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[導(dǎo)讀]“發(fā)哥”在這一季度摘得了桂冠,一舉超過高通。如今,行業(yè)可以理直氣壯的喊出MediaTek Yes的口號了!


“發(fā)哥”在這一季度摘得了桂冠,一舉超過高通。如今,行業(yè)可以理直氣壯的喊出MediaTek Yes的口號了!


日前,市調(diào)機構(gòu)CounterPoint公布了2020年Q3全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,其中聯(lián)發(fā)科獲得了全球31%的份額,超越高通,首次拿下第一,成為全球最大的智能手機芯片組廠商。


具體數(shù)據(jù)為,聯(lián)發(fā)科市場份額達31%,同比增長5%;高通緊隨其后,占比29%,同比下滑2%;接著便是海思,雖然海思芯片同比沒有變化,但海思麒麟9000是其自研“絕版”之作了,本季度主要是高通獲得供貨授權(quán)的數(shù)據(jù);三星則排名第四,市場份額達12%,同比下降4%;蘋果則占據(jù)12%市場份額,同比增加11%,或許是與iPhone12發(fā)布有關(guān);紫光排名第六,同比增加1%,虎賁系列應(yīng)用越來越廣了。





CounterPoint的研究表明,聯(lián)發(fā)科在100美元至250美元的價格區(qū)間表現(xiàn)最好。報告指出,中國和印度是聯(lián)發(fā)科的最大貢獻者。另一方面,高通在同一季度占據(jù)了29%的市場份額。這家總部位于美國的芯片組制造商的銷量同比下降了2%。


需要注意的是,高通在5G上的供應(yīng)上仍然是最大最大的芯片供應(yīng)商,為全球銷售的39%的5G手機提供芯片。


該報告進一步指出,2020年第三季度5G智能手機的需求翻了一番——2020年第三季度售出的所有智能手機中,有17%是5G智能手機。特別是中國市場5G智能手機銷量逛飆,突破1.5億部。


研究總監(jiān)Dale Gai表示:由于華為海思的供應(yīng)問題,高通在獲得美國政府授權(quán)允許供貨華為情況下,2020年第三季度的高端市場份額很大。然而,高通在中端市場面臨著聯(lián)發(fā)科的追殺圍剿。我們相信,這兩家公司將通過激進的定價和主流5G SoC產(chǎn)品繼續(xù)激烈競爭到2021年?!?/span>


另外,日前聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在參加IEEE全球通訊會議時表示,聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)布局高端市場,最快在明年Q1季度、農(nóng)歷新年前推出5G旗艦級芯片,性能將對標驍龍888。根據(jù)媒體猜測,這顆芯片將采用5nm工藝,命名為天璣2000。


“2020年的5G滲透率達到了18%,比年初的預(yù)計要高,2022年則會達到49%,意味著一半的手機都是5G的,2023年正式達到60%的滲透率,超過4G成為主流。”


聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品覆蓋了所有定位層次,包括從入門級、中端到旗艦的所有型號產(chǎn)品。值得一提的是,除了5G,聯(lián)發(fā)科也擁有3G/4G產(chǎn)品在市場中流動。


圖片來源:快科技

其中,旗艦定位的天璣1000 Plus雖然并沒有實現(xiàn)全方位的領(lǐng)先,但是與對手相比,也并沒有明顯的落后,在同一性能區(qū)間內(nèi)已經(jīng)實現(xiàn)了和老對手們的“貼身互搏”。

圖片來源:快科技

另外,還在11月發(fā)布了超低價格的天璣700,天璣700雖然定位不高,但仍然采用最新的7nm工藝,而且繼續(xù)支持先進的5G技術(shù)。根據(jù)爆料,目前大批天璣700新機來襲,價格或低至699元。

聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)顯示,聯(lián)發(fā)科技為全球第四大無晶圓半導(dǎo)體公司,我們所研發(fā)的芯片一年驅(qū)動超過 15 億臺智能終端設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科技的核心業(yè)務(wù)包括移動通信、智能家居與車用電子。我們著重于研發(fā)適用于跨平臺的芯片組核心技術(shù),讓我們的智慧財產(chǎn)能惠及不同市場。聯(lián)發(fā)科技以先進多媒體與人工智能技術(shù)聞名,不論何時何地,我們盡其所能降低功耗所需。我們的芯片經(jīng)過優(yōu)化,能在極低散熱量且極度節(jié)能的模式下運行,以延長電池續(xù)航力,時時刻刻達到高效能、高電源效率與連網(wǎng)能力的完美平衡。

參考資料:https://www.counterpointresearch.com/mediatek-biggest-smartphone-chipset-vendor-q3-2020/


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