現(xiàn)在嵌入式系統(tǒng)時(shí)相當(dāng)火爆的，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法變化的背景。

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的演化總的來(lái)說(shuō)是因?yàn)閼?yīng)用需求的牽引和IT技術(shù)的推動(dòng)，隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，大規(guī)模集成電路的集成度和工藝水平不斷提高。硅材料與人類(lèi)智慧的結(jié)合，生產(chǎn)出大批量的低成本、高可靠性和高精度的微電子結(jié)構(gòu)模塊，推動(dòng)了一個(gè)全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在此基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的器件可編程思想和微處理(器)技術(shù)可以用軟件來(lái)改變和實(shí)現(xiàn)硬件的功能。微處理器和各種可編程大規(guī)模集成專(zhuān)用電路、半定制器件的大量應(yīng)用，開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)嶄新的應(yīng)用世界，以至廣泛影響著并在逐步改變著人類(lèi)的生產(chǎn)、生活和學(xué)習(xí)等社會(huì)活動(dòng)。

計(jì)算機(jī)硬件平臺(tái)性能的大幅度提高，使很多復(fù)雜算法和方便使用的界面得以實(shí)現(xiàn)，大大提高了工作效率，給復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)輔助設(shè)計(jì)提供了物理基礎(chǔ)。

高性能的EDA綜合開(kāi)發(fā)工具(平臺(tái))得到長(zhǎng)足發(fā)展，而且其自動(dòng)化和智能化程度不斷提高，為復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了不同用途和不同級(jí)別集編輯、布局、布線、編譯、綜合、模擬、測(cè)試、驗(yàn)證和器件編程等一體化的易于學(xué)習(xí)和方便使用的開(kāi)發(fā)集成環(huán)境。

硬件描述語(yǔ)言HDL(HardwareDescrIPTIonLanguage)的發(fā)展為復(fù)雜電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了建立各種硬件模型的工作媒介。它的描述能力和抽象能力強(qiáng)，給硬件電路，特別是半定制大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)帶來(lái)了重大的變革。目前，用得較多的有已成為IEEE為STD1076標(biāo)準(zhǔn)的VHDL、IEEESTD1364標(biāo)準(zhǔn)的VerilogHDL和Altera公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的AHDL等。由于HDL的發(fā)展和標(biāo)準(zhǔn)化，世界上出現(xiàn)了一批利用HDL進(jìn)行各種集成電路功能模塊專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)的公司。其任務(wù)是按常用或?qū)Ｓ霉δ埽肏DL來(lái)描述集成電路的功能和結(jié)構(gòu)，并經(jīng)過(guò)不同級(jí)別的驗(yàn)證形成不同級(jí)別的IP內(nèi)核模塊，供芯片設(shè)計(jì)人員裝配或集成選用。IP(IntellectualProperty)內(nèi)核模塊是一種預(yù)先設(shè)計(jì)好的甚至已經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的具有某種確定功能的集成電路、器件或部件。它有幾種不同形式。IP內(nèi)核模塊有行為(behavior)、結(jié)構(gòu)(structure)和物理(physical)3級(jí)不同程度的設(shè)計(jì)，對(duì)應(yīng)有主要描述功能行為的“軟IP內(nèi)核(sofTIPcore)”、完成結(jié)構(gòu)描述的“固IP內(nèi)核(firmIPcore)”和基于物理描述并經(jīng)過(guò)工藝驗(yàn)證的“硬IP內(nèi)核(hardIPcore)”3個(gè)層次。這相當(dāng)于集成電路(器件或部件)的毛坯、半成品和成品的設(shè)計(jì)技術(shù)。軟IP內(nèi)核通常是用某種HDL文本提交用戶(hù)，它已經(jīng)過(guò)行為級(jí)設(shè)計(jì)優(yōu)化和功能驗(yàn)證，但其中不含有任何具體的物理信息。據(jù)此，用戶(hù)可以綜合出正確的門(mén)電路級(jí)網(wǎng)表，并可以進(jìn)行后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具有最大的靈活性，可以很容易地借助于EDA綜合工具與其他外部邏輯電路結(jié)合成一體，根據(jù)各種不同的半導(dǎo)體工藝，設(shè)計(jì)成具有不同性能的器件?？梢陨唐坊能汭P內(nèi)核一般電路結(jié)構(gòu)總門(mén)數(shù)都在5000門(mén)以上。但是，如果后續(xù)設(shè)計(jì)不當(dāng)，有可能導(dǎo)致整個(gè)結(jié)果失敗。軟IP內(nèi)核又稱(chēng)作虛擬器件。硬IP內(nèi)核是基于某種半導(dǎo)體工藝的物理設(shè)計(jì)，已有固定的拓?fù)洳季趾途唧w工藝，并已經(jīng)過(guò)工藝驗(yàn)證，具有可保證的性能。其提供給用戶(hù)的形式是電路物理結(jié)構(gòu)掩模版圖和全套工藝文件，是可以拿來(lái)就用的全套技術(shù)。固IP內(nèi)核的設(shè)計(jì)深度則是介于軟IP內(nèi)核和硬IP內(nèi)核之間，除了完成硬IP內(nèi)核所有的設(shè)計(jì)外，還完成了門(mén)電路級(jí)綜合和時(shí)序仿真等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。一般以門(mén)電路級(jí)網(wǎng)表形式提交用戶(hù)使用。

TI，Philips和Atmel等廠商就是通過(guò)Intel授權(quán)，用其MCS51的IP內(nèi)核模塊結(jié)合自己的特長(zhǎng)開(kāi)發(fā)出有個(gè)性的與IntelMCS51兼容的單片機(jī)。

常用的IP內(nèi)核模塊有各種不同的CPU(32/64位CISC/RISC結(jié)構(gòu)的CPU或8/16位微控制器/單片機(jī))、32/64位DSP、DRAM、SRAM、MRAM、EEPROM、Flashmemory、A/D、D/A、MPEG/JPEG、USB、PCIe、、MIPI、標(biāo)準(zhǔn)接口、網(wǎng)絡(luò)單元、編譯器、編碼/解碼器和模擬器件模塊等。豐富的IP內(nèi)核模塊庫(kù)為快速地設(shè)計(jì)專(zhuān)用集成電路和單片系統(tǒng)以及盡快占領(lǐng)市場(chǎng)提供了基本保證。

