的手機(jī)充電方案。利用Qualcomm^® Battery Saver電池健康管理和全新的Qualcomm^®適配器功率智能識(shí)別技術(shù)，Quick Charge 5還實(shí)現(xiàn)了出色的充電效率，并幫助用戶延長(zhǎng)終端的電池壽命。

Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Ev Roach表示：“Quick Charge 5作為我們充電速度最快、應(yīng)用范圍最廣泛的解決方案，將讓消費(fèi)者無(wú)需為終端充電耗時(shí)擔(dān)心，能夠更長(zhǎng)時(shí)間的享受移動(dòng)體驗(yàn)。對(duì)于能夠擴(kuò)展我們的技術(shù)組合，并讓100W+充電技術(shù)實(shí)現(xiàn)商用，我們倍感自豪。與此同時(shí)，我們還與廠商密切合作，共同打造業(yè)界領(lǐng)先的終端，以滿足消費(fèi)者對(duì)于更具沉浸感、更加便捷的移動(dòng)體驗(yàn)的需求?！?/span>

卓越性能和充電效率

基于Qualcomm Technologies在快充解決方案領(lǐng)域擁有的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)力而打造，Quick Charge 5是這一業(yè)界領(lǐng)先的快充生態(tài)系統(tǒng)中的最新產(chǎn)品。Quick Charge 5的性能較前代平臺(tái)顯著提升，充電效率比Quick Charge 4提升70%，并且輸出功率是Quick Charge 1的10倍。此外，該解決方案支持2S電池和20V功率輸出。

Quick Charge 5的充電速度是前代平臺(tái)的4倍，樹立了充電性能新標(biāo)桿。除了支持極速充電之外，Quick Charge 5還支持極其出色的安全特性——支持12檔位的電壓、電流和溫度保護(hù)，比如25V的USB輸入過壓保護(hù)和30V以上的外部充電功率控制，其運(yùn)行溫度也比Quick Charge 4低10攝氏度。Quick Charge 5支持雙充/三充技術(shù)、自適應(yīng)輸入電壓、第四代最佳電壓智能協(xié)商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver電池健康管理，以及全新的Qualcomm適配器功率智能識(shí)別技術(shù)，上述技術(shù)將共同實(shí)現(xiàn)充電效率的最大化、增強(qiáng)安全性并幫助延長(zhǎng)用戶終端的電池壽命。

為實(shí)現(xiàn)Quick Charge 5的最佳性能，Qualcomm Technologies還推出了最新下一代頂級(jí)電源管理集成電路（PMIC）——Qualcomm^® SMB1396和Qualcomm^® SMB1398。通過支持1SnP和2SnP電池、有線和無(wú)線充電雙通道、基于電源輸入的自適應(yīng)操作（3電平Buck和DIV/2），以及可擴(kuò)展性（采用主從架構(gòu)以提供更高功率），Qualcomm SMB1396和Qualcomm SMB1398旨在實(shí)現(xiàn)超過98%的最高充電效率。不僅如此，它們還支持20V以上輸入電壓工作模式，以適應(yīng)無(wú)線和有線充電輸入的最高功率。目前，Qualcomm SMB1396/SMB1398現(xiàn)已面市。

生態(tài)系統(tǒng)和廣泛用途

Quick Charge技術(shù)是業(yè)界領(lǐng)先的快充方式，覆蓋從車載適配器到擴(kuò)展塢等超過1200款移動(dòng)終端、配件和控制器，并為手機(jī)和筆記本電腦提供了統(tǒng)一的充電生態(tài)系統(tǒng)。Quick Charge 5是一款能夠應(yīng)對(duì)移動(dòng)終端各種充電方式的配件，其后向兼容Quick Charge 2.0、3.0、4、4+和搭載Qualcomm^®驍龍?移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)面市的智能手機(jī)。該解決方案支持100W以上的充電功率，同時(shí)采用與前代45W解決方案相同的針腳面積，減少了用戶為多款終端額外購(gòu)買Quick Charge認(rèn)證配件的需求。優(yōu)化的Quick Charge 5能夠充分利用USB-PD和Type-C技術(shù)，滿足未來Android終端的需求。Quick Charge 5與USB Type-C協(xié)議等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的兼容，也幫助用戶受益于Quick Charge 5原生的可擴(kuò)展性，并將其擴(kuò)展至其他終端。

小米公司小米手機(jī)副總裁兼硬件研發(fā)總經(jīng)理張雷表示：“Quick Charge解決方案在移動(dòng)終端設(shè)備中應(yīng)用廣泛，最新一代Quick Charge 5不僅具備出色的充電能力，還能夠智能延長(zhǎng)終端電池續(xù)航并降低散熱輸出。一直以來，小米致力于新技術(shù)的高效普及，讓新技術(shù)帶來的體驗(yàn)提升快速落地，未來更多的小米用戶也將享受到Quick Charge 5技術(shù)帶來的高速安全極致體驗(yàn)。”

目前，Quick Charge 5正在向客戶出樣，預(yù)計(jì)將于2020年第三季度隨商用終端面市。驍龍865、驍龍865 Plus和未來的頂級(jí)和高端驍龍移動(dòng)平臺(tái)，均可支持Quick Charge 5。