應(yīng)用新趨勢(shì):Marvell五模LTE單芯片平臺(tái)將面世
在國(guó)內(nèi),與中國(guó)移動(dòng)的合作引發(fā)高性能TD-SCDMA智能手機(jī)市場(chǎng)突破成為Marvell進(jìn)入國(guó)內(nèi)終端市場(chǎng)并迅速被熟知的一大原因。如今TDD/FDD LTE、WCDMA和TD-SCDMA等都已納入Marvell全面芯片平臺(tái)方案。對(duì)于下一步的技術(shù)和市場(chǎng)戰(zhàn)略,Marvell有了新的思考。
2012年發(fā)布的Marvell PXA 988/986統(tǒng)一3G平臺(tái),及其即將上市的PXA 1088,體現(xiàn)了Marvell強(qiáng)大的整合優(yōu)勢(shì)。據(jù)Marvell公司移動(dòng)業(yè)務(wù)全球副總裁李春潮(Ivan Lee)稱,Marvell除了推出PXA 988/986以支持從TD-SCDMA擴(kuò)展到WCDMA、從TD雙核手機(jī)向TD四核手機(jī)的無縫演進(jìn)、WCDMA雙核手機(jī)向WCDMA四核手機(jī)的無縫演進(jìn)等特性之外,在PXA 1802產(chǎn)品基礎(chǔ)上更將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),加速推出新一代TD-LTE單芯片產(chǎn)品。
PXA 1802多模LTE通信處理器是Marvell在2012年推出的產(chǎn)品,也是Marvell在2012年的一項(xiàng)重要舉措。從技術(shù)角度,PXA1802多模LTE通信處理器較好地解決TD-SCDMA和LTE共存和融合問題。“目前基于PXA 1802芯片的很多國(guó)內(nèi)外品牌的TD-LTE終端已經(jīng)在參與中國(guó)移動(dòng)的測(cè)試,部分終端已經(jīng)入圍了中國(guó)移動(dòng)此前的TD-LTE終端招標(biāo)(MiFi和數(shù)據(jù)卡),2013年第二季度,PXA 1802預(yù)計(jì)可以大規(guī)模量產(chǎn),值得一提的是,目前已有很多終端廠商基于該芯片研發(fā)LTE手機(jī)方案,某些廠商采用了雙芯片方案。
李春潮還提到了Marvell正在研發(fā)并即將面市的PXA 1920——單芯片LTE方案(SoC),并將于今年下半年投入量產(chǎn)。五模、28nm工藝、支持HD等功能是該芯片的最大特色。
對(duì)于2013年的TD市場(chǎng),李春潮表示,Marvell內(nèi)部做了很多同類芯片產(chǎn)品對(duì)比測(cè)試,驗(yàn)證了自身在Modem相關(guān)指標(biāo)上的性能,同時(shí)也為新產(chǎn)品研發(fā)提供了有力的數(shù)據(jù)。面向2013年Marvell將重點(diǎn)推廣TD-SCDMA+WCDMA+LTE的方案,目標(biāo)是未來幾年在該領(lǐng)域成為全球前三芯片廠商。