軟件技術(shù)的進(jìn)步，特別是嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)EOS(EmbeddedOperaTIonSystem)和RTOS的推出，為開(kāi)發(fā)復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用軟件提供了底層支持和高效率開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

02

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的變化

過(guò)去擅長(zhǎng)于軟件設(shè)計(jì)的編程人員一般對(duì)硬件電路設(shè)計(jì)“敬而遠(yuǎn)之”，硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)被認(rèn)為是性質(zhì)完全不同的技術(shù)。

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，電子工程出身的設(shè)計(jì)人員，往往還逐步涉足軟件編程。其主要形式是通過(guò)微控制器(國(guó)內(nèi)習(xí)慣稱(chēng)作單片機(jī))的應(yīng)用，學(xué)會(huì)相應(yīng)的匯編語(yǔ)言編程。在設(shè)計(jì)規(guī)模更大的集散控制系統(tǒng)時(shí)，必然要用到已普及的PC++機(jī)，以其為上端機(jī)，從而進(jìn)一步學(xué)習(xí)使用C、C++、Python等高級(jí)語(yǔ)言編程作系統(tǒng)程序，設(shè)計(jì)系統(tǒng)界面，通過(guò)與單片機(jī)控制的前端機(jī)進(jìn)行多機(jī)通信構(gòu)成集中分布控制系統(tǒng)。

軟件編程出身的設(shè)計(jì)人員則很少有興趣去學(xué)習(xí)應(yīng)用電路設(shè)計(jì)。但是，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是硬件描述語(yǔ)言HDL的發(fā)明，系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方法發(fā)生了變化，數(shù)字系統(tǒng)的硬件組成及其行為完全可以用HDL來(lái)描述和仿真。在這種情況下，設(shè)計(jì)硬件電路不再是硬件設(shè)計(jì)工程師的專(zhuān)利，擅長(zhǎng)軟件編程的設(shè)計(jì)人員可以借助于HDL工具來(lái)描述硬件電路的行為、功能、結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)流、信號(hào)連接關(guān)系和定時(shí)關(guān)系，設(shè)計(jì)出滿(mǎn)足各種要求的硬件系統(tǒng)。EDA工具允許有兩種設(shè)計(jì)輸入工具，分別適應(yīng)硬件電路設(shè)計(jì)人員和軟件編程人員兩種不同背景的需要。讓具有硬件背景的設(shè)計(jì)人員用已習(xí)慣的原理圖輸入方式，而讓具有軟件背景的設(shè)計(jì)人員用硬件描述語(yǔ)言輸入方式。由于用HDL描述進(jìn)行輸入，因而與系統(tǒng)行為描述更接近，且更便于綜合、時(shí)域傳遞和修改，還能建立獨(dú)立于工藝的設(shè)計(jì)文件，所以，擅長(zhǎng)軟件編程的人一旦掌握了HDL和一些必要的硬件知識(shí)，往往可以比習(xí)慣于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程師設(shè)計(jì)出更好的硬件電路和系統(tǒng)。所以，習(xí)慣于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程師應(yīng)該學(xué)會(huì)用HDL來(lái)描述和編程。

為什么在大部分畢業(yè)生眼中，只有嵌入式、單片機(jī)、ARM、FPGA才是技術(shù)呢?現(xiàn)在的高校，幾乎都開(kāi)設(shè)這方面的專(zhuān)業(yè)，這方面固然有很多高層次人才，高待遇的，但這個(gè)東西并不是適合所有人的，大部分起點(diǎn)低的，或者年級(jí)偏大的，其實(shí)不應(yīng)該去做這些東西。

現(xiàn)在的嵌入式都是快餐，隨著大學(xué)生的不停涌入，價(jià)值越來(lái)越低，并且這些群體大部分都能做出東西來(lái)，卻就是做不穩(wěn)定，最后就是白菜價(jià)格也賣(mài)不出去，而根本點(diǎn)在于缺少對(duì)生產(chǎn)、質(zhì)量、售后、測(cè)試、模擬基礎(chǔ)功底的漠視。

中國(guó)發(fā)展這么多年，本質(zhì)上講，真正賺錢(qián)的，還是這幫搞生產(chǎn)，抓質(zhì)量，懂銷(xiāo)售的群體賺錢(qián)，絕對(duì)不是研發(fā)技術(shù)人員。但技術(shù)人員，總是把技術(shù)舉得高高的，而支撐技術(shù)變成產(chǎn)品再銷(xiāo)售出去的環(huán)節(jié)，則非常漠視，最后一輩子只能打工。相反，若抓其他幾個(gè)環(huán)節(jié)，則完全可以發(fā)展出來(lái)當(dāng)老板，自己聘請(qǐng)技術(shù)人員即可。

到今天為止，一個(gè)公司的倒閉，沒(méi)有幾個(gè)是因?yàn)榧夹g(shù)問(wèn)題導(dǎo)致的，大多數(shù)都是因?yàn)槠渌?，比如市?chǎng)、生產(chǎn)、品質(zhì)等等。賺錢(qián)是一個(gè)體系，研發(fā)只是其中一塊。

可以說(shuō)，對(duì)于國(guó)內(nèi)大部分公司來(lái)說(shuō)，就今天來(lái)說(shuō)，貿(mào)、工、技路線遠(yuǎn)比技、工、貿(mào)容易成功的多。

21ic援引一位標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)人員的話：現(xiàn)在我教給我同事的，大部分都是工廠的東西：一看、二想、三做、四檢查。其次就是基于事實(shí)，用常理去推理分析，讓他們舍去所謂的高科技，把常理用好。通過(guò)這兩點(diǎn)來(lái)做各種事情，而不僅僅限于技術(shù)。同時(shí)，盡可能避開(kāi)大家做的東西，大家都喜歡做嵌入式，那我們就做給嵌入式配套的設(shè)備，或者嵌入式群體做不了的設(shè)備，只有這樣，才能獲得高額的利潤(rùn)。

