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當(dāng)前位置:首頁(yè) > 物聯(lián)網(wǎng) > 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)文庫(kù)
[導(dǎo)讀]   物聯(lián)網(wǎng)是下一個(gè)社會(huì)大趨勢(shì),伴隨著競(jìng)爭(zhēng)、風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)也充滿機(jī)遇和挑戰(zhàn),誰(shuí)能成為這個(gè)風(fēng)口上的“豬”,誰(shuí)就能一飛沖天,成為下一個(gè)時(shí)代的主角。而作為核心技術(shù)之一的fabless

  物聯(lián)網(wǎng)是下一個(gè)社會(huì)大趨勢(shì),伴隨著競(jìng)爭(zhēng)、風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)也充滿機(jī)遇和挑戰(zhàn),誰(shuí)能成為這個(gè)風(fēng)口上的“豬”,誰(shuí)就能一飛沖天,成為下一個(gè)時(shí)代的主角。而作為核心技術(shù)之一的fabless半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè),在這一場(chǎng)“颶風(fēng)”中該如何布局呢?

  據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)超過(guò)七成的芯片設(shè)計(jì)公司是不賺錢(qián)的,年?duì)I收超過(guò)1億美元的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)只有10多家,而具備可持續(xù)發(fā)展能力的只有1~2家。從應(yīng)用市場(chǎng)看,隨著手機(jī)平板行業(yè)增長(zhǎng)進(jìn)入平緩期,高端芯片和核心專利技術(shù)被國(guó)外壟斷,同質(zhì)化的產(chǎn)品規(guī)格導(dǎo)致中低端芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)慘烈,這些都將迫使芯片設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)換思路,尋找新的藍(lán)海市場(chǎng)。

  與此同時(shí),物聯(lián)網(wǎng)的悄悄崛起,萬(wàn)物互聯(lián)將成為可能,每一個(gè)智能硬件終端產(chǎn)品之中都需要內(nèi)置各種處理芯片,這將給半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)龐大的市場(chǎng)需求,根據(jù)愛(ài)立信的預(yù)測(cè)2025年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量接近500億臺(tái),是現(xiàn)在手機(jī)的50倍。然而,龐大的市場(chǎng)機(jī)遇也面臨新的挑戰(zhàn),物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,芯片設(shè)計(jì)如何適應(yīng)新的玩法?

  物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,芯片設(shè)計(jì)的定制化之“變”

  據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)2012年的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到3650億元,2015年達(dá)到7500億元,到2018年將實(shí)現(xiàn)1.5萬(wàn)億元的規(guī)模,并且收益的80%都集中在服務(wù)領(lǐng)域,而終端和傳輸只有30%不到的收益。因此,傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也應(yīng)該尋求新的發(fā)展思路,在產(chǎn)業(yè)鏈中尋找自己的價(jià)值。

  那么,傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的求新求變之路該如何走呢?物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)碎片化的市場(chǎng),包括智慧家庭、智能汽車、智能穿戴、智能城市這四大領(lǐng)域,每一個(gè)領(lǐng)域?qū)π酒木取⑿阅?、功耗甚至封裝測(cè)試的要求都不盡相同。僅以智慧家庭中的智能家電、家居控制產(chǎn)品的處理器為例,電飯煲需要人機(jī)交互和溫度控制兩部分,對(duì)交互處理和控制精度的要求高且耐高溫;而插座只需要信息的接收和簡(jiǎn)單的控制,處理器能力要求低且穩(wěn)定性強(qiáng)。因此,很難存在一款標(biāo)準(zhǔn)化的處理器芯片,能夠滿足所有的市場(chǎng)需求。這對(duì)IC設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),挑戰(zhàn)在于如何根據(jù)產(chǎn)品特征、領(lǐng)域特性,精準(zhǔn)的選擇芯片的IP、接口、工藝、封裝、測(cè)試。

  傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)劃思路,多半是技術(shù)主導(dǎo)結(jié)合主流市場(chǎng)的需求,在有足夠量級(jí)保證和利潤(rùn)之下,才會(huì)定義spec,而且為保障功能大而全多半是做加法;然后選擇工藝最佳的晶圓代工企業(yè)進(jìn)行投片,以及標(biāo)準(zhǔn)的封裝測(cè)試;芯片銷售渠道傳統(tǒng)方式是1對(duì)多的直接面向多家硬件設(shè)備廠商,甚至應(yīng)用不同領(lǐng)域的設(shè)備廠商,如手機(jī)芯片與平板通用,平板芯片與車載、監(jiān)控?cái)z像頭是同一顆。

