聯(lián)發(fā)科干掉高通:登頂全球!
“發(fā)哥”在這一季度摘得了桂冠,一舉超過高通。如今,行業(yè)可以理直氣壯的喊出MediaTek Yes的口號了!
日前,市調(diào)機構(gòu)CounterPoint公布了2020年Q3全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,其中聯(lián)發(fā)科獲得了全球31%的份額,超越高通,首次拿下第一,成為全球最大的智能手機芯片組廠商。
具體數(shù)據(jù)為,聯(lián)發(fā)科市場份額達31%,同比增長5%;高通緊隨其后,占比29%,同比下滑2%;接著便是海思,雖然海思芯片同比沒有變化,但海思麒麟9000是其自研“絕版”之作了,本季度主要是高通獲得供貨授權(quán)的數(shù)據(jù);三星則排名第四,市場份額達12%,同比下降4%;蘋果則占據(jù)12%市場份額,同比增加11%,或許是與iPhone12發(fā)布有關(guān);紫光排名第六,同比增加1%,虎賁系列應(yīng)用越來越廣了。
CounterPoint的研究表明,聯(lián)發(fā)科在100美元至250美元的價格區(qū)間表現(xiàn)最好。報告指出,中國和印度是聯(lián)發(fā)科的最大貢獻者。另一方面,高通在同一季度占據(jù)了29%的市場份額。這家總部位于美國的芯片組制造商的銷量同比下降了2%。
需要注意的是,高通在5G上的供應(yīng)上仍然是最大最大的芯片供應(yīng)商,為全球銷售的39%的5G手機提供芯片。
該報告進一步指出,2020年第三季度5G智能手機的需求翻了一番——2020年第三季度售出的所有智能手機中,有17%是5G智能手機。特別是中國市場5G智能手機銷量逛飆,突破1.5億部。
研究總監(jiān)Dale Gai表示:由于華為海思的供應(yīng)問題,高通在獲得美國政府授權(quán)允許供貨華為情況下,2020年第三季度的高端市場份額很大。然而,高通在中端市場面臨著聯(lián)發(fā)科的追殺圍剿。我們相信,這兩家公司將通過激進的定價和主流5G SoC產(chǎn)品繼續(xù)激烈競爭到2021年?!?/span>
另外,日前聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在參加IEEE全球通訊會議時表示,聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)布局高端市場,最快在明年Q1季度、農(nóng)歷新年前推出5G旗艦級芯片,性能將對標驍龍888。根據(jù)媒體猜測,這顆芯片將采用5nm工藝,命名為天璣2000。
“2020年的5G滲透率達到了18%,比年初的預(yù)計要高,2022年則會達到49%,意味著一半的手機都是5G的,2023年正式達到60%的滲透率,超過4G成為主流。”
聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品覆蓋了所有定位層次,包括從入門級、中端到旗艦的所有型號產(chǎn)品。值得一提的是,除了5G,聯(lián)發(fā)科也擁有3G/4G產(chǎn)品在市場中流動。
集齊小米之家全套要69萬?
吳雄昂回應(yīng):ARM無權(quán)罷免我!
免責聲明:本文內(nèi)容由21ic獲得授權(quán)后發(fā)布,版權(quán)歸原作者所有,本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。文章僅代表作者個人觀點,不代表本平臺立場,如有問題,請聯(lián)系我們,謝謝!