03

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的3個(gè)層次

21ic家了解到，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)有3個(gè)不同層次：

第1層次：以PCBCAD軟件和ICE為主要工具的設(shè)計(jì)方法

這是過(guò)去直至現(xiàn)在我國(guó)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員一直沿用的方法，其步驟是先抽象后具體。抽象設(shè)計(jì)主要是根據(jù)嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)要實(shí)現(xiàn)的功能要求，對(duì)系統(tǒng)功能細(xì)化，分成若干功能模塊，畫(huà)出系統(tǒng)功能框圖，再對(duì)功能模塊進(jìn)行硬件和軟件功能實(shí)現(xiàn)的分配。具體設(shè)計(jì)包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。硬件設(shè)計(jì)主要是根據(jù)性能參數(shù)要求對(duì)各功能模塊所需要使用的元器件進(jìn)行選擇和組合，其選擇的基本原則就是市場(chǎng)上可以購(gòu)買(mǎi)到的性?xún)r(jià)比最高的通用元器件。必要時(shí)，須分別對(duì)各個(gè)沒(méi)有把握的部分進(jìn)行搭試、功能檢驗(yàn)和性能測(cè)試，從模塊到系統(tǒng)找到相對(duì)優(yōu)化的方案，畫(huà)出電路原理圖。硬件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一步就是利用印制板(PCB)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件對(duì)系統(tǒng)的元器件進(jìn)行布局和布線，接著是印制板加工、裝配和硬件調(diào)試。工作量最大的部分是軟件設(shè)計(jì)。軟件設(shè)計(jì)貫穿整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程，主要包括任務(wù)分析、資源分配、模塊劃分、流程設(shè)計(jì)和細(xì)化、編碼調(diào)試等。軟件設(shè)計(jì)的工作量主要集中在程序調(diào)試，所以軟件調(diào)試工具就是關(guān)鍵。最常用和最有效的工具是在線仿真器(ICE)。第2層次：以EDA工具軟件和EOS為開(kāi)發(fā)平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法

隨著微電子工藝技術(shù)的發(fā)展，各種通用的可編程半定制邏輯器件應(yīng)運(yùn)而生。在硬件設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)師可以利用這些半定制器件，逐步把原先要通過(guò)印制板線路互連的若干標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件自制成專(zhuān)用集成電路(ASIC)使用，這樣，就把印制板布局和布線的復(fù)雜性轉(zhuǎn)換成半定制器件內(nèi)配置的復(fù)雜性。

然而，半定制器件的設(shè)計(jì)并不需要設(shè)計(jì)人員有半導(dǎo)體工藝和片內(nèi)集成電路布局和布線的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。隨著半定制器件的規(guī)模越來(lái)越大，可集成的器件越來(lái)越多，使印制板上互連器件的線路、裝配和調(diào)試費(fèi)用越來(lái)越少，不僅大大減少了印制板的面積和接插件的數(shù)量，降低了系統(tǒng)綜合成本，增加了可編程應(yīng)用的靈活性，更重要的是降低了系統(tǒng)功耗，提高了系統(tǒng)工作速度，大大提高了系統(tǒng)的可靠性和安全性。這樣，硬件設(shè)計(jì)人員從過(guò)去選擇和使用標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路器件，逐步轉(zhuǎn)向自己設(shè)計(jì)和制作部分專(zhuān)用的集成電路器件，而這些技術(shù)是由各種EDA工具軟件提供支持的。半定制邏輯器件經(jīng)歷了可編程邏輯陣列PLA、可編程陣列邏輯PAL、通用陣列邏輯GAL、復(fù)雜可編程邏輯器件CPLD和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA的發(fā)展過(guò)程。其趨勢(shì)是集成度和速度不斷提高，功能不斷增強(qiáng)，結(jié)構(gòu)趨于更合理，使用變得更靈活和方便。設(shè)計(jì)人員可以利用各種EDA工具和標(biāo)準(zhǔn)的CPLD和FPGA等，設(shè)計(jì)和自制用戶(hù)專(zhuān)用的大規(guī)模集成電路。然后再通過(guò)自下而上的設(shè)計(jì)方法，把用半定制器件設(shè)計(jì)自制的集成電路、可編程外圍器件、所選擇的ASIC與嵌入式微處理器或微控制器在印制板上布局、布線構(gòu)成系統(tǒng)。第3層次：以IP內(nèi)核庫(kù)為設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，用軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)的設(shè)計(jì)方法

20世紀(jì)90年代后，進(jìn)一步開(kāi)始了從“集成電路”級(jí)設(shè)計(jì)不斷轉(zhuǎn)向“集成系統(tǒng)”級(jí)設(shè)計(jì)。目前已進(jìn)入單片系統(tǒng)SOC(Systemo-nachip)設(shè)計(jì)階段，并開(kāi)始進(jìn)入實(shí)用階段。這種設(shè)計(jì)方法不是把系統(tǒng)所需要用到的所有集成電路簡(jiǎn)單地二次集成到1個(gè)芯片上，如果這樣實(shí)現(xiàn)單片系統(tǒng)，是不可能達(dá)到單片系統(tǒng)所要求的高密度、高速度、高性能、小體積、低電壓、低功耗等指標(biāo)的，特別是低功耗要求。

