終于還是賣(mài)了！近日，皇家飛利浦宣布，公司簽署了一項(xiàng)股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，將Lumileds 80.1％股權(quán)售予Apollo（阿波羅）全球管理公司附屬公司管理的某些基金，飛利浦將保留Lumileds剩余的19.9％股權(quán)。

　　Lumileds的這一出售，意味著CSP LED技術(shù)也要易主了嗎？作為一個(gè)CSP LED技術(shù)的資深“跟蹤狂”今天不談別的只談CSP?；厥走^(guò)去，CSP被Lumileds推出了快十年了，一直都是國(guó)外巨頭掌握主動(dòng)權(quán)，而如今國(guó)內(nèi)企業(yè)也紛紛起飛。

　　今天LEDinside約了國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)的企業(yè)兆馳節(jié)能副總經(jīng)理鄭海斌來(lái)談?wù)凜SP，除了早被推出來(lái)的閃光燈市場(chǎng)，未來(lái)幾大市場(chǎng)的走勢(shì)。

　　一、打破直下式“厚”的痛點(diǎn)，CSP高端市場(chǎng)滲透率拉升

　　▲ 背光器件走勢(shì)

　　在面板廠或是電視品牌廠商持續(xù)降低成本的趨勢(shì)下，直下式電視背光技術(shù)因?yàn)榭梢詼p少LED的使用顆數(shù)、使得背光成本得以進(jìn)一步的下降，使得電視比重的市占率逐漸加大。但是直下式背光電視因較厚影響美觀，一直是痛點(diǎn)。

　　但是隨著CSP的導(dǎo)入，這些痛點(diǎn)逐漸得到解決，而且CSP的功率可以做得更大，不僅給直下式背光機(jī)種的成本帶來(lái)進(jìn)一步的降低，而且還可以做的更薄。

　　據(jù)國(guó)內(nèi)CSP量產(chǎn)企業(yè)深圳兆馳節(jié)能副總經(jīng)理鄭海斌向LEDinside表示，目前兆馳節(jié)能的CSP在背光領(lǐng)域已經(jīng)大規(guī)模使用，而且正在加大布局照明領(lǐng)域。

　　鄭海斌還透露，目前CSP LED還是用在高端品牌，因?yàn)閮r(jià)格還是相對(duì)處在一個(gè)高位，但是這個(gè)成本的主要原因是在芯片端。目前芯片端的良率還不是很高，這是導(dǎo)致成本較高的主要原因。

　　對(duì)于封裝企業(yè)而言，產(chǎn)品的價(jià)格受限于芯片端而無(wú)法跟當(dāng)前的LED產(chǎn)品拼性價(jià)比，但是對(duì)于走高端的背光市場(chǎng)，卻是具有先天優(yōu)勢(shì)。相比之前的背光模組，直下式跟側(cè)入式無(wú)法媲美輕薄化，但是CSP的到來(lái)卻打破了現(xiàn)有的平衡，讓物美價(jià)廉成為了可能，這也是當(dāng)前為啥CSP在背光領(lǐng)域起飛的原因。

　　二、照明市場(chǎng)剛剛起步，未來(lái)發(fā)力在光引擎和智能照明

　　▲ CSP LED照明線路

　　因?yàn)镃SP尺寸較小，增加了燈具設(shè)計(jì)的靈活性，被認(rèn)為是目前LED照明微型化、高亮化的發(fā)展趨勢(shì)。但是CSP在照明上的應(yīng)用跟背光卻有所不同，照明相對(duì)于背光模組在整個(gè)應(yīng)用端的成本占比完全不同。

　　鄭海斌表示，CSP相對(duì)于整個(gè)TV的成本也就是幾十塊和幾千塊的差別。但是到了照明應(yīng)用，是幾十塊跟幾塊的問(wèn)題，數(shù)量級(jí)變了。所以CSP走照明應(yīng)用，不是簡(jiǎn)單的提供CSP芯片就可以了，更多的是集成為模組幫助應(yīng)用端把一些他們的工序做了，來(lái)提高CSP的附加價(jià)值。

　　但是為什么封裝企業(yè)的CSP照明之路不能走LED老路呢？

　　首先是CSP的尺寸太小，對(duì)于貼片工藝已經(jīng)不是照明廠家能輕松就干好的活；

　　其次，要想干好活，投入比之前投入貼片機(jī)的投入要大，當(dāng)然對(duì)于佛照這些大廠來(lái)說(shuō)確實(shí)也不算大投入，但是對(duì)于中小型照明企業(yè)來(lái)說(shuō)卻存在很大的投入風(fēng)險(xiǎn)；

　　第三，而對(duì)于封裝廠，因?yàn)镃SP的SMT作業(yè)，需要專(zhuān)門(mén)的封裝固晶機(jī)才能精確定位，否則應(yīng)用工廠的SMT設(shè)備是達(dá)不到芯片級(jí)SMT的精確度。

　　除此之外，還有一點(diǎn)就是如果封裝企業(yè)把這道模組乃至以后的光引擎都做了，那照明應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)演變分成為輕資產(chǎn)的照明設(shè)計(jì)企業(yè)和OEM企業(yè)。而照明設(shè)計(jì)之后除了本身的燈光設(shè)計(jì)還有延伸出單品照明方案設(shè)計(jì)，像智能照明、智慧家居這樣邊緣化的照明設(shè)計(jì)公司。

　　三、小間距市場(chǎng)火熱被質(zhì)疑技術(shù)過(guò)剩，但Micro LED已來(lái)到

　　相比背光照明，目前沒(méi)有人看到CSP用在顯示屏上，但是可以看到號(hào)稱(chēng)無(wú)間距COB顯示屏的卻是很多。最近一位顯示屏企業(yè)的資深人士對(duì)LEDinside表示，目前COB顯示屏已經(jīng)有很多案例，而且反響不錯(cuò)。

