受各種因素影響，我國的集成電路發(fā)展被卡脖子問題頻頻出現(xiàn)。對于這些問題，我國政府相繼出臺優(yōu)惠政策扶持國內(nèi)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力新基建。

武漢政府也積極響應(yīng)號召，布局產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)，為建立建成集成電路一體化產(chǎn)業(yè)添磚加瓦。去年7月份，武漢市政務(wù)常務(wù)會議上指出，武漢計劃圍繞8大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展，而首當(dāng)其沖的就是集成電路產(chǎn)業(yè)。

計劃到2022年，武漢能依托國家存儲器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，形成以芯片設(shè)計為引領(lǐng)、芯片制造為核心、封裝測試與材料為配套較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。全市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入力爭達(dá)到1000億元。

8月21號，在湖北慶祝新中國成立70周年系列新聞發(fā)布會的第五場上，武漢市發(fā)改委表示，武漢圍繞“一芯兩帶三區(qū)”區(qū)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局打造產(chǎn)業(yè)新高地，集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)增速居全國前三。

當(dāng)前，武漢以信息光電子產(chǎn)業(yè)為主攻方向，已聚集芯片企業(yè)100余家，正形成以存儲芯片、光電子芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片為特色的國家級“芯”產(chǎn)業(yè)高地。下一步，武漢正在布局互聯(lián)網(wǎng)+、5G通信、網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和服務(wù)等下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)集群。

2020年1月13號，中國開放指令生態(tài)(RISC - V)聯(lián)盟2019年會暨武漢產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新論壇在武漢會議中心舉行，武漢RISC-V產(chǎn)學(xué)研基地、RISC-V聯(lián)盟武漢分中心在大會上揭牌成立。

論壇上，芯動科技與大家分享了芯動一系列填補(bǔ)國內(nèi)空白的先進(jìn)芯片技術(shù)成果，分享了芯動科技助力互惠共贏、開源開放RISC-V生態(tài)的實(shí)踐。據(jù)悉，芯動科技作為中國領(lǐng)軍的高性能IP設(shè)計企業(yè)，IP累計授權(quán)量產(chǎn)芯片數(shù)十億顆，連續(xù)10年中國市場份額遙遙領(lǐng)先。

從中國首發(fā)的高速通用存儲DDR4/LPDDR4技術(shù), 高速串口PCIe4技術(shù)、高清顯示HDMI2.1技術(shù)、攝像傳感MIPI DSI/CSI、通用USB3.1技術(shù)，超高頻射頻識別技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，到國際最前沿的GDDR6技術(shù)，DDR5/LPDDR5技術(shù)，32G/56Gbps Serdes技術(shù) , 高能效計算核技術(shù)，PUF物理不可克隆技術(shù), 芯動科技自主知識產(chǎn)權(quán)持續(xù)突破，全面覆蓋。

促創(chuàng)新，穩(wěn)發(fā)展，高新技術(shù)企業(yè)，既是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的生力軍，也是高質(zhì)量發(fā)展的重要指標(biāo)。