單片系統(tǒng)設(shè)計(jì)要從整個(gè)系統(tǒng)性能要求出發(fā)，把微處理器、模型算法、芯片結(jié)構(gòu)、外圍器件各層次電路直至器件的設(shè)計(jì)緊密結(jié)合起來(lái)，并通過(guò)建立在全新理念上的系統(tǒng)軟件和硬件的協(xié)同設(shè)計(jì)，在單個(gè)芯片上完成整個(gè)系統(tǒng)的功能。有時(shí)也可能把系統(tǒng)做在幾個(gè)芯片上。因?yàn)?，?shí)際上并不是所有的系統(tǒng)都能在一個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)的;還可能因?yàn)閷?shí)現(xiàn)某種單片系統(tǒng)的工藝成本太高，以至于失去商業(yè)價(jià)值。目前，進(jìn)入實(shí)用的單片系統(tǒng)還屬簡(jiǎn)單的單片系統(tǒng)，如智能IC卡等。但幾個(gè)著名的半導(dǎo)體廠商正在緊鑼密鼓地研制和開(kāi)發(fā)像單片PC這樣的復(fù)雜單片系統(tǒng)。單片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)如果從零開(kāi)始，這既不現(xiàn)實(shí)也無(wú)必要。因?yàn)槌嗽O(shè)計(jì)不成熟、未經(jīng)過(guò)時(shí)間考驗(yàn)，其系統(tǒng)性能和質(zhì)量得不到保證外，還會(huì)因?yàn)樵O(shè)計(jì)周期太長(zhǎng)而失去商業(yè)價(jià)值。為了加快單片系統(tǒng)設(shè)計(jì)周期和提高系統(tǒng)的可靠性，目前最有效的一個(gè)途徑就是通過(guò)授權(quán)，使用成熟優(yōu)化的IP內(nèi)核模塊來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)集成和二次開(kāi)發(fā)，利用膠粘邏輯技術(shù)GLT(GlueLogicTechnology)，把這些IP內(nèi)核模塊嵌入到SoC中。IP內(nèi)核模塊是單片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，究竟購(gòu)買(mǎi)哪一級(jí)IP內(nèi)核模塊，要根據(jù)現(xiàn)有基礎(chǔ)、時(shí)間、資金和其他條件權(quán)衡確定。

購(gòu)買(mǎi)硬IP內(nèi)核模塊風(fēng)險(xiǎn)最小，但付出最大，這是必然的。但總的來(lái)說(shuō)，通過(guò)購(gòu)買(mǎi)IP內(nèi)核模塊不僅可以降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，還能節(jié)省開(kāi)發(fā)費(fèi)用，因?yàn)橐话阗?gòu)買(mǎi)IP內(nèi)核模塊的費(fèi)用要低于自己?jiǎn)为?dú)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的費(fèi)用。當(dāng)然，并不是所需要的IP內(nèi)核模塊都可以從市場(chǎng)上買(mǎi)得到。為了壟斷市場(chǎng)，有一些公司開(kāi)發(fā)出來(lái)的關(guān)鍵IP內(nèi)核模塊(至少暫時(shí))是不愿意授權(quán)轉(zhuǎn)讓使用的。像這樣的IP內(nèi)核模塊就不得不自己組織力量來(lái)開(kāi)發(fā)。這3個(gè)層次各有各的應(yīng)用范圍。從應(yīng)用開(kāi)發(fā)角度看，在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，都是采用前2種方法。第3層次設(shè)計(jì)方法對(duì)一般具體應(yīng)用人員來(lái)說(shuō)，只能用來(lái)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的單片系統(tǒng)。而復(fù)雜的單片系統(tǒng)則是某些大的半導(dǎo)體廠商才能設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的，并且用這種方法實(shí)現(xiàn)的單片系統(tǒng)，只可能是那些廣泛使用、具有一定規(guī)模的應(yīng)用系統(tǒng)才值得投入研制。還有些應(yīng)用系統(tǒng)，因?yàn)榧夹g(shù)問(wèn)題或商業(yè)價(jià)值問(wèn)題并不適宜用單片實(shí)現(xiàn)。當(dāng)它們以商品形式推出相應(yīng)單片系統(tǒng)后，應(yīng)用人員只要會(huì)選用即可。

所以，3個(gè)層次的設(shè)計(jì)方法會(huì)并存，并不會(huì)簡(jiǎn)單地用后者取代前者。初級(jí)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員會(huì)以第1種方法為主;富有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員會(huì)以第2種方法為主;很專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)人員會(huì)用第3種方法進(jìn)行簡(jiǎn)單單片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。但所有的設(shè)計(jì)人員都可以應(yīng)用半導(dǎo)體大廠商推出的用第3種方法設(shè)計(jì)的專(zhuān)用單片系統(tǒng)。

04

嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

嵌入式設(shè)計(jì)是個(gè)龐大的工程，在軟件方面嵌入式ARM已經(jīng)有了多次介紹，具體可以觀看《深度：嵌入式系統(tǒng)的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)!》一文。在硬件電路設(shè)計(jì)方面，21ic家了解到有幾個(gè)注意事項(xiàng)，首先，咱們了解下嵌入式的硬件構(gòu)架。

我們知道，CPU是這個(gè)系統(tǒng)的靈魂，所有的外圍配置都與其相關(guān)聯(lián)，這也突出了嵌入式設(shè)計(jì)的一個(gè)特點(diǎn)硬件可剪裁。在做嵌入式硬件設(shè)計(jì)中，以下幾點(diǎn)需要關(guān)注。

第一、電源確定

電源對(duì)于嵌入式系統(tǒng)中的作用可以看做是空氣對(duì)人體的作用，甚至更重要：人呼吸的空氣中有氧氣、二氧化碳和氮?dú)獾鹊呛糠€(wěn)定，這就相當(dāng)于電源系統(tǒng)中各種雜波，我們希望得到純凈和穩(wěn)定符合要求的電源，但由于各種因素制約，只是我們的夢(mèng)想。這個(gè)要關(guān)注兩個(gè)方面：

a、電壓嵌入式系統(tǒng)需要各種量級(jí)的電源比如常見(jiàn)的5v、3.3v、1.8v等，為盡量減小電源的紋波，在嵌入式系統(tǒng)中使用LDO器件。如果采用DCDC不僅個(gè)頭大，其紋波也是一個(gè)很頭疼的問(wèn)題。

b、電流嵌入式系統(tǒng)的正常運(yùn)行不但需要穩(wěn)定足夠的電源，還要有足夠的電流，因此在選擇電源器件的時(shí)候需要考慮其負(fù)載，我設(shè)計(jì)時(shí)一般留有30%的余量。

如果是多層板，電源部分在layout的時(shí)候需電源分割，這時(shí)需要注意分割路徑，盡量將一定量的電源放置在一起。如果是雙面板，則走線寬度需要注意，在板子允許的情況下盡量加寬。合適的退耦電容盡量靠近電源管腳。

