雖然在iPhone 8的光芒掩蓋下,iPhone 7s系列的關注度要相對遜色不少,但現(xiàn)在仍有更多的信息逐漸開始浮出水面。日前,便有網(wǎng)友在微博上曝光了據(jù)稱是iPhone 7s量產(chǎn)PCB主板的諜照以及元器件分布圖,確認將會擁有64GB存儲容量和搭載A11處理器,主板仍是L型的形狀,看上去相比過去變化不大,預計將于9月12日聯(lián)袂iPhone 8正式登場。
iPhone 7s主板曝光
根據(jù)網(wǎng)友@GeekBar創(chuàng)始人磊哥在微博曝光的據(jù)稱是iPhone 7s量產(chǎn)PCB主板的諜照來看,似乎相比現(xiàn)款iPhone 7的主板變化不大,同樣延續(xù)了L型的形狀。同時由于該網(wǎng)友還在微博配文中表示:“這下都對上了,硬盤容量,A11”,所以結(jié)合@GeekBar此前泄露的64GB閃存和A11處理器的諜照,或許我們可以認定iPhone 7s將會擁有64GB存儲容量,并同樣搭載全新A11處理器。
而在此前,曾經(jīng)臺灣媒體報道稱,臺積電在今年夏季將會生產(chǎn)5000萬顆芯片,用于包括iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8在內(nèi)的新款機型,所以結(jié)合現(xiàn)在網(wǎng)友的爆料,這將意味著下代iPhone三款新機都會全系搭載A11處理器。
配2GB內(nèi)存
不過,iPhone 7s的其他硬件規(guī)格似乎變化不大。比如開發(fā)者@Steve T-S不久前便在推特上援引HomePod固件文件泄漏出的信息披露稱,iPhone 7s和iPhone 7s Plus的屏幕材質(zhì)和分辨率都沒有變化,仍舊是LCD顯示屏和支持750p和1080p的規(guī)格。
同時根據(jù)KGI證券知名分析師郭明池最新提交的報告稱,iPhone 8和iPhone 7s Plus將配備3GB內(nèi)存,而iPhone 7s的運行內(nèi)存則仍為2GB。盡管如此,郭明池還表示三款新iPhone使用的DRAM內(nèi)存速度要比現(xiàn)款iPhone 7有大約10%到15%的提升,據(jù)稱主要是為了改進新款iPhone在AR增強現(xiàn)實方面的性能。
增加無線充電當然,與其他兩款下代iPhone一樣,為了獲得無線充電功能,此次iPhone 7s也會采用玻璃后蓋設計,并且因此機身厚度會增加0.1mm,但背面的攝像頭凸起的狀況略有改善。此外,還有網(wǎng)友在此前爆料稱,iPhone 7s系列已經(jīng)量產(chǎn)了一周的時間,并會帶來黑色,金色,淡粉色以及亮白色等四種配色可選。
至于發(fā)布時間方面,目前則盛傳蘋果將于9月12日(周二)舉辦秋季新品發(fā)布會,預計會有iPhone 7s/7s Plus、iPhone 8、Apple Watch Series 3、4K Apple TV 和 AirPods 2等數(shù)款新品正式與我們見面。