中興將于9月推出自主研發(fā)4G終端芯片
北京時間8月7日消息 據(jù)Mobile World Live報道,中興通訊表示將于9月推出一款自主研發(fā)的4G終端芯片,并強調(diào)這“將成為業(yè)界首個達到4G通信和數(shù)據(jù)吞吐量標準的芯片,預示著全球4G技術的一個突破性進展”。
中興通訊并未提供更多相關細節(jié),該芯片將在北京舉行的2013中國國際信息通信展覽會上揭曉。
由于芯片在處理器設計過程中發(fā)揮的作用越來越大,中興正積極回應包括蘋果和三星在內(nèi)的競爭對手的戰(zhàn)略。其國內(nèi)競爭對手華為也擁有自己的半導體公司——海思半導體。
迄今為止,中興與多家處理器供應商在終端方面進行了合作,包括高通、英特爾和Nvidia。
據(jù)美國市場研究機構(gòu)Strategy AnalyTIcs統(tǒng)計,2013年第二季度中興占據(jù)全球智能手機市場5%的份額,出貨量為1150萬部。