第二、晶振確定

晶振相當(dāng)于嵌入式系統(tǒng)的心臟，其穩(wěn)定與否直接關(guān)系其運(yùn)行狀態(tài)和通訊性能。常見(jiàn)的振有無(wú)源晶振，有源晶振，首先要確定其振蕩頻率，其次要確定晶振類(lèi)型。

a、無(wú)源晶振其匹配電容和匹配電阻的選擇，這部分一般依據(jù)參考手冊(cè)。在單片機(jī)設(shè)計(jì)中，經(jīng)常使用插件晶振配合瓷片電容。在ARM中，為了減少空間和便于布線，經(jīng)常使用四角無(wú)源晶振配合貼片電容。雖然我們對(duì)于固定晶振的匹配電路比較熟悉，但是為了達(dá)到萬(wàn)無(wú)一失，還是要看參考手冊(cè)確定電容大小，是否需要匹配電阻等細(xì)節(jié)。

b、有源晶振具有更好的更準(zhǔn)確的時(shí)鐘信號(hào)，但是相比之下，比無(wú)緣晶振價(jià)格高，因此這也是在硬件電路設(shè)計(jì)中需要關(guān)注的成本。

在做電路板設(shè)計(jì)時(shí)需要注意晶振走線盡量靠近芯片，關(guān)鍵信號(hào)遠(yuǎn)離時(shí)鐘走線。在條件允許的情況下增加接地保護(hù)環(huán)。如果是多層板，也要講關(guān)鍵信號(hào)遠(yuǎn)離晶振的走線。

第三、預(yù)留測(cè)試IO口

在嵌入式調(diào)試階段，在管腳資源豐富的情況下，我通常預(yù)留一個(gè)IO口連接led或者喇叭，為下一步軟件的編寫(xiě)做鋪墊。在嵌入式系統(tǒng)運(yùn)行過(guò)程中適當(dāng)控制該IO接口，從而判斷系統(tǒng)是否正常運(yùn)行。

第四、外擴(kuò)存儲(chǔ)設(shè)備

一個(gè)嵌入式系統(tǒng)如果有電源、晶振和CPU，那么這就是我們熟悉的最小系統(tǒng)。如果該嵌入式系統(tǒng)需要運(yùn)行大點(diǎn)的操作系統(tǒng)，那么不但需要CPU具有MMU，CPU還需要外接SDRAM和NANDFLASH。如果該cpu具有SDRAM和NANDFLASH控制器，那么在硬件設(shè)計(jì)上不用過(guò)多的考慮地址線的使用。如果沒(méi)有相關(guān)的控制器，那么需要注意地址線的使用。

這部分在LAYOUT的時(shí)候是一個(gè)重點(diǎn)，究其原因就是要使相關(guān)信號(hào)線等長(zhǎng)以確保信號(hào)的延時(shí)相等，時(shí)鐘和DQS的差分信號(hào)線走線。在布線的時(shí)候各種布線技巧需要綜合使用，例如與cpu對(duì)稱(chēng)分布，菊花鏈布線、T型布線，這都需要依據(jù)內(nèi)存的個(gè)數(shù)多少來(lái)進(jìn)行選擇，一般來(lái)說(shuō)個(gè)數(shù)越多，布線越復(fù)雜，但是知道其關(guān)鍵點(diǎn)，一切迎刃而解。

第五、功能接口

一個(gè)嵌入式系統(tǒng)最重要的就是通過(guò)各種接口來(lái)控制外圍模塊，達(dá)到設(shè)計(jì)者預(yù)設(shè)的目的。常用的接口有串口(可用來(lái)連接藍(lán)牙，wifi和3G等模塊)，USB接口、網(wǎng)絡(luò)接口、JTAG接口、音視頻接口、HDMI接口等等。由于這些接口與外部模塊連接，做好電磁兼容設(shè)計(jì)是重要的一項(xiàng)工作。除此之外，在LAYOUT的時(shí)候注意差分線的使用。

第六、屏幕

這個(gè)功能之所以單獨(dú)列出來(lái)，是由于其可有可無(wú)。如果一個(gè)嵌入式系統(tǒng)只是作為一個(gè)連接器連接外圍設(shè)備模塊，通過(guò)相關(guān)接口連接到電腦主機(jī)或者直接掛在網(wǎng)絡(luò)上，那么屏幕就不需要了。但是如果做出來(lái)的是一個(gè)消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，與用戶(hù)交互頻繁，這就不得不嘮叨幾句。

電容屏幕是嵌入式屏幕的首選，在電路設(shè)計(jì)中需要注意觸屏連接線和顯示屏連接線的布局。在走線的過(guò)程中盡量短的靠近主控cpu，同時(shí)注意配對(duì)信號(hào)走差分線，RGB控制信號(hào)走等長(zhǎng)。各種信號(hào)走線間距遵循3W規(guī)則，避免相互干擾。在屏幕的設(shè)計(jì)中，一定要確保功率和防止干擾，以防屏幕閃屏和花屏現(xiàn)象的出現(xiàn)。

06

嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程

嵌入式產(chǎn)品，與普通電子產(chǎn)品一樣，開(kāi)發(fā)過(guò)程都需要遵循一些基本的流程，都是一個(gè)從需求分析到總體設(shè)計(jì)，詳細(xì)設(shè)計(jì)到最后產(chǎn)品完成的過(guò)程。但是，與普通電子產(chǎn)品相比，嵌入式產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程又有其特殊之處。它包含嵌入式軟件和嵌入式硬件兩大部分，針對(duì)嵌入式硬件和軟件的開(kāi)發(fā)，在普通的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，是不需要涉及的。21ic家了解到嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)流程具體如下圖：

下面，針對(duì)嵌入式產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程中的各個(gè)階段，我們進(jìn)行詳細(xì)探討。

階段1：產(chǎn)品需求

在這一個(gè)階段，我們需要弄清楚的是產(chǎn)品的需求從何而來(lái)，一個(gè)成功的產(chǎn)品，我們需要滿(mǎn)足哪些需求。只有需求明確了，我們的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)目標(biāo)才能明確。在產(chǎn)品需求分析階段，我們可以通過(guò)以下這些途徑獲取產(chǎn)品需求：

