這里主要分析一下以下幾個(gè)問題：布局問題，布線問題，生產(chǎn)工藝

布局問題1.【問題分析】：沒有進(jìn)行對(duì)齊等間距放置元器件。

【問題改善建議】：建議等間距對(duì)齊一下，增強(qiáng)設(shè)計(jì)美觀性。

2.【問題分析】：元件器沒有擺放最美觀。

【問題改善建議】：建議將此元器件往右移，與上面兩元器件中心對(duì)齊。

布線問題

1.【問題分析】：差分沒有進(jìn)行差分創(chuàng)建及差分規(guī)則設(shè)定。

【問題改善建議】：既然知道是差分，就去創(chuàng)建一個(gè)差分，然后再創(chuàng)建其對(duì)應(yīng)的差分規(guī)則，再進(jìn)行差分走線。

2.【問題分析】：同上上述一樣的問題。

【問題改善建議】：建議創(chuàng)建差分，并設(shè)置對(duì)應(yīng)規(guī)則。

3.【問題分析】：PCB設(shè)計(jì)完成沒有進(jìn)行優(yōu)化處理。

【問題改善建議】：建議對(duì)走線進(jìn)行優(yōu)化處理，增強(qiáng)設(shè)計(jì)的美觀性。

生產(chǎn)工藝

1.【問題分析】：過孔沒有進(jìn)行蓋油處理。

【問題改善建議】：過孔進(jìn)行蓋油，為防止氧化和腐蝕等現(xiàn)象。

2.【問題分析】：元器件離板框太近。

【問題改善建議】：建議往里面放置，最少保持20-30MIL的間距要求。