最近與多家汽車電子芯片公司聊過，例如英飛凌、飛思卡爾、ST或NXP。他們有一個共同的目標，拿下瑞薩，從日本依靠的汽車廠商如豐田那里取得重大的設計定單 （Design-wins）。

　　非日本的汽車電子芯片商，與日本依靠的整車廠商親密工作，這在以前這是不可能的，但現在很快就能變成現實。因為瑞薩，世界最大的汽車芯片供應商，最近幾年已經開始失去了控制。

　　英飛凌也不例外。9月24日的媒體發(fā)布會上，英飛凌汽車電子事業(yè)部的總裁Jochen Hanebeck，告訴記者們這家德國的芯片公司，2010年在日本汽車電子市場的排名位于第六位，到2013年已經上升至第三。

　　德累斯頓的功率半導體

　　英飛凌主要聚焦于動力傳動系統(tǒng)、安全和車身控制，在汽車電子上有著很廣的產品線。包括有功率器件、MCU和傳感器?？偠灾?，這家德國的芯公司憑借其在功率半導體和MCU上的專長，不斷擴展其在全球汽車電子市場的份額。英飛凌的秘密武器是其在德累斯頓的晶圓工廠（Fab），那里有著自動化最高的200毫米晶圓廠和其“土生土長”的300毫米“瘦”（thin）晶圓，用以生產制造功率半導體。

　　英飛凌的德累斯頓工廠提供了產界首個功率半導體的量產晶圓工廠。

　　Hanebeck表示，這些德累斯頓的300毫米瘦晶圓最初的用途是生產家用電子設備上的功率半導體。然而，在近幾年，這些產線就開始為汽車電子應用制造功率半導體。

　　當被問到這家公司SiC功率半導體的計劃時，英飛凌表示為混動汽車和其他電動引擎的汽車開發(fā)的SiC是在奧地利的菲拉赫（Villach）進行。暫時公司還沒有在德累斯頓制造SiC的計劃。

　　為滿足CO2排放目標而生的48V系統(tǒng)

　　很明顯的，將來的汽車要滿足 CO2的排放目標，半導體公司是“責無旁貸的”，Hanebeck說。像雙離合技術、胎壓和自動啟停技術，都提升了半導體器件在汽車中的使用率。這些半導體反過來也幫助了內燃機汽車的二氧化碳排放量減少到一定程度。

　　Hanebeck解釋道，如果都運用到了創(chuàng)新的科技，小型車（采用燃油引擎）就可以實現到2020年每公里90克的CO2排放量，這在歐洲排放目標95克/公里之下。

　　他也指出，不好的消息是，無論是中排放量還是采用汽油引擎的豪車，到2020年都不可能滿足歐洲2020年的CO3排放目標。