  有別于標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)流程,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的細(xì)分導(dǎo)致芯片定制化的需求提升,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)首先必須和細(xì)分領(lǐng)域的系統(tǒng)應(yīng)用企業(yè)深度合作,了解市場(chǎng)應(yīng)用的需求,以及將要承載的服務(wù),把需求轉(zhuǎn)化成spec而且會(huì)根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景做減法設(shè)置,去掉多余的功能模塊;然后選擇IP資源最豐富的晶圓代工企業(yè)(工藝已經(jīng)不是第一要素),快速流片生產(chǎn),根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域需求進(jìn)行定制化的測(cè)試和選擇不同的封裝模式;最后把芯片推向特定的應(yīng)用市場(chǎng),甚至是1對(duì)1的指定服務(wù)企業(yè)。目前,已經(jīng)有設(shè)計(jì)企業(yè)基于市場(chǎng)的應(yīng)用需求在定制化芯片,如上海靈動(dòng)根據(jù)工業(yè)3軸機(jī)床或者3D打印機(jī)的控制需求,定制6路DAC輸出的MCU芯片(MCU一般情況只有2路DAC)。

  

  除了根據(jù)硬件的產(chǎn)品特性定制芯片外,服務(wù)型企業(yè)未來(lái)同樣會(huì)定制芯片,一方面將軟件服務(wù)固化在芯片上,用戶的粘性更大;另一方面服務(wù)的差異化由于芯片的加入會(huì)更好的屏蔽競(jìng)爭(zhēng)。因此,芯片設(shè)計(jì)公司應(yīng)該改變傳統(tǒng)的做法,反其道而行,主動(dòng)出擊,深入了解市場(chǎng)的需求,從市場(chǎng)應(yīng)用需求的角度著手,再把需求轉(zhuǎn)變成芯片。可以預(yù)測(cè)的是,未來(lái)的IC設(shè)計(jì)會(huì)成為整體方案的一部分,而企業(yè)的客戶的類型將會(huì)五花八門(mén)。

  芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也要學(xué)會(huì)構(gòu)建生態(tài)圈

  在新的商業(yè)模式下,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的重點(diǎn)不僅僅是單向的設(shè)計(jì)和銷售給設(shè)備企業(yè),還應(yīng)該成為市場(chǎng)需求的挖掘者,積極迎合市場(chǎng)發(fā)展的需求,為產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)服務(wù)。真正建立起生態(tài)圈,或是順利的融入他人的生態(tài)圈。例如預(yù)先洞察APP應(yīng)用的需求,提前儲(chǔ)備處理器IP以及與OS操作系統(tǒng)廠商配合;預(yù)先了解近距離和遠(yuǎn)距離的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)模塊,在運(yùn)營(yíng)商發(fā)展中的趨勢(shì),或是主導(dǎo)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)是什么,從而配合,提前預(yù)置服務(wù)接口在芯片內(nèi),保證大數(shù)據(jù)的采集準(zhǔn)確性和數(shù)據(jù)指向?yàn)樵破脚_(tái)服務(wù)。

  

  由此,IC企業(yè)需要借助專業(yè)的平臺(tái),接觸各類硬件企業(yè)、應(yīng)用服務(wù)等,尋找合適的物聯(lián)網(wǎng)切入點(diǎn)。,由思銳達(dá)主辦的CICE展會(huì),其目的在于整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源,意在引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)公司探索未來(lái)的發(fā)展路線,讓芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有機(jī)會(huì)和系統(tǒng)應(yīng)用企業(yè)進(jìn)行深度的交流,貼近市場(chǎng)的發(fā)展情況,展示產(chǎn)品和設(shè)計(jì)能力,在生態(tài)鏈中建立自己的品牌,而不僅僅是賣芯片。

  延伸市場(chǎng)活動(dòng):

  2015中國(guó)智慧家庭博覽會(huì)(CSHE2015)是深圳高交會(huì)同期重要活動(dòng)“中國(guó)智慧家庭高峰論壇”的升級(jí),將于2015年5月21-23日在深圳國(guó)際會(huì)展中心與“2015深圳(國(guó)際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(CICE2015)”聯(lián)合盛大召開(kāi)。

  為了用更清晰的理論和案例引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)落地,展會(huì)同期還將舉辦“2015中國(guó)智慧家庭(春季)高峰論壇”與“2015中國(guó)智能硬件開(kāi)發(fā)者大會(huì)”兩大峰會(huì)。從生態(tài)規(guī)模、品牌高度、創(chuàng)新技術(shù)與智慧應(yīng)用四個(gè)維度互為補(bǔ)充,共同成就全球智慧家庭生態(tài)第一大展!

  本次活動(dòng)匯聚九大陣營(yíng)的力量,為參展商和觀眾提供生態(tài)系統(tǒng)資源整合,實(shí)現(xiàn)深度合作創(chuàng)新:

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