1)市場(chǎng)分析與調(diào)研，主要是看市場(chǎng)有什么需求，還有就是前沿的技術(shù)是什么(站在做一款產(chǎn)品的角度);2)客戶(hù)調(diào)研和用戶(hù)定位，從市場(chǎng)廣大客戶(hù)那獲取最準(zhǔn)確的產(chǎn)品需求(要注意分析市場(chǎng)，產(chǎn)品生命周期，升級(jí)是否方便);3)利潤(rùn)導(dǎo)向(成本預(yù)算);4)如果是外包項(xiàng)目，則需要我們的客戶(hù)提供產(chǎn)品的需求(直接從客戶(hù)那獲取，讓客戶(hù)簽協(xié)議);

當(dāng)一個(gè)項(xiàng)目做完的時(shí)候，如果客戶(hù)突然又增加需求，增加功能，將導(dǎo)致你的項(xiàng)目周期嚴(yán)重拖延，成本劇烈上升，并且測(cè)試好的產(chǎn)品可能要全部重新測(cè)試，原本的設(shè)計(jì)可能將不會(huì)滿(mǎn)足當(dāng)前的要求，所以做項(xiàng)目之前，最好要跟客戶(hù)把需求確定下來(lái)，并且簽定一份協(xié)議，否則，你辛苦多少個(gè)日日夜夜，得到的將是一個(gè)無(wú)法收拾的爛攤子!

階段2：產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明

在前一個(gè)階段，我們搜集了產(chǎn)品的所有需求。那么在產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明階段，我們的任務(wù)是將所有的需求，細(xì)化成產(chǎn)品的具體的規(guī)格，就比如一個(gè)簡(jiǎn)單的USB轉(zhuǎn)串口線，我們需要確定產(chǎn)品的規(guī)格，包括：

1)產(chǎn)品的外觀;2)產(chǎn)品支持的操作系統(tǒng);3)產(chǎn)品的接口形式和支持的規(guī)范;

等等諸如此類(lèi)，切記，在形成了產(chǎn)品的規(guī)格說(shuō)明后，在后續(xù)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，我們必須嚴(yán)格的遵守，沒(méi)有200%的理由，不能隨意更改產(chǎn)品的需求。否則，產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程必將是一個(gè)反復(fù)無(wú)期的過(guò)程。

《產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明》主要從以下方面進(jìn)行考慮：

1)考慮該產(chǎn)品需要哪些硬件接口;2)產(chǎn)品用在哪些環(huán)境下，要做多大，耗電量如何。如果是消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，還跟設(shè)計(jì)美觀，產(chǎn)品是否便于攜帶，以確定板子大小的需求，是否防水;3)產(chǎn)品成本要求;4)產(chǎn)品性能參數(shù)的說(shuō)明(例如交換機(jī)，如果是百兆的速率，用于家庭和一般公司;如果是用于整個(gè)省的交換，那設(shè)計(jì)的速率肯定數(shù)十萬(wàn)兆以上了)所以說(shuō)，產(chǎn)品性能參數(shù)的不同，就會(huì)影響到我們?cè)O(shè)計(jì)考慮的不同，那么產(chǎn)品的規(guī)格自然就不同了;5)需要適應(yīng)和符合的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);

階段3：產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案

在完成了產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明以后，我們需要針對(duì)這一產(chǎn)品，了解當(dāng)前有哪些可行的方案，通過(guò)幾個(gè)方案進(jìn)行對(duì)比，包括從成本、性能、開(kāi)發(fā)周期、開(kāi)發(fā)難度等多方面進(jìn)行考慮，最終選擇一個(gè)最適合自己的產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案。

在這一階段，我們除了確定具體實(shí)現(xiàn)的方案外，我們還需要綜合考慮，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，多少人月的工作量，需要哪些資源或者外部協(xié)助，以及開(kāi)發(fā)過(guò)程中可能遇到的風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對(duì)措施，形成整個(gè)項(xiàng)目的項(xiàng)目計(jì)劃，指導(dǎo)我們的整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程。

階段4：產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)

產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)主要是在總體設(shè)計(jì)方案的基礎(chǔ)上進(jìn)一步的細(xì)化，具體從硬件和軟件兩方面入手：

硬件模塊概要設(shè)計(jì)

硬件模塊概要設(shè)計(jì)，主要從硬件的角度出發(fā)，確認(rèn)整個(gè)系統(tǒng)的架構(gòu)，并按功能來(lái)劃分各個(gè)模塊，確定各個(gè)模塊的的大概實(shí)現(xiàn)。首先要依據(jù)我們到底要哪些外圍功能以及產(chǎn)品要完成的工作，來(lái)進(jìn)行CPU選型(注意：CPU一旦確定，那么你的周?chē)布娐?，就要參考該CPU廠家提供的方案電路來(lái)設(shè)計(jì))。然后再根據(jù)產(chǎn)品的功能需求選芯片，比如是外接AD還是用片內(nèi)AD，采用什么樣的通訊方式，有什么外部接口，還有最重要的是要考慮電磁兼容。

一般一款CPU的生存周期是5-8年，你考慮選型的時(shí)候要注意，不要選用快停產(chǎn)的CPU，以免出現(xiàn)這樣的結(jié)局：產(chǎn)品辛辛苦苦開(kāi)發(fā)了1到2年，剛開(kāi)發(fā)出來(lái)，還沒(méi)賺錢(qián)，CPU又停產(chǎn)了，又得要重新開(kāi)發(fā)。很多公司就死在這個(gè)上面。

軟件模塊概要設(shè)計(jì)

軟件模塊概要設(shè)計(jì)階段，主要是依據(jù)系統(tǒng)的要求，將整個(gè)系統(tǒng)按功能進(jìn)行模塊劃分，定義好各個(gè)功能模塊之間的接口，以及模塊內(nèi)主要的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。

階段5：產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)

硬件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)

