據中國臺灣經濟日報報道，聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產能，不影響旗下芯片出貨，公司斥資 16.2 億新臺幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會社，以及東京威力科創(chuàng)等設備廠購買晶圓制造設備，并將這些設備租給力晶集團旗下晶圓代工廠力積電使用。

業(yè)內人士表示，聯(lián)發(fā)科作為 IC 設計公司，此次竟然自掏腰包買設備放在晶圓廠確保產能，表明當下晶圓代工產能嚴重吃緊，也透露出聯(lián)發(fā)科訂單火爆，需要更多的晶圓代工產能。

臺媒指出，此次聯(lián)發(fā)科買機臺租給力積電。力積電有三座 12 吋廠，共計約 10 萬片;兩座 8 吋廠月產能合計 10 萬片，并將擴增每月 2 萬片 8 吋產能。

21IC家注意到，今年以來，聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。據微博博主@數碼閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6839和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝，由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心，它們將提供高性能。

一面在設計上布局先進工藝，一面加緊生產，看來聯(lián)發(fā)科已經感受到了市場的強大需求。