去年大部分時間高通都很平淡，除了驍龍865、驍龍690和驍龍768(765改版)這三款處理器外基本沒有別的動作。然而到了年底，高通卻開始一反常態(tài)，變得異常活躍起來。繼上月推出最新款旗艦5G處理器驍龍888和首款低端5G處理器驍龍480后，昨天晚上，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺。這款產(chǎn)品采用7nm工藝制造，整體規(guī)格與驍龍865如出一轍，有望成為今年高通在中端市場上的最大殺器。

驍龍870的正式發(fā)布，讓我們看到如今手機市場正在發(fā)生的變化。市場研究機構(gòu)Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai曾表示，2020年第三季度，盡管安卓高端市場依然由高通稱霸，但是安卓中低端市場卻幾乎完全被聯(lián)發(fā)科占領(lǐng)，高通在中端市場面臨著聯(lián)發(fā)科的激烈競爭。

此前，聯(lián)發(fā)科舉辦了MediaTek天璣新品發(fā)布會正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長的全球移動市場注入新動力。

驍龍870采用7nm工藝制程，擁有1個Cortex - A77大核+3個Cortex - A77中核+4個Cortex - A55小核。三檔核心頻率分別為3.2GHz、2.42GHz、1.8GHz，無論架構(gòu)還是工藝制程本質(zhì)上都是驍龍865的超頻版本，主頻比驍龍865/驍龍865Plus更高，所以也被網(wǎng)友稱之為驍龍865PlusMax版本。

天璣1200采用臺積電6nm工藝制程，就是7nm工藝制程小幅改動版本，擁有1個Cortex - A78大核+3個Cortex - A78中核+4個Cortex - A55小核。三檔核心頻率分別為3.0GHz、2.6GHz、2.0GHz。GPU方面，驍龍870采用自家Adreno650，天璣1200則采用公版ARM G77 MC9，性能相比上一代提升13%。

相關(guān)的消息顯示，realme旗下新機將首批搭載天璣1200?，F(xiàn)在隨著產(chǎn)品發(fā)布的逐漸接近，關(guān)于天璣1200的更多消息也出現(xiàn)在了網(wǎng)絡(luò)上。

聯(lián)發(fā)科天璣 1200 旗艦芯片于 2021 年 1 月 20 日正式發(fā)布，采用臺積電 6nm 制程工藝，大核主頻可達 3.0GHz，采用 1+3+4 的核心架構(gòu)，realme GT Neo 將首發(fā)這顆芯片，

根據(jù)曝光的信息顯示，其綜合跑分可達71萬+，其中CPU為18萬+，GPU為24萬+，對比前代天璣1000+提升是非常明顯的。而與驍龍870相比，CPU性能上驍龍870有一定領(lǐng)先，而GPU上則天璣1200有微弱優(yōu)勢，兩者可以說是同一水平的產(chǎn)品，性能都是非常不錯，當然實際體驗還是得等產(chǎn)品出來再說。

天璣1200的GPU得分略高一些;二者跑分結(jié)束時的溫度分別為，天璣1200 30℃左右、驍龍870 34.2℃左右，并沒有出現(xiàn)過熱的情況。

事實上，作為全新天璣旗艦5G移動芯片，天璣1200的具體規(guī)格信息，已經(jīng)出現(xiàn)了多次。

獲悉，聯(lián)發(fā)科次旗艦 SoC 天璣 1100 綜合跑分約為 60 萬分，而上一代天璣 1000+ 約為 51 萬分，可以看出天璣系列 SoC 每一代性能提升明顯。

realme GT 手機于 3 月 4 日發(fā)布。手機搭載驍龍 888 處理器，首發(fā)到手價 2799 元，realme GT Neo 將配備聯(lián)發(fā)科天璣 1200 于 3 月 31 日 14：30 發(fā)布，手機將搭載 4500mAh 雙芯鋰電池、6.55 英寸屏幕，支持 65W 快充，具備立體聲雙揚聲器。

網(wǎng)絡(luò)通信功能方面，天璣1200支持全球5G運營商Sub-6GHz全頻段、5G雙載波聚合、5G SA / NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機;智能場景感知，5G網(wǎng)絡(luò)高度穩(wěn)定;降低5G通信功耗，更省電。

目前除了realmeGTNeo外，Redmi也將推出搭載該芯片的產(chǎn)品，目前搭載驍龍870芯片的產(chǎn)品最低售價為1999元，而驍龍888芯片最低的為2799元，所以天璣1200的產(chǎn)品的定價區(qū)間基本就是這樣了，大概率是2499元左右，畢竟如果定價過高，大家肯定會去選擇驍龍的產(chǎn)品了，所以期待性價比產(chǎn)品的用戶可以期待一波了。

進入5G時代以來，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)可以說非常亮眼，建立了完整的5G芯片矩陣，在中高端以及中端市場則備受青睞，相關(guān)產(chǎn)品越來越多，獲得了消費者的認可。不過比較遺憾的是，聯(lián)發(fā)科芯片依舊無法出現(xiàn)在各個廠商的頂級旗艦產(chǎn)品上，沖擊高端之路依舊道阻且長啊。

天璣1200的GPU部分雖然是同型號，但是遭到了閹割，性能損失差不多有10%左右，所以單核成績超過了天璣1000+，但是多核跟天璣1000+基本持平。看來聯(lián)發(fā)科也開始擠牙膏了，我只能默默的說一句，發(fā)哥你再不給點力，華為旗下空下來的市場，你估計連渣都沒得吃了!