東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款符合低功耗（LE）Bluetooth核心規(guī)范4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全連結(jié)支持、LE隱私功能以及提供data packet length extension。此IC也提供廣泛的溫度范圍其適用于嚴苛的汽車環(huán)境。同時包含有類比射頻和基頻數(shù)碼元件，可在單一、緊湊、薄型40引腳6mmx6mmx1mm QFN wettable flank封裝（引腳間距為0.5mm）中提供全面性的解決方案。

TC35679IFTG提供Bluetooth主機控制器接口（HCI）功能和低功耗GATT設(shè)定檔功能（根據(jù)Bluetooth定義）規(guī)格。當與外部非揮發(fā)性存儲器結(jié)合使用時，此IC為一款完全成熟的應用處理器，同時還可以與外部主機處理器結(jié)合使用。

具備高度集成的設(shè)備采用Arm Cortex-M0處理器并且配備相當大的384KB板載光罩型唯讀存儲器（ROM），可為Bluetooth基頻處理提供支持，另外還配備192KB的板載隨機存取存儲器（RAM），可用于儲存Bluetooth應用程序和資料。

TC35679IFTG的一大關(guān)鍵特征在于其支持17條通用IO（GPIO）線并支持SPI、I2C和921.6kbps雙通道UART等多種通訊選項，因此可形成外圍各種零件組成的系統(tǒng)。這些GPIO線可存取喚醒接口、4通道PWM接口和6通道類比數(shù)碼轉(zhuǎn)換器等一系列晶載功能，也可為需要更寬功率范圍的應用提供選用的外部功率放大器控制接口控制。

芯片上的DC-DC轉(zhuǎn)換器或LDO電路將外部電壓調(diào)節(jié)至芯片所需的電壓值。此低功耗IC符合AEC-Q100標準，將主要適用于汽車應用。wettable flank封裝簡化了所需的自動化表面異常檢測，可提供高水平的焊接質(zhì)量，且能夠承受汽車應用中的振動。

當前應用包括遙控鑰匙系統(tǒng)以及透過為傳感器提供可靠無線連接從而減少纜線的使用。將有助于實現(xiàn)與診斷設(shè)備的遠程連接，形成一個Bluetooth「軟」車載診斷（OBD）埠，從而節(jié)省相關(guān)的布線和OBD連接器的成本并減輕其重量。

TC35679IFTG支持廣泛的工作電壓（1.8～3.6V），因此非常適合汽車應用。輸入電壓為2.7～3.6V時，工作溫度范圍為-40?C～105?C，輸入電壓為1.8～3.6V時，工作溫度范圍為-40?C～85?C。