主要是具體的電路圖和一些具體要求，包括PCB和外殼相互設(shè)計(jì)，尺寸這些參數(shù)。接下來(lái)，我們就需要依據(jù)硬件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的指導(dǎo)，完成整個(gè)硬件的設(shè)計(jì)。包括原理圖、PCB的繪制。軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)

功能函數(shù)接口定義，該函數(shù)功能接口完成功能，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，全局變量，完成任務(wù)時(shí)各個(gè)功能函數(shù)接口調(diào)用流程。在完成了軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)以后，就進(jìn)入具體的編碼階段，在軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)的指導(dǎo)下，完成整個(gè)系統(tǒng)的軟件編碼。

一定要注意需要先完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔以后，軟件才進(jìn)入實(shí)際的編碼階段，硬件進(jìn)入具體的原理圖、PCB實(shí)現(xiàn)階段，這樣才能盡量在設(shè)計(jì)之初就考慮周全，避免在設(shè)計(jì)過(guò)程中反復(fù)修改。提高開(kāi)發(fā)效率，不要為了圖一時(shí)之快，沒(méi)有完成詳細(xì)設(shè)計(jì)，就開(kāi)始實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟。

階段6&7：產(chǎn)品調(diào)試與驗(yàn)證

該階段主要是調(diào)整硬件或代碼，修正其中存在的問(wèn)題和BUG，使之能正常運(yùn)行，并盡量使產(chǎn)品的功能達(dá)到產(chǎn)品需求規(guī)格說(shuō)明要求。

硬件部分：

1)目測(cè)加工會(huì)得PCB板是否存在短路，器件是否焊錯(cuò)，或漏焊接;2)測(cè)試各電源對(duì)地電阻是否正常;3)上電，測(cè)試電源是否正常;4)分模塊調(diào)試硬件模塊，可借助示波器、邏輯分析儀等根據(jù)。

軟件部分：

驗(yàn)證軟件單個(gè)功能是否實(shí)現(xiàn)，驗(yàn)證軟件整個(gè)產(chǎn)品功能是否實(shí)現(xiàn)。

階段8：測(cè)試

功能測(cè)試(測(cè)試不通過(guò)，可能是有BUG);

壓力測(cè)試(測(cè)試不通過(guò)，可能是有BUG或哪里參數(shù)設(shè)計(jì)不合理);

性能測(cè)試(產(chǎn)品性能參數(shù)要提煉出來(lái)，供將來(lái)客戶(hù)參考，這個(gè)就是你的產(chǎn)品特征的一部分);

其他專(zhuān)業(yè)測(cè)試：包括工業(yè)級(jí)的測(cè)試，例如含抗干擾測(cè)試，產(chǎn)品壽命測(cè)試，防潮濕測(cè)試，高溫和低溫測(cè)試(有的產(chǎn)品有很高的溫度或很低的溫度工作不正常，甚至停止工作)。

有的設(shè)備電子元器件在特殊溫度下，參數(shù)就會(huì)異常，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品出現(xiàn)故障或失靈現(xiàn)象的出現(xiàn);有的設(shè)備，零下幾十度的情況下，根本就啟動(dòng)不了，開(kāi)不了機(jī);有的設(shè)備在高溫下，電容或電阻值就會(huì)產(chǎn)生物理的變化，這些都會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。這里要引出一個(gè)話題，工業(yè)級(jí)產(chǎn)品與消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品有什么區(qū)別呢?工業(yè)級(jí)的產(chǎn)品就要避免這些異常和特殊問(wèn)題，有的產(chǎn)品是在很深的海里工作，或者在嚴(yán)寒的山洞工作，或者火熱沙漠工作，或者顛簸的設(shè)備上，比如汽車(chē);或者是需要防止雷擊;所以這就是工業(yè)級(jí)產(chǎn)品跟消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的區(qū)別，消費(fèi)類(lèi)的產(chǎn)品就不需要做這么多的測(cè)試。

階段9：產(chǎn)品

通過(guò)上一階段完整測(cè)試驗(yàn)證，在此階段，即得到我們開(kāi)發(fā)成功的產(chǎn)品。在此階段，可以比較實(shí)際的產(chǎn)品和最初的形成的產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明，看經(jīng)過(guò)一個(gè)完整的開(kāi)發(fā)過(guò)程，是否產(chǎn)品完全符合最初的產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明，又或者，中途發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明存在問(wèn)題，對(duì)它進(jìn)行了多少修改呢?

附錄：嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程

之前，我們?cè)敿?xì)講述了嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)流程，那么在這一節(jié)，我們具體以嵌入式產(chǎn)品的硬件部分為例，再次講解其開(kāi)發(fā)過(guò)程，希望通過(guò)這一節(jié)，大家能對(duì)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程有更深刻的認(rèn)識(shí)，在以后的學(xué)習(xí)和工作中，更加規(guī)范化和標(biāo)準(zhǔn)化，提高開(kāi)發(fā)技能。嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程一般如下圖，分為8個(gè)階段：

嵌入式產(chǎn)品的硬件形態(tài)各異，CPU從簡(jiǎn)單的4位/8位單片機(jī)到32位的ARM處理器，以及其他專(zhuān)用IC。另外，依據(jù)產(chǎn)品的不同需求，外圍電路也各不相同。每一次硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程，都需要依據(jù)實(shí)際的需求，考慮多方面的因素，選擇最合適的方案來(lái)。

硬件階段1：硬件產(chǎn)品需求

和普通的嵌入式產(chǎn)品需求一樣。階段1：產(chǎn)品需求。

硬件階段2：硬件總體設(shè)計(jì)方案

一個(gè)硬件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，它的需求可能來(lái)自很多方面，比如市場(chǎng)產(chǎn)品的需要或性能提升的要求等，因此，作為一個(gè)硬件設(shè)計(jì)人員，我們需要主動(dòng)去了解各個(gè)方面的需求并分析，根據(jù)系統(tǒng)所要完成的功能，選擇最合適的硬件方案。

在這一階段，我們需要分析整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的可行性，包括方案中主要器件的可采購(gòu)性，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)投入，項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期預(yù)計(jì)，開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等，并針對(duì)開(kāi)發(fā)過(guò)程中可能遇到的問(wèn)題，提前選擇應(yīng)對(duì)方案，保證硬件的順利完成。

