臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球確認，3nm芯片將在2022年進入量產(chǎn)階段。在全球半導體領(lǐng)域中，臺積電是目前行業(yè)最具優(yōu)勢的供應商，憑著一家獨大，已經(jīng)拿下蘋果、華為、高通等科技巨頭的大量訂單。

而我們目前手頭所使用的機器，大部分都是采用臺積電所生產(chǎn)的芯片，從2018年開始，華為正式發(fā)布了麒麟980，正式讓手機芯片進入7nm時代。而時隔兩年，基于5nm的芯片也即將發(fā)布(麒麟9000)。

雖然咱們還沒有真正用上5nm的芯片，不過在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電已經(jīng)確認開始研發(fā)3nm和4nm工藝。

據(jù)臺積電介紹，3nm和5nm是自然的迭代，4nm理論上算是5nm的終極改良。技術(shù)指標方面，3nm將在明年晚點風險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

相較于5nm，3nm可以帶來25%~30%的功耗減少和10%~15%的性能提升。而4nm則同樣定于明年晚些時候進行風險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。對于5nm的客戶來說，到時候能很平滑的過渡到4nm上，流片成本將大大降低，并且進度會大大加快。

其實除了臺積電之外，三星也是一家不可忽視的廠商。作為臺積電的競爭對手，三星也開始進攻3nm工藝的芯片，兩家最大的不同則是臺積電將繼續(xù)采用鰭式場效應晶體管(FinFET)，而三星則改用環(huán)繞柵極晶體管(GAA)。

其實按照他們的規(guī)劃和行業(yè)發(fā)展時間來看，如果沒有什么特別因素，2022年應該都會成功量產(chǎn)，到時候我們也能嘗到4nm或3nm芯片所帶來的強大性能。

臺積電芯片研發(fā)的路徑，則一直是穩(wěn)扎穩(wěn)打——從7nm到5nm，再到4nm和3nm，一步一個腳印。對于臺積電來說，這次布局2nm的芯片制造，需要完成從Fin向GAA的轉(zhuǎn)型。

對于三星來說，由于已經(jīng)研發(fā)完成了GAA的研發(fā)，下一步需要利用這項技術(shù)來生產(chǎn)更高密度的芯片。同一起跑線上的兩種路徑，誰比較快、誰走得更遠，只有交給時間來驗證。