過(guò)孔:設(shè)計(jì)PCB板時(shí)的愛(ài)恨交織
在PCBLayout的時(shí)候經(jīng)常聽(tīng)到別人說(shuō)開(kāi)窗,什么是開(kāi)窗,開(kāi)窗有什么用,怎么開(kāi)窗?今天就來(lái)看一下PCB開(kāi)窗。
PCB上的導(dǎo)線都是蓋油的,可以防止短路,對(duì)器件造成傷害。所謂開(kāi)窗就是去掉導(dǎo)線上的油漆層,讓導(dǎo)線裸露可以上錫。
如上圖所示,就是開(kāi)過(guò)窗的。PCB開(kāi)窗并不少見(jiàn),最常見(jiàn)的可能就是內(nèi)存條了,拆過(guò)電腦的同學(xué)都知道內(nèi)存條有一邊金手指,如下圖所示:
這里的金手指就是開(kāi)窗,即插即用。
開(kāi)窗還有一個(gè)很常見(jiàn)功能,就是后期燙錫增加銅箔厚度,方便過(guò)大電流,這在電源板和電機(jī)控制板中比較常見(jiàn)。
那PCB開(kāi)窗如何實(shí)現(xiàn)呢?
以Altium Designer 09為例,如果要在Top Layer層開(kāi)窗,只需要在Top Solder層上放置和導(dǎo)線相同的Line就可以了。同樣,如果在Bottom Layer開(kāi)窗,只需要在Bottom Layer放置Line就可以了。
在電源產(chǎn)品、大電流的功率產(chǎn)品中,導(dǎo)線開(kāi)窗、焊盤(pán)開(kāi)窗是非常常見(jiàn)的,通過(guò)開(kāi)窗的方式可以在焊接時(shí)通過(guò)燙錫來(lái)增加銅箔的厚度,從而提高過(guò)電流能力。
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