[導(dǎo)讀]縱觀半導(dǎo)體行業(yè)的2020年，出現(xiàn)最多的關(guān)鍵詞是什么？ 集成、整合、模塊、系統(tǒng)……筆者曾參加數(shù)十個電源管理芯片企業(yè)相關(guān)發(fā)布會和訪談，每次的靈魂拷問中，都會談及分立器件和模塊器件的關(guān)系。大多數(shù)受訪人均會毫不猶豫地說 兩者是會并存的，并且毫不沖突。 但提供模塊化產(chǎn)品顯然在功率密度、體積更具優(yōu)勢，模塊化產(chǎn)品也可為客戶提供一個可直接使用的產(chǎn)品，從而減少設(shè)計時間、提高可靠性。