風(fēng)暴中的華為:無(wú)“芯”可用的手機(jī)何去何從?
近日,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)親口承認(rèn),近期華為芯片一直都缺貨,預(yù)估今年手機(jī)發(fā)貨量可能比去年2.4億臺(tái)更少。目前來(lái)看,該廠商大概率是聯(lián)發(fā)科。有消息稱,華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了約1.2億顆芯片的合作意向書與采購(gòu)大單。而華為之所以選擇聯(lián)發(fā)科,是因?yàn)楹笳吣軒推浔荛_美國(guó)5-10%的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)封鎖線。
或許沒(méi)有人會(huì)預(yù)測(cè)到,在全球一體化的時(shí)代,最底層、最基礎(chǔ)的芯片制造產(chǎn)業(yè)的缺失竟成了華為最大的掣肘。畢竟在這個(gè)領(lǐng)域內(nèi),芯片專利技術(shù)才是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
隨之而來(lái)的問(wèn)題是,無(wú)“芯”可用的華為手機(jī)未來(lái)將何去何從?
據(jù)悉,目前華為的麒麟1020處理備貨量約800萬(wàn)片,而預(yù)估Mate40系列旗艦手機(jī)和P50系列旗艦手機(jī)出貨量大約都在1000萬(wàn)左右。所以對(duì)于即將上市的Mate40系列,可能仍將搭載麒麟1020的芯片。
但到明年,如果華為還沒(méi)有找到自家芯片的生產(chǎn)制造解決方案,極有可能將其他廠商芯片應(yīng)用在華為頂級(jí)旗艦上。
不過(guò),這一狀況仍然充滿隱憂。有業(yè)內(nèi)人士指出,與華為海思一樣,聯(lián)發(fā)科也是芯片設(shè)計(jì)企業(yè),其芯仍離不開臺(tái)積電等代工企業(yè)。也就是說(shuō),如果美國(guó)進(jìn)一步要求代工企業(yè)“斷供”聯(lián)發(fā)科,華為將再次陷入無(wú)芯可用的局面。而這種情況并不是沒(méi)有可能,路透社曾評(píng)論這次制裁的目標(biāo)是,“不讓一片芯片流進(jìn)華為”。
華為造芯“路漫漫”
從0到1實(shí)現(xiàn)彎道超車
眾所周知,麒麟芯片是華為手機(jī)最重要的標(biāo)簽之一,也是華為技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),從上世紀(jì)末至今,華為在芯片研發(fā)上的投入高達(dá)數(shù)千億;僅2008年至2018年期間,華為累計(jì)投入的芯片研發(fā)費(fèi)用就達(dá)到1600億元。
并且隨著技術(shù)難度升級(jí),華為芯片的研發(fā)成本逐年增加。據(jù)悉,麒麟990一次測(cè)試費(fèi)用就要2億元,外界預(yù)估麒麟990系列處理器的研發(fā)成本在100億以上。
功夫不負(fù)有心人,巨額的投入讓華為在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了彎道超車。用余承東的話說(shuō),華為在芯片里的探索,過(guò)去十幾年經(jīng)歷了“從嚴(yán)重落后,到比較落后,到有點(diǎn)落后,到終于趕上來(lái),到領(lǐng)先”的艱難過(guò)程。
目前麒麟985芯片、990芯片已經(jīng)能達(dá)到與高通驍龍的旗艦級(jí)芯片平分秋色的水準(zhǔn),而搭載這些芯片的榮耀30、榮耀V30、華為Mate30、華為P40等產(chǎn)品銷量長(zhǎng)虹就是最好的證明。
但是現(xiàn)在,這些成就都將隨著麒麟芯片的斷代而宣告終結(jié),很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),華為手機(jī)只能使用其它廠商的芯片,這也許會(huì)導(dǎo)致華為手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力降低。
余承東認(rèn)為,問(wèn)題的關(guān)鍵在于,“中國(guó)在產(chǎn)業(yè)鏈的縱深,在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)社交網(wǎng)絡(luò)時(shí)代,中國(guó)的核心技術(shù)、核心生態(tài)的控制能力和美國(guó)等國(guó)家還是有差距?!?
而要解決這些問(wèn)題,就要實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)技術(shù)能力的創(chuàng)新和突破,贏取下一個(gè)時(shí)代。這其中包括在智慧全場(chǎng)景時(shí)代,構(gòu)建操作系統(tǒng)、芯片、數(shù)據(jù)庫(kù)、云服務(wù)、IoT標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)等的能力。
他舉了一個(gè)例子,互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)利潤(rùn)率非常高,但在全球互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)領(lǐng)域,目前國(guó)內(nèi)僅字節(jié)系的TiKTok和騰訊系的《絕地求生》獲利。因此,他呼吁“更多的中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)公司走向全球,能夠做全球的生意?!?
