隨著手機芯片利潤的持續(xù)下滑，物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點，包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示，在國內(nèi)芯片技術(shù)難以支撐產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的情況下，企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場不失為良策。

　　隨著市場和用戶需求的變化，2016年手機芯片市場呈現(xiàn)一些新特點，眾多企業(yè)在打造自身的領(lǐng)先之路。高通轉(zhuǎn)型、聯(lián)發(fā)科發(fā)力中高端，蘋果、三星、華為等手機廠商繼續(xù)堅持自研芯片，中興、小米等加入自研芯片大軍，整個市場可謂競爭激烈。

　　在激烈的競爭之下，手機芯片的質(zhì)量要求逐步提升，而市場利潤逐漸下滑，不少手機廠商被淘汰出局，同樣不少上游的芯片原廠也退出了手機市場，比如博通、Nvidia、英特爾等。目前，除了三星、蘋果、華為海思這幾家主要供給自己家手機使用的芯片廠商之外，只有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊等，而幸存的這些企業(yè)似乎也并不好過。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的2016 年第三季度財報顯示，Q3聯(lián)發(fā)科營總收入達 784.3 億新臺幣，環(huán)比增長 8.1 %，同比增長 37.6 %；凈利潤為 78.3 億新臺幣，環(huán)比增長 18 %，同比下降 1.6 %。

　　不難看出，中低端手機市場確確實實制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展。如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士分析，隨著物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領(lǐng)域。

　　目前，物聯(lián)網(wǎng)芯片對于推進智能制造、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能環(huán)保等都有著非常大的作用。因此，在國內(nèi)芯片廠商技術(shù)實力難以支撐產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的前提下，以物聯(lián)網(wǎng)芯片為切入口，加快高端芯片國產(chǎn)化研發(fā)的步伐，也不失為一種合理的選擇。

　　像之前在移動芯片市場失敗的英特爾早已布局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場。早在2014年的時候，英特爾就已經(jīng)發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)平臺，通過這個平臺覆蓋到智能硬件設(shè)備、醫(yī)療器械、交通工具與工業(yè)機械等領(lǐng)域。隨后，英特爾又成功切入到了智能汽車與無人駕駛領(lǐng)域。

　　此外，芯片巨頭高通瞄準(zhǔn)了這一片市場“藍海”。前不久高通就宣布以 470 億美元的天價收購恩智浦，進軍汽車電子芯片領(lǐng)域。此后，高通又順勢推出了針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最新嵌入式Snapdragon處理器。

　　當(dāng)然，汽車芯片領(lǐng)域只能算是整個物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中的“冰山一角”，畢竟在未來龐大的智能設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)路下，更多的智能芯片才是發(fā)展的核心所在。如此一來，就為當(dāng)前陷入困境中的芯片廠商帶來了絕佳的翻身時機。

　　如今聯(lián)發(fā)科內(nèi)部也開始聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。有報道稱，聯(lián)發(fā)科將以約合9.95億人民幣投資一公司，并獲得該公司39.36%的股權(quán)。據(jù)悉，此次聯(lián)發(fā)科投資入股的公司是四維圖新旗下線上地圖供應(yīng)商，通過本次的投資，可以加強與四維圖新的合作關(guān)系，加速布局物聯(lián)網(wǎng)市場。

　　至于聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中洗刷自己的“低端烙印”，就取決于能否在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域奪得制高點，不過從當(dāng)前看來，聯(lián)發(fā)科依然還有很長的一段路要走。相信在不久之后，芯片廠商將會同在移動芯片市場中的競爭一樣，在物聯(lián)網(wǎng)市場中展開激烈的角逐。