　　據(jù)介紹，COB顯示屏就是把LED封裝在PCB板上，因?yàn)樯崾侵苯油ㄟ^(guò)PCB板散熱，熱量很容易散發(fā)，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減，所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了顯示屏壽命。

　　而傳統(tǒng)表貼LED產(chǎn)品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，主要通過(guò)膠體和四個(gè)焊盤(pán)散熱，散熱面積小，熱量會(huì)比較集中于芯片，長(zhǎng)時(shí)間會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減現(xiàn)象，甚至死燈現(xiàn)象，降低了顯示屏的使用壽命和質(zhì)量。

　　但是現(xiàn)在的COB顯示屏用的都是正裝的LED結(jié)構(gòu)，如果導(dǎo)入倒裝芯片或者說(shuō)CSP，這不僅僅將散熱提的更高，可靠性更高，可是為啥不用呢，很明顯還是成本問(wèn)題。

　　CSP能否切進(jìn)顯示屏？其實(shí)從這次LEDinside走訪兆馳節(jié)能鄭海斌所聽(tīng)到的CSP模組會(huì)走COB 路線，不會(huì)存在單顆維修返工而是直接報(bào)廢的觀點(diǎn)可以看出，CSP的模組可靠性穩(wěn)定性跟COB的封裝一樣，在前期工序上控制而不是在后端做維修。

　　這樣看，CSP可以做照明模組，是不是可以在封裝企業(yè)直接做顯示屏的模組呢，這個(gè)問(wèn)題需要顯示屏企業(yè)和封裝企業(yè)一起去探討，在線君在這留個(gè)懸念。

　　一個(gè)技術(shù)究竟好不好，每個(gè)企業(yè)的看法不一樣。比如有些人說(shuō)當(dāng)前小間距的顯示技術(shù)已經(jīng)過(guò)剩，再小沒(méi)意義?？墒窃谙刖胱尨蠹蚁胂霃娘@像管到LCD、OLED，似乎沒(méi)有哪款技術(shù)因?yàn)轱@示太完美而被淘汰，所以大家不要低估人們對(duì)視覺(jué)追求的貪婪。

　　當(dāng)顯示領(lǐng)域還在追求LED像素點(diǎn)化的走勢(shì)時(shí)，當(dāng)前的小間距顯示技術(shù)真的過(guò)剩嗎，在線君認(rèn)為或許要打上問(wèn)號(hào)。

　　▲ LED顯示屏器件路線

　　四、CSP車(chē)用后裝市場(chǎng)滲透率提升，前裝市場(chǎng)還需練內(nèi)功

　　LEDinside相關(guān)研究報(bào)告指出，國(guó)內(nèi)中低功率LED應(yīng)用發(fā)展較成熟，目前發(fā)展仍是以價(jià)格考慮導(dǎo)入LED，目前在車(chē)內(nèi)燈與車(chē)尾燈因?yàn)橐?guī)格與照明或者背光類(lèi)似，因此導(dǎo)入的比重較高。至于DRL與車(chē)輛識(shí)別度的關(guān)系緊密，因此近年在國(guó)內(nèi)發(fā)展迅速，甚至部分中國(guó)車(chē)廠改用低功率LED來(lái)導(dǎo)入DRL應(yīng)用。因此2016年中國(guó)的DRL滲透率已經(jīng)高達(dá)到47%。而國(guó)內(nèi)因?yàn)楦吖β实腍igh/Low Beam 與霧燈產(chǎn)品因技術(shù)門(mén)坎較高，中高功率LED應(yīng)用發(fā)展緩慢，主要來(lái)源仍以國(guó)際大廠產(chǎn)品為主，因此滲透率仍然很低。

　　就器件本身而言，目前的器件供貨商以歐司朗、日亞、Lumileds等國(guó)際大廠為主導(dǎo)，大部分的前裝整車(chē)大燈都采用它們的器件。而國(guó)內(nèi)企業(yè)主要后裝市場(chǎng)領(lǐng)域搶占份額。雖然大廠在車(chē)用照明市場(chǎng)份額很大，但是很多CSP 廠家的產(chǎn)品還是后裝市場(chǎng)，其中以很早發(fā)力CSP為例，其透過(guò)CSP打入后裝維修市場(chǎng)。

　　關(guān)于汽車(chē)照明前裝市場(chǎng)LED器件的規(guī)格，深圳大學(xué)南山工業(yè)技術(shù)研究院李剛表示，前端大燈器件目前主要還是采用是原設(shè)計(jì)用于閃光燈的2016-LED。而且為了確保其在大功率使用條件下有足夠的光效、良好的導(dǎo)熱以及能把發(fā)光角度控制在120°以內(nèi)，2016-LED采用的都是大尺寸倒裝、垂直或薄膜倒裝芯片加陶瓷基板封裝技術(shù)。

　　但關(guān)于CSP，李剛表示雖也被應(yīng)用到LED 汽車(chē)前大燈，但是因?yàn)镃SP-LED上的熒光膠層是立體包裹在倒裝芯片的四周，粘著性比較差，在固晶和回流焊過(guò)程中，任何機(jī)械碰撞，熔錫作用和熱膨脹系數(shù)差異都會(huì)導(dǎo)致熒光膠層從倒裝芯片上脫落而失效，認(rèn)為不太適合用于制作高可靠的汽車(chē)前大燈，但是仍有很多企業(yè)的CSP產(chǎn)品入住前裝市場(chǎng)。