硬件階段3：硬件電路原理圖設(shè)計(jì)

在系統(tǒng)方案確定后，我們即可以開(kāi)展相關(guān)的設(shè)計(jì)工作，原理設(shè)計(jì)主要包括系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)，最終產(chǎn)生詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔和硬件原理圖。

原理設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)是設(shè)計(jì)人員最主要的兩個(gè)工作之一，在原理設(shè)計(jì)過(guò)程中，我們需要規(guī)劃硬件內(nèi)部資源，如系統(tǒng)存儲(chǔ)空間，以及各個(gè)外圍電路模塊的實(shí)現(xiàn)。另外，對(duì)系統(tǒng)主要的外圍電路，如電源、復(fù)位等也需要仔細(xì)的考慮，在一些高速設(shè)計(jì)或特殊應(yīng)用場(chǎng)合，還需要考慮EMC/EMI等。

電源是保證硬件系統(tǒng)正常工作的基礎(chǔ)，設(shè)計(jì)中要詳細(xì)的分析：系統(tǒng)能夠提供的電源輸入;單板需要產(chǎn)生的電源輸出;各個(gè)電源需要提供的電流大小;電源電路效率;各個(gè)電源能夠允許的波動(dòng)范圍;整個(gè)電源系統(tǒng)需要的上電順序等等。

為了系統(tǒng)穩(wěn)定可靠的工作，復(fù)位電路的設(shè)計(jì)也非常重要，如何保證系統(tǒng)不會(huì)在外界干擾的情況下異常復(fù)位，如何保證在系統(tǒng)運(yùn)行異常的時(shí)候能夠及時(shí)復(fù)位，以及如何合理的復(fù)位，才能保證系統(tǒng)完整的復(fù)位后，這些也都是我們?cè)谠碓O(shè)計(jì)的時(shí)候需要考慮的。

同樣的，時(shí)鐘電路的設(shè)計(jì)也是非常重要的一個(gè)方面，一個(gè)不好的時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)，可能會(huì)引起通信產(chǎn)品的數(shù)據(jù)丟包，產(chǎn)生大的EMI，甚至導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定。原理圖設(shè)計(jì)中要有“拿來(lái)主義”!現(xiàn)在的芯片廠家一般都可以提供參考設(shè)計(jì)的原理圖，所以要盡量的借助這些資源，在充分理解參考設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，做一些自己的發(fā)揮。

硬件階段4：PCB圖設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)階段，即是將原理圖設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的可加工的PCB線路板，目前主流的PCB設(shè)計(jì)軟件有PADS，Candence和Protel幾種。

PCB設(shè)計(jì)，尤其是高速PCB，需要考慮EMC/EMI，阻抗控制，信號(hào)質(zhì)量等，對(duì)PCB設(shè)計(jì)人員的要求比較高。為了驗(yàn)證設(shè)計(jì)的PCB是否符合要求，有的還需要進(jìn)行PCB仿真。并依據(jù)仿真結(jié)果調(diào)整PCB的布局布線，完成整個(gè)的設(shè)計(jì)。

硬件階段5：PCB加工文件制作與PCB打樣

PCB繪制完成以后，在這一階段，我們需要生成加工廠可識(shí)別的加工文件，即常說(shuō)的光繪文件，將其交給加工廠打樣PCB空板。一般1~4層板可以在一周內(nèi)完成打樣。

硬件階段6：硬件產(chǎn)品的焊接與調(diào)試

在拿到加工廠打樣會(huì)的PCB空板以后，接下來(lái)我們，需要檢查PCB空板是否和我們?cè)O(shè)計(jì)預(yù)期一樣，是否存在明顯的短路或斷痕，檢查通過(guò)后，則需要將前期采購(gòu)的元器件和PCB空板交由生產(chǎn)廠家進(jìn)行焊接(如果PCB電路不復(fù)雜，為了加快速度，也可以直接手工焊接元器件)。

當(dāng)PCB已經(jīng)焊接完成后，在調(diào)試PCB之前，一定要先認(rèn)真檢查是否有可見(jiàn)的短路和管腳搭錫等故障，檢查是否有元器件型號(hào)放置錯(cuò)誤，第一腳放置錯(cuò)誤，漏裝配等問(wèn)題，然后用萬(wàn)用表測(cè)量各個(gè)電源到地的電阻，以檢查是否有短路，這樣可以避免貿(mào)然上電后損壞單板。調(diào)試的過(guò)程中要有平和的心態(tài)，遇見(jiàn)問(wèn)題是非常正常的，要做的就是多做比較和分析，逐步的排除可能的原因，直致最終調(diào)試成功。

在硬件調(diào)試過(guò)程中，需要經(jīng)常使用到的調(diào)試工具有萬(wàn)用表和示波器，邏輯分析儀等，用于測(cè)試和觀察板內(nèi)信號(hào)電壓和信號(hào)質(zhì)量，信號(hào)時(shí)序是否滿(mǎn)足要求。

硬件階段7：硬件產(chǎn)品測(cè)試

當(dāng)硬件產(chǎn)品調(diào)試通過(guò)以后，我們需要對(duì)照產(chǎn)品產(chǎn)品的需求說(shuō)明，一項(xiàng)一項(xiàng)進(jìn)行測(cè)試，確認(rèn)是否符合預(yù)期的要求，如果達(dá)不到要求，則需要對(duì)硬件產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試和修改，直到符合產(chǎn)品需求文明(一般都以需求說(shuō)明文檔作為評(píng)判的一句，當(dāng)然明顯的需求說(shuō)明錯(cuò)誤除外)。

硬件階段8：硬件產(chǎn)品

我們最終開(kāi)發(fā)的硬件成功。一個(gè)完整的，完成符合產(chǎn)品需求的硬件產(chǎn)品還不能說(shuō)明一個(gè)成功的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程，我們還需要按照預(yù)定計(jì)劃，準(zhǔn)時(shí)高質(zhì)量的完成。才是一個(gè)成功的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程。