回到在半導(dǎo)體制造方面,余承東表示,企業(yè)應(yīng)該去突破EDA的設(shè)計(jì),材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)能力、制造、封裝封測(cè)等等枷鎖,在一個(gè)新的時(shí)代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先?!疤煜聸](méi)有做不成的事情,只有不夠大的決心和不夠大的投入?!?
被捆住手腳的華為
靠“扭腰扭屁股”和別人比賽
對(duì)于美國(guó)制裁帶來(lái)的影響,余承東打了一個(gè)比方:就像游泳比賽,去年的第一輪制裁相當(dāng)于把華為的“手”捆上了,今年的第二輪制裁相當(dāng)于把華為的“腿”捆上了。手和腳都被捆上了,現(xiàn)在華為在“扭腰扭屁股”和別人比賽,狀況非常艱難。
我們能看到,過(guò)去幾年,華為實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展和幾百倍的增長(zhǎng),即便在去年美國(guó)第一輪打壓之下,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)表現(xiàn)仍然堅(jiān)挺。2020年二季度華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額達(dá)到全球第一;近幾個(gè)月,華為在高端旗艦機(jī)市場(chǎng)超越蘋果。
盡管是一個(gè)值得慶祝的好成績(jī),但處在美國(guó)第二輪制裁臨近期,尚未找到最佳解決方案的華為卻高興不起來(lái)。
余承東透露,如果不是美國(guó)制裁,去年華為市場(chǎng)份額會(huì)是遙遙領(lǐng)先的第一名,但制裁讓華為智能手機(jī)發(fā)貨量減少六千萬(wàn)臺(tái)。他預(yù)計(jì),第二輪制裁啟動(dòng)后,今年華為手機(jī)出貨量可能持續(xù)下降。
另一方面,從全球化角度看,美國(guó)政府對(duì)中國(guó)企業(yè)的制裁,不過(guò)是“傷敵一千,自損八百”的行為罷了,損害華為利益的同時(shí),也傷害到了他們自己的高科技產(chǎn)業(yè)。
中國(guó)是全球智能手機(jī)制造和出口第一大國(guó),IDC數(shù)據(jù)顯示,2020年Q2季度,全球智能手機(jī)出貨量前五的企業(yè),中國(guó)本土品牌占3席,出貨量占比近39%。
如此龐大的出貨量基礎(chǔ),使全球近四分之三的手機(jī)芯片流入中國(guó)。根據(jù)2019年數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值4183億美元,中國(guó)進(jìn)口額3040億美元,而銷量位于全球前十的半導(dǎo)體公司中,英特爾、美光科技、博通、高通、德州儀器,一半是美國(guó)企業(yè)。
還有數(shù)據(jù)顯示,2019年,美國(guó)芯片行業(yè)出口額為460億美元,其中88億美元出口到中國(guó),占比近20%。意味著如果禁令落實(shí),這些美國(guó)芯片企業(yè)也將面臨巨額虧損。特別是高通,其占據(jù)中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)41%的份額,約合36億美元。
作為利益既得者,高通怎么可能將財(cái)富拱手送入對(duì)手的口袋?況且華為剛剛應(yīng)允向高通繳納18億美元的專利費(fèi),或許這會(huì)兒錢還在路上,還沒(méi)到賬呢。
因此,近日有消息傳出,高通正在游說(shuō)美國(guó)政府取消限制,允許其對(duì)華為銷售驍龍?zhí)幚砥?,并警告稱芯片禁令可能會(huì)把價(jià)值高達(dá)80億美元的市場(chǎng),拱手讓給高通的海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
華為與聯(lián)發(fā)科簽訂超級(jí)訂單
全球芯片產(chǎn)業(yè)格局或被“洗牌”
高通口中所說(shuō)的“海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”指的是,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商——聯(lián)發(fā)科。
在臺(tái)積電、中芯國(guó)際接連宣布,或無(wú)法再為華為代工芯片后,聯(lián)發(fā)科成了華為芯片最后的“退路”。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購(gòu)大單,訂單金額超過(guò)1.2億顆芯片數(shù)量。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼發(fā)言人回應(yīng)稱:“根據(jù)公司政策,我們不評(píng)論單一客戶相關(guān)訊息?!?
