實現(xiàn) 300 度高溫下的 220 lm/W 光效穩(wěn)定性

LG Innotek 今天稱已成功開發(fā)可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”，并將于1月開始進入量產(chǎn)。這是克服現(xiàn)有倒裝芯片 LED 封裝的品質極限，并能夠擴大其應用范圍的創(chuàng)新性產(chǎn)品。

LG Innotek 利用最尖端半導體技術，開發(fā)了巨大提升產(chǎn)品可靠性的高品質倒裝芯片 LED 封裝。以此實現(xiàn)了中功率及高功率下的高光效、高光速高級照明的產(chǎn)品化。

倒裝芯片 LED 可將芯片的電極直接貼在 PCB 線路板上面，無需使用電極連接線，因此不會發(fā)生斷線且防熱功能優(yōu)異。倒裝芯片 LED 作為高功率 LED 光源約從 3 年前開始就一直受到 BLU (Back Light Unit) 業(yè)界的關注。

但市場上流通的現(xiàn)有 LED 封裝是省略了發(fā)射性白樹脂及工藝簡單的 CSP（Chip Scale Package:將半導體零件包裝的面積縮小為芯片大?。┬螒B(tài)，普遍只用于高功率 LED 光源，且暴露于高溫時芯片與線路板的連接部位會融化而導致芯片位置偏移、亮度減少近10 % 的問題。