8月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，知情人士稱，中國大陸半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)弘芯和泉芯合計(jì)從臺(tái)積電挖走100多名資深員工。

臺(tái)積電

弘芯全稱為武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC），泉芯全稱為泉芯集成電路制造（濟(jì)南）有限公司（QXIC）。

知情人士稱，從去年開始，這兩家半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)從臺(tái)積電挖走100多名資深工程師和管理人員。

弘芯于2017年11月成立，總部位于武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，公司團(tuán)隊(duì)擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點(diǎn)FinFET先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。泉芯成立于2019年。

臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于中國臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。

去年，曾有媒體報(bào)道，中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)從臺(tái)灣地區(qū)引進(jìn)的技術(shù)人才超過3000人。2015年后，技術(shù)人才流動(dòng)更加快速，其中包括前臺(tái)積電聯(lián)合COO蔣尚義，前臺(tái)積電研發(fā)部門高管梁孟松，前聯(lián)華電子CEO孫世偉等等。