網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商諾基亞西門子和手機制造商高通將在下周舉行的全球通訊行動大會上展示合作研發(fā)的HSPA+ MulTIflow技術(shù)。該技術(shù)可使移動基站邊緣用戶在一秒內(nèi)接入到鄰近基站，從而獲得兩倍于單個基站的數(shù)據(jù)流，使3G速度提升一倍。

    展示將包括諾基亞西門子的基站和高通的USB dongles 原型。諾基亞西門子稱，除了速度翻倍，響應(yīng)時間也將有50%的提升，但并未公布相應(yīng)的參數(shù)。

    多流系統(tǒng)需要網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，調(diào)制解調(diào)器和智能手機的升級，不過部分只需升級軟件即可。

    諾基亞西門子和高通希望年中建立起3Gpp的標(biāo)準(zhǔn)，而商業(yè)投放則要等到2013年下半年。