以華為近兩年內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來(lái)計(jì)算,聯(lián)發(fā)科所分訂單占華為總采購(gòu)量的三分之二還多,遠(yuǎn)超過(guò)高通。這或許是高通始料未及的,也是其積極游說(shuō)美國(guó)政府的重要原因。
事實(shí)上,就高通目前的營(yíng)收狀況分析,其前路也十分艱難。一方面,高通的盈利模式相對(duì)單一,僅靠售賣芯片和收取專利費(fèi)用,但進(jìn)入5G時(shí)代后,高通并沒(méi)有申請(qǐng)到多少專利。所以,某種程度上高通必須保住華為這個(gè)大客戶。
另一方面,華為這次的對(duì)外采購(gòu)動(dòng)作也給國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)帶來(lái)巨大震蕩,極有可能改變整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)幾年格局。
目前看來(lái),聯(lián)發(fā)科將是最大受益者。受華為麒麟芯片產(chǎn)能不足影響,今年1月以來(lái),聯(lián)發(fā)科推出的中端5G Soc 天璣800芯片收到了大量來(lái)自華為的訂單,這款芯片被廣泛應(yīng)用于華為暢享Z、華為暢享20 Pro、華為麥芒9、榮耀30青春版、榮耀Play4等多款中低端手機(jī)上。
Digitimes Research報(bào)告指出,自2020年Q2季度以來(lái),華為增加了對(duì)聯(lián)發(fā)科天璣 800 5G 芯片的購(gòu)買,以生產(chǎn)其暢享和榮耀智能手機(jī),并且可能在2020年下半年和2021年開始購(gòu)買聯(lián)發(fā)科的高端5G芯片。截至目前,華為已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機(jī)廠商。
過(guò)去幾年,全球芯片產(chǎn)業(yè)格局穩(wěn)定,聯(lián)發(fā)科難有機(jī)會(huì)被頭部手機(jī)廠商看到。同時(shí),國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商屢次將聯(lián)發(fā)科的高性能芯片下放到千元級(jí)上作為賣點(diǎn),讓聯(lián)發(fā)科一度冠上低端產(chǎn)品的帽子,難以躋身高端市場(chǎng)。
5G時(shí)代給了聯(lián)發(fā)科向上沖擊高端市場(chǎng)的機(jī)會(huì),當(dāng)然,聯(lián)發(fā)科也沒(méi)有掉鏈子,在2019年底開發(fā)了7nm的天璣1000芯片,其中多項(xiàng)技術(shù)拿下全球第一,性能令人驚艷。
今年5月,推出更強(qiáng)性能的天璣1000+處理器,小米的Redmi、VIVO的IQOO、OPPO等多個(gè)主流手機(jī)產(chǎn)品都搭載了該系列芯片,整體表現(xiàn)和口碑都十分不錯(cuò)。而在更為重要的制程工藝方面,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)率先跑入5nm芯片賽道,刷新了外界認(rèn)知。
問(wèn)題在于,雖然聯(lián)發(fā)科拿下了諸多主流品牌訂單,但依然未能進(jìn)入小米、華為等一線品牌旗艦機(jī)型的可選項(xiàng)中,意味著其距離行業(yè)第一陣營(yíng)仍有不小差距。
眼下聯(lián)發(fā)科有兩個(gè)鞏固自己“江湖地位”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn):一是拿下1.2億顆芯片的超級(jí)訂單,擴(kuò)大市場(chǎng)份額;二是把5nm芯片“安排”進(jìn)華為的Mate40和P50旗艦機(jī)里。
某種意義上,華為的訂單直接把聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片市占率拉高到比肩高通的位置。現(xiàn)階段,如果聯(lián)發(fā)科能順勢(shì)抓牢第二點(diǎn),其高端芯片夢(mèng)也將變成現(xiàn)實(shí),真正躋身行業(yè)第一陣營(yíng)。而從最新的消息中看,這一點(diǎn)正在成為現(xiàn)實(shí)。
華為啟動(dòng)“南泥灣”計(jì)劃
但對(duì)于華為而言,從長(zhǎng)遠(yuǎn)利益來(lái)看,依賴聯(lián)發(fā)科并非最佳選項(xiàng)。
一方面,聯(lián)發(fā)科的芯片設(shè)計(jì)能力還落后于高通與華為海思,其芯片仍主要供應(yīng)中低端市場(chǎng),競(jìng)爭(zhēng)力較弱;同時(shí),相比華為設(shè)計(jì)、外人代工的麒麟芯片,采購(gòu)聯(lián)發(fā)科的芯片,價(jià)格優(yōu)勢(shì)也會(huì)大打折扣。
近日有消息稱,華為啟動(dòng)了神秘的“南泥灣”項(xiàng)目。據(jù)了解,該計(jì)劃的命名取自著名的“南泥灣精神”,即“自力更生,艱苦奮斗”。
這與當(dāng)前華為面臨的處境和戰(zhàn)略規(guī)劃是非常契合。該計(jì)劃旨在困境期間,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自給自足,在制造終端產(chǎn)品的過(guò)程中,規(guī)避應(yīng)用美國(guó)技術(shù),加速供應(yīng)鏈的“去美國(guó)化”。
他坦言,“很遺憾在半導(dǎo)體制造方面,(華為)只是做了芯片的設(shè)計(jì),沒(méi)搞芯片的制造。半導(dǎo)體制造等重資產(chǎn)投入型領(lǐng)域、重資金密集型產(chǎn)業(yè),華為沒(méi)有參與?!贝送?,據(jù)悉華為正在緊鑼密鼓的進(jìn)行招聘,以攻克光刻機(jī)技術(shù)壁壘,要做出中國(guó)自己的高端光刻機(jī)。一切都值得期待。