在這篇文章中，小編將對華碩天選筆記本1650Ti款筆記本進(jìn)行雙烤測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。

該測試使用AIDA64的FPU壓力測試外加3DMark的Fire Strike Extreme壓力測試對CPU和GPU施加最大壓力，我們使用HWiNFO對機(jī)身傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄，3DMark三十遍循環(huán)后結(jié)果如下：

可以看到在AIDA64 FPU+3DMark壓力測試下，整臺機(jī)子幾乎發(fā)揮出了100%的性能，此時它的散熱壓力達(dá)到最大化。不過GTX 1650 Ti版本的天選還是很硬氣的，CPU在失去不少散熱助力的情況下還是嘗試跑了一段時間的47W，而此時GPU是跑滿50W的，仍然是優(yōu)先保證GPU運(yùn)行的策略，隨著時間的推移，可以發(fā)現(xiàn)CPU散熱逐漸支撐不住47W的功耗，使得CPU開始降頻，但過程比較緩慢。

在雙烤運(yùn)行約10分鐘時對它進(jìn)行熱成像攝影，觀察其表面溫度，可以發(fā)現(xiàn)熱量基本聚集在C面的上部、鍵盤中部，鍵盤最熱處溫度為43℃，表現(xiàn)尚可。

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