簡(jiǎn)易9V無(wú)線麥克風(fēng)調(diào)頻發(fā)射機(jī)電路
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近期高通公司正式公布了Snapdragon S4處理器的細(xì)節(jié),這是一顆高度集成的移動(dòng)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。該處理器結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動(dòng)寬帶技術(shù)與高通公司自有的基于ARM的微處理器內(nèi)核、強(qiáng)大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎,此外還支持藍(lán)牙和Wi-Fi的傳輸。高通公司表示,Snapdragon S4芯片不僅能夠使設(shè)備更加省電,同時(shí)還可以提高Wi-Fi和藍(lán)牙傳輸?shù)目晒芾硇?。NPD In-Stat預(yù)計(jì),隨著高通Snapdragon S4的發(fā)布,一直致力于蜂窩技術(shù)與Wi-Fi技術(shù)的制造商將會(huì)快速跟進(jìn)。NPD In-Stat估計(jì)Wi-Fi整合芯片的營(yíng)收將會(huì)受到影響,而這種新型嵌入式芯片的市場(chǎng)將會(huì)得到較快成長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2015年?duì)I收將達(dá)到5.9億美金。
NPD In-Stat分析師Greg Potter指出:“這種芯片對(duì)所應(yīng)用設(shè)備最主要的影響是降低BOM成本,它不僅可以取代一顆整合芯片,同時(shí)也簡(jiǎn)化了設(shè)備的PCB結(jié)構(gòu)。如通過(guò)使用嵌入式芯片,手機(jī)、平板電腦等設(shè)備簡(jiǎn)化了PCB結(jié)構(gòu),加上芯片本身成本下降,從而使得整體成本大大降低。另外一個(gè)較大的影響是可通過(guò)強(qiáng)化和穩(wěn)定信號(hào),從而降低對(duì)天線的要求甚至是不使用天線。這種芯片最初被用在較高端的市場(chǎng)上,但隨著市場(chǎng)的發(fā)展,也逐漸應(yīng)用到一些低端的智能電話、平板電腦、甚至是普通的電話機(jī)上。由于Wi-Fi功能被整合到芯片中,這也同時(shí)提升了Wi-Fi的使用率。如電視和機(jī)頂盒等數(shù)字家庭設(shè)備開(kāi)始使用智能電話的處理器,而這些處理器都是帶有Wi-Fi功能的,這勢(shì)必會(huì)加速Wi-Fi市場(chǎng)的發(fā)展。”