比亞迪自進入汽車行業(yè)以來，就定下了發(fā)展新能源汽車的戰(zhàn)略。作為電動汽車的核心，芯片是一定要解決的問題。

比亞迪從2002年進入半導體領域，經過近20年努力，除了已經為人所熟知的IGBT、SiC功率器件之外，比亞迪半導體還在MCU(微控制單元)、AC-DC、保護IC等智能控制IC，嵌入式指紋識別芯片、CMOS圖像傳感器、電流電壓傳感器等智能傳感器，以及光電半導體等領域取得顯著成果。

比亞迪深耕半導體技術，打破國外企業(yè)壟斷，實現(xiàn)了從工業(yè)消費級半導體產品技術，到車規(guī)級高效率、高智能、高集成半導體技術的跨越式發(fā)展，解決了汽車電動化、智能化進程中的關鍵技術問題。

IGBT4.0發(fā)布會活動現(xiàn)場

一、不斷攻克智能化關鍵技術，32位車規(guī)級MCU率先國產化

MCU即微控制單元，是將CPU、存儲器都集成在同一塊芯片上，形成芯片級計算機，可為不同應用場景實施不同控制。隨著汽車不斷從電動化向智能化深度發(fā)展，MCU在汽車電子中的應用場景也不斷豐富。作為汽車電子系統(tǒng)內部運算和處理的核心，MCU是實現(xiàn)汽車智能化的關鍵。在汽車應用中，從雨刷、車窗到座椅，從安全系統(tǒng)到車載娛樂系統(tǒng)，再到車身控制和引擎控制，幾乎都離不開MCU芯片，汽車電子的每一項創(chuàng)新都要通過MCU的運算控制功能來實現(xiàn)。

據(jù)iSuppli報告顯示，一輛汽車中所使用的半導體器件數(shù)量中，MCU芯片約占30%。在汽車向智能化演進過程中，對MCU的需求增長得越來越快。IC Insights預測，未來MCU出貨量將持續(xù)上升，車規(guī)級MCU市場將在2020年接近460億元，2025年將達700億元，單位出貨量將以11.1%復合增長率增長。MCU是行業(yè)戰(zhàn)略高地，對汽車智能化發(fā)展有著決定性的作用。

比亞迪半導體從2007年就進入MCU領域，從工業(yè)級MCU開始，堅持性能與可靠性雙重路線，現(xiàn)擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片，累計出貨突破20億顆。

結合多年工業(yè)級MCU的技術和制造實力，比亞迪半導體實現(xiàn)了從工業(yè)級MCU到車規(guī)級MCU的高難度跨級別業(yè)務延伸，在2018年成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計裝車超500萬顆，標志著中國在車規(guī)級MCU市場上實現(xiàn)了重大的突破。未來，比亞迪半導體還將推出應用范圍更廣、技術持續(xù)領先的車規(guī)級多核高性能MCU芯片。

比亞迪MCU芯片

二、功率半導體以IGBT和SiC為核心，逐步實現(xiàn)全產業(yè)鏈整合

2005年，比亞迪組建團隊，開始研發(fā)IGBT(絕緣柵雙極晶體管);2009年推出國內首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國外企業(yè)的技術壟斷;2018年推出的IGBT 4.0芯片，成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿。目前，以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。

比亞迪半導體IGBT4.0晶圓

與此同時，比亞迪半導體對SiC的研發(fā)也從未停止。和IGBT相比，SiC生產的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐溫性也更高。作為新能源汽車下一代功率半導體器件核心，SiC MOSFET可使得電機驅動控制器體積減小60%以上，整車性能在現(xiàn)有基礎上再提升10%。

今年7月上市的比亞迪旗艦車型"漢"，是國內首款批量搭載SiC 功率模塊的車型。匹配這一電控系統(tǒng)的后電機，峰值扭矩350N m，峰值功率為200kW，SiC電控的綜合效率高達97%以上，使整車的動力性、經濟性表現(xiàn)非常出眾。

三、光電半導體和智能傳感器持續(xù)發(fā)展，多個細分市場占主導地位

除了MCU、IGBT和SiC，比亞迪還致力于光電半導體產品的研發(fā)與生產，不斷拓展自主研發(fā)LED光源在汽車上的應用，現(xiàn)已實現(xiàn)可見光及不可見光產品全面覆蓋。目前，比亞迪半導體的車規(guī)級LED光源累計裝車超100萬輛，在汽車前裝市場上位居中國第一。

與此同時，比亞迪半導體在嵌入式指紋芯片、掃描傳感器、CMOS圖像傳感器、電流電壓傳感器等智能傳感器領域也發(fā)展迅速。

作為嵌入式指紋市場主流供應商，各類SENSOR方案月出貨量超100萬套，在中國智能門鎖市場占有率第一。在嵌入式指紋市場，比亞迪半導體開創(chuàng)了多項全球第一，比如：第一家小面積算法嵌入式化;第一家推出大小面積融合算法，識別率超過99%，遠超行業(yè)標準(95%);第一家推出完整嵌入式指紋解決方案，推出三合一鎖控MCU，高度集成，大大縮短方案開發(fā)周期和開發(fā)成本。

比亞迪半導體高集成、三合一鎖控MCU

在掃描傳感器方面，比亞迪半導體打破了線性掃描傳感器芯片由日本公司壟斷的局面，掃描傳感器芯片出貨量位居中國第一，全球第二。

在圖像傳感器方面，比亞迪半導體由手機消費電子入手，逐步向車規(guī)級拓展，成功開發(fā)出了國內第一顆車規(guī)級BSI 1080P、960P圖像傳感器，正在繼續(xù)探索和豐富圖像傳感器芯片在汽車領域的應用場景。

近年來，我國大力支持半導體產業(yè)發(fā)展，在家電、工業(yè)等領域已逐漸實現(xiàn)進口替代，在車規(guī)級半導體領域雖有突破，但仍處于弱勢地位。

作為中國率先掌握車規(guī)級核心半導體器件的企業(yè)，比亞迪半導體正持續(xù)為客戶提供領先的車規(guī)級半導體整體解決方案，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。