芯片解密技術發(fā)展到今天，其發(fā)展一直是伴隨著國外芯片設計商英特爾、三星、日立、微芯、摩托羅拉、德州儀器及意法半導體等品牌芯片的使用而在發(fā)展。由于國內(nèi)市場對芯片解密的大量需求，產(chǎn)生了如龍芯世紀、世紀芯等優(yōu)秀的解密機構，也推動了解密技術的更新和發(fā)展。

　　隨著芯片市場對高端節(jié)能環(huán)保電子產(chǎn)品的需求，高端電子產(chǎn)品芯片僅靠芯片解密，MCU解密，單片機解密，IC解密等手段進行復制克隆，已經(jīng)跟不上市場的需求，現(xiàn)在市場已經(jīng)電子產(chǎn)品要求很高，芯片解密企業(yè)必須進行模仿之后的創(chuàng)新，才能在未來市場上贏得自己的戰(zhàn)場。3G時代要求終端芯片有著高集成度，高性能，低功耗等特點，要做到如此，必須要加大芯片研發(fā)設計和芯片解密力度。

　　趨勢一，持續(xù)深耕移動需求芯片解密，提供一站式便利

　　因為手機等移動內(nèi)需要使用的芯片種類繁多，芯片解密廠商的1、2款芯片獲得手機廠青睞后，若能持續(xù)反向研發(fā)其它可用于手機內(nèi)的芯片，就有可能獲得龐大的客戶群，有利于創(chuàng)造出交叉銷售的綜效。現(xiàn)在客戶都傾向于一站式便利服務，例如國內(nèi)優(yōu)秀的IC解密機構龍芯世紀，一般都會提供除單片機解密外的芯片設計，晶圓代工，抄芯片（芯片仿制），PCB抄板，全套克隆，PCB改板，PCB設計，返原理圖和原理圖設計，BOM表制作，物料代采購，ODM/OEM/SMT代工代料，批量生產(chǎn)及原樣機軟件程序的二次開發(fā)，硬件功能的二次開發(fā)等全套解決方案。采用一站式服務，不僅在很大程度上杜絕人力、采購成本的浪費，而且在時間上也有很大的節(jié)約，縮短了項目環(huán)節(jié)，同時可隨時應變客戶的各種需求。

　　趨勢二，3G時代還將激戰(zhàn)低成本和單芯片解密重組市場

　　單芯片（Single-Chip）解密重組是超低價手機用芯片的一種必然趨勢，中高階的手機用芯片為了追求功效的多樣，多半要以芯片組（2顆以上的成套芯片搭配）方式來實現(xiàn)，低價/超低價手機以成本為首要考慮。芯片解密可以將優(yōu)勢芯片重組或芯片組電路進一步整合，成為單一顆芯片。這樣，不僅精省了芯片的封裝成本（從2顆芯片的各1次封裝，變成單顆單次封裝），而且在手機電路板的布局設計時可以精省PCB的面積及料材成本。3G時代，很多IC解密及設計廠商都已把單芯片解密重組應用到手機解決方案中。

　　趨勢三，以低報價、高技術服務支援客戶芯片程序開發(fā)

　　由于芯片解密屬于法律邊緣的行業(yè)，隨著專利概念的加強和知識保護的加強，芯片解密會慢慢向為程序開發(fā)服務方向發(fā)展，而不是如今的產(chǎn)品復制方向。因此，除低價策略外，還應該提供較佳的程序修改及功能完善，技術上有更多設計參考與技術支援，使原有芯片設計不斷完善。龍芯世紀是行業(yè)最早提供程序研究服務的芯片解密公司，例如：軟硬件程序的開發(fā)，IC反向設計，二次開發(fā)等。其服務也趨向更加多元化，并提供細分化產(chǎn)品的各種程序創(chuàng)新。

　　移動芯片解密、單芯片解密重組、芯片程序開發(fā)，這三者構成了未來芯片解密發(fā)展的三大趨勢。相信在龍芯世紀這樣一些在反向技術領域擁有國際級高新技術資質和雙軟認證的企業(yè)的推動下，未來芯片解密向程序研發(fā)的形勢將越走越好！