電路設(shè)計(jì)必然離不開芯片,一些常用的芯片,如單片機(jī)、運(yùn)放、flash存儲芯片,我們都是拿過來直接用,買的就是裸芯片;而有時候設(shè)計(jì)電路的時候也會用到模組,比如采用4G模組,這種模組一般用鐵殼包裹,內(nèi)部有芯片。那么什么時候用芯片,什么時候用模組,兩者有什么區(qū)別呢?
模組包含芯片,模組一般是芯片的最小系統(tǒng)的集合,一般由多顆芯片和PCB構(gòu)成。通訊類芯片、含有協(xié)議棧的芯片,都會具有對應(yīng)的模組,該模組由芯片廠家開發(fā)或者由第三方公司開發(fā),可以大大方便芯片的使用。
比如藍(lán)牙芯片、WIFI芯片、4G芯片等,都會有模組。這類芯片需要涉及到RF射頻電路的設(shè)計(jì),對信號質(zhì)量、信號完整性要求比較高、技術(shù)難度比較大,在調(diào)試過程中需要很多專業(yè)設(shè)備的支持。所需要的研發(fā)成本比較高、研發(fā)周期比較長。而為了簡化設(shè)計(jì),很多第三方公司專門設(shè)計(jì)各類芯片的模組供大家使用。有了模組之后,設(shè)計(jì)人員只需要操作對應(yīng)的接口就可以,RF射頻部分、協(xié)議棧部分都可以忽略掉直接使用。
以WIFI芯片為例,如果用芯片開發(fā)的話,設(shè)計(jì)人員需要設(shè)計(jì)wifi芯片的天線部分電路、需要增加Flash芯片用來保存數(shù)據(jù),還需要完成wifi的協(xié)議棧。
由于wifi模組包含了電源電路、Flash芯片、天線電路等,協(xié)議棧也是做好的通過UART就可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的透傳。
這就大大降低了wifi開發(fā)的難度、縮短了開發(fā)周期。
比如去年華為就發(fā)布了全球首款雙模5G芯片巴龍5000,而一般的公司技術(shù)研發(fā)實(shí)力較弱、出貨量不大,直接用巴龍5000會遇到很多技術(shù)問題,投入了較多時間,信號調(diào)理可能還做不好。華為又發(fā)布了MH5000工業(yè)5G模組,那么,就可以直接采購該5G模塊,不用設(shè)計(jì)巴龍5000的最小系統(tǒng)電路、不用設(shè)計(jì)RF射頻電路、不用進(jìn)行信號調(diào)理,只需要設(shè)計(jì)對應(yīng)的接口電路即可。既能節(jié)省時間,又能保證信號質(zhì)量。
所以,模組是以某顆芯片為核心所設(shè)計(jì)的最小系統(tǒng),方便用戶設(shè)計(jì)。
模組和芯片各有優(yōu)缺點(diǎn),對比如下:
芯片價格便宜,但是需要較高的設(shè)備投入和較強(qiáng)的技術(shù)積累,適合出貨量大的情況;
模組,拿來就可以用,縮短了研發(fā)周期、降低了開發(fā)難度,但是價格較高,不